一种LED芯片灌胶机的制作方法

本发明涉及led芯片灌胶，具体为一种led芯片灌胶机。

背景技术：

1、led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，led芯片的封装往往通过灌胶机对其进行灌胶封装。

2、灌胶机又称ab双液胶灌胶机，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备，一般使用的多为双组份胶水，主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充，自动化灌胶机能够实现点、线、弧、圆等不规则图形的灌胶。

3、现有技术中灌胶机通过灌胶头对led芯片进行灌胶操作，当灌胶操作完成后，一部分胶水会滞留在灌胶头的内部，若是长时间不进行第二次使用灌胶机，则滞留的胶水会凝固在灌胶头的内部，导致再次使用时，需要对灌胶头内部凝固的胶水进行人工清理，整体操作较为麻烦，且长时间不使用灌胶头时，外界空气中的灰尘会大量附着在灌胶头的表面，导致再次进行灌胶操作时，胶水内部含有大量的灰尘影响led芯片整体的灌胶效果。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的是提供一种led芯片灌胶机，以解决现有技术中若是长时间不进行第二次使用灌胶机，则滞留的胶水会凝固在灌胶头的内部，导致再次使用时，需要对灌胶头内部凝固的胶水进行人工清理以及外界空气中的灰尘会大量附着在灌胶头的表面，导致再次进行灌胶操作时，胶水内部含有大量的灰尘影响led芯片整体的灌胶效果的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种led芯片灌胶机，包括灌胶头本体以及其内部的混合腔、传动轴，所述灌胶头本体外侧四角处皆固定设置有迷你气缸，四组所述迷你气缸输出端固定设置有与灌胶头本体滑动连接的滑块；

3、所述滑块外侧固定有连接架，四组所述连接架底部皆固定设置有密封架，四组所述密封架外侧皆固定设置有活塞筒，四组所述活塞筒内部皆开设有活塞腔，所述活塞腔内部滑动密封连接有贯穿密封架的活塞块，且活塞块内部设置有加热丝；

4、每组所述活塞筒两端皆设置有与活塞腔相连通的分流管，所述迷你气缸外侧连接有进气管，其中灌胶头本体外侧固定设置有流通环，且流通环与四组进气管相连通，所述流通环一侧设置有与外界管道相连接的连接管，所述进气管和分流管之间通过连接软管，每组所述活塞块外侧皆固定设置有贯穿活塞筒的波纹管，所述灌胶头本体外侧四角处皆设置有贯穿波纹管与加热丝电性连接的连接导线，其中灌胶头本体外侧固定设置有电源控制块，且电源控制块和四组连接导线电性连接。

5、通过采用上述技术方案，当灌胶头本体灌胶完成后，若是长时间不再使用灌胶机进行灌胶操作时，此时四组迷你气缸输出端带动四组滑块滑动伸出，进而通过连接架带动密封架伸出至灌胶头本体的下方，当四组密封架完全伸出时，四组密封架外侧之间相互贴紧密封，从而起到对灌胶头本体的保护密封作用，且与此同时，外界高压气体带动迷你气缸伸出时，同时高压气体分别通过连接软管以及分流管进而四组活塞筒内部的活塞腔内，进而高压气体同步推动活塞块伸出活塞筒，进而四组活塞块完全伸出后，四组活塞块之间相互贴紧，由于每组活塞块内部皆连接有加热丝，进而四组活塞块可以通过加热丝对灌胶头本体内部滞留的胶水进行恒温保存，进而有效的避免了因长时间不使用导致滞留的胶水发生凝固的现象，更好的便于下一次的使用灌胶机进行灌胶操作，整体使用过程较为方便。

6、本发明进一步设置为，灌胶头本体内部转动连接有传动轴，所述传动轴外侧底部设置有送料螺杆，所述灌胶头本体顶部安装有电机，传动轴外侧固定设置有位于混合腔内部的混合叶轮，且混合叶轮外壁和混合腔内壁相贴合。

7、通过采用上述技术方案，两组胶水分别通过两组进胶管进入混合腔时，电机带动传动轴以及混合叶轮对混合腔内部的两组胶水进行搅拌混合，且混合的同时，传动轴同样带动送料螺杆对混合的胶水进行挤出，进而完成电子元器件的灌胶操作。

8、本发明进一步设置为，所述灌胶头本体顶部两侧皆固定设置有进胶管，所述进胶管内部转动连接有分散叶轮，传动轴外侧固定设置有位于灌胶头本体顶部的主齿轮，所述主齿轮两侧皆啮合有副齿轮，且副齿轮和两组分散叶轮的转轴固定连接。

9、通过采用上述技术方案，通过主齿轮带动两组副齿轮的转动，进而两组副齿轮带动两组位于进胶管内部的分散叶轮进行转动，进而提高了进入的胶水分散性较好，有效的提高了整体的混合效率。

