点胶机头、设备及系统的制作方法

本申请涉及点胶设备，尤其涉及一种点胶机头、设备及系统。

背景技术：

1、目前随着人工智能的发展，电子散热在手机、汽车、工业机器人等领域的需求愈发凸显，通常一块主控板上需要有多个散热芯片进行散热。因此降低芯片的接触热阻成为解决散热问题的有效途径。

2、在现有技术中，通过使用导热凝胶或导热硅脂填充散热芯片的接触间隙为主流的降低接触热阻的方式，但是，传统的点胶方案多为针嘴式点胶，存在点胶效率低的问题，同时对于粘度较低的散热胶，还存在漏胶的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种点胶机头、设备及系统，能够解决现有技术的点胶设备的点胶效率低、存在漏胶的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种点胶机头，包括：壳体，具有用于容纳导热胶的容纳腔；活动板，设置于容纳腔内；点胶组件，点胶组件包括支撑板体以及设置于支撑板体的多个出胶嘴，多个出胶嘴由支撑板体朝向容纳腔的一侧沿背向容纳腔的一侧凸出，各出胶嘴包括两个以上的瓣片围合形成；出胶嘴具有第一状态和第二状态，第一状态下各出胶嘴的两个以上的瓣片相互贴合第二状态下在容纳腔内的压强超过预定值时，相邻瓣片被挤压分离形成流通通道。

3、在本申请的一些实施例中，点胶组件还包括底板以及卡具，底板与壳体的一端连接，底板上设置有与支撑板体轮廓相匹配的第一通孔，支撑板体通过卡具覆盖第一通孔。

4、在本申请的一些实施例中，瓣片包括弹性橡胶瓣片、硅胶瓣片、乳胶瓣片中的至少一者。

5、在本申请的一些实施例中，活动板与容纳腔相匹配以形成容纳导热胶的密封空间。

6、在本申请的一些实施例中，活动板的至少一侧设置有密封圈。

7、在本申请的一些实施例中，壳体还包括盖板，盖板设置于壳体远离点胶组件的一端，盖板设置有第二通孔，驱动组件穿过第二通孔与活动板连接。

8、在本申请的一些实施例中，盖板还包括至少一个透气孔，透气孔设置于盖板与壳体相连的一侧，透气孔用于将容纳腔未容纳导热胶的空间与外部连通。

9、在本申请的一些实施例中，驱动组件包括传动筒、传动杆以及固定件，固定件设置于传动筒靠近壳体的一端，固定件与盖板固定连接，传动杆设置于传动筒内并与活动板相连，传动杆用于为活动板提供驱动力。

10、第二方面，本申请实施例提供了一种点胶设备，点胶设备使用如上述实施例中提供的点胶机头。

11、第三方面，本申请实施例提供了一种点胶系统，包括如上述实施例中提供的点胶机头。

12、本申请实施例的点胶机头、设备及系统至少具备如下有益效果：

13、本申请实施例通过在支撑板体朝向容纳腔的一侧沿背向容纳腔的一侧凸出形成的多个出胶嘴代替传统的点胶针头，其中每个出胶嘴具有两个或两个以上的瓣片，瓣片自身具有弹性变形力，当容纳腔内的压强因活动板的挤压超过预定值时，相邻的瓣片分离形成导热胶流出的流通通道，从而完成点胶，当活动板停止挤压，容纳腔内的压强达到与预定值时，相邻瓣片在弹性变形力的作用下封闭流通通道，防止发生漏胶的情况，同时，出胶嘴的数量设置为多个，能够实现对芯片同时进行多处点胶工作，提高了工作的效率。

技术特征：

1.一种点胶机头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述点胶组件还包括底板以及卡具，所述底板与所述壳体的一端连接，所述底板上设置有与所述支撑板体轮廓相匹配的第一通孔，所述支撑板体通过所述卡具覆盖所述第一通孔。

3.根据权利要求2所述的点胶机头，其特征在于，所述瓣片包括弹性橡胶瓣片、硅胶瓣片、乳胶瓣片中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述活动板与所述容纳腔相匹配以形成容纳所述导热胶的密封空间。

5.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述壳体还包括盖板，所述盖板设置于所述壳体远离所述点胶组件的一端，所述盖板设置有第二通孔，驱动组件穿过所述第二通孔与所述活动板连接。

6.根据权利要求5所述的点胶机头，其