10、本发明进一步设置为，所述灌胶头本体顶部两端固定设置有与电机相配合的固定架，且固定架内部开设有与电机相配合的固定槽，灌胶头本体一端固定设置有安装架，且安装架内部开设有安装孔。

11、通过采用上述技术方案，其中固定架起到对电机的固定支撑作用，其中安装架起到对本发明整体的支撑固定作用，便于外界移动设备相连接。

12、综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

13、1、本发明当灌胶头本体灌胶对led芯片完成后，若是长时间不再使用灌胶机进行灌胶操作时，此时四组迷你气缸输出端带动四组滑块滑动伸出，进而通过连接架带动密封架伸出至灌胶头本体的下方，当四组密封架完全伸出时，四组密封架外侧之间相互贴紧密封，从而起到对灌胶头本体的保护密封作用，且与此同时，外界高压气体带动迷你气缸伸出时，同时高压气体分别通过连接软管以及分流管进而四组活塞筒内部的活塞腔内，进而高压气体同步推动活塞块伸出活塞筒，进而四组活塞块完全伸出后，四组活塞块之间相互贴紧，由于每组活塞块内部皆连接有加热丝，进而四组活塞块可以通过加热丝对灌胶头本体内部滞留的胶水进行恒温保存，进而有效的避免了因长时间不使用导致滞留的胶水发生凝固的现象，更好的便于下一次的使用灌胶机进行灌胶操作，整体使用过程较为方便；

14、2、本发明当两组胶水分别通过两组进胶管进入混合腔时，电机带动传动轴以及混合叶轮对混合腔内部的两组胶水进行搅拌混合，且混合的同时，传动轴同样带动送料螺杆对混合的胶水进行挤出，进而完成电子元器件的灌胶操作，且通过主齿轮带动两组副齿轮的转动，进而两组副齿轮带动两组位于进胶管内部的分散叶轮进行转动，进而提高了进入的胶水分散性较好，有效的提高了整体的混合效率。

技术特征：

1.一种led芯片灌胶机，包括灌胶头本体（1）以及其内部的混合腔（2）、传动轴（3），其特征在于：所述灌胶头本体（1）外侧四角处皆固定设置有迷你气缸（4），四组所述迷你气缸（4）输出端固定设置有与灌胶头本体（1）滑动连接的滑块（5）；

2.根据权利要求1所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述灌胶头本体（1）外侧固定设置有流通环（17），且流通环（17）与四组进气管（11）相连通，所述流通环（17）一侧设置有与外界管道相连接的连接管。

3.根据权利要求1所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述灌胶头本体（1）外侧固定设置有电源控制块（16），且电源控制块（16）和四组连接导线（15）电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述灌胶头本体（1）内部转动连接有传动轴（3），所述传动轴（3）外侧底部设置有送料螺杆（18），所述灌胶头本体（1）顶部安装有电机（24）。

5.根据权利要求4所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述传动轴（3）外侧固定设置有位于混合腔（2）内部的混合叶轮（19），且混合叶轮（19）外壁和混合腔（2）内壁相贴合。

6.根据权利要求4所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述灌胶头本体（1）顶部两侧皆固定设置有进胶管（20），所述进胶管（20）内部转动连接有分散叶轮（21）。

7.根据权利要求1所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述传动轴（3）外侧固定设置有位于灌胶头本体（1）顶部的主齿轮（22），所述主齿轮（22）两侧皆啮合有副齿轮（23），且副齿轮（23）和两组分散叶轮（21）的转轴固定连接。

8.根据权利要求4所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述灌胶头本体（1）顶部两端固定设置有与电机（24）相配合的固定架（25），且固定架（25）内部开设有与电机（24）相配合的固定槽。

9.根据权利要求1所述的一种led芯片灌胶机，其特征在于：所述灌胶头本体（1）一端固定设置有安装架（26），且安装架（26）内部开设有安装孔。

技术总结
本发明公开了一种LED芯片灌胶机，涉及灌胶机技术领域，包括灌胶头本体，所述灌胶头本体外侧四角处皆固定设置有迷你气缸，四组所述迷你气缸输出端固定设置有与灌胶头本体滑动连接的滑块。本发明四组密封架伸出至灌胶头本体的下方时，四组密封架外侧之间相互贴紧密封，从而起到对灌胶头本体的保护密封作用，同时高压气体分别通过连接软管以及分流管进而四组活塞筒内部的活塞腔内，进而高压气体同步推动活塞块伸出活塞筒，四组活塞块之间相互贴紧，由于每组活塞块内部皆连接有加热丝，进而四组活塞块可以通过加热丝对灌胶头本体内部滞留的胶水进行恒温保存，进而有效的避免了因长时间不使用导致滞留的胶水发生凝固的现象。

技术研发人员：赖泽联
受保护的技术使用者：深圳市华芯邦科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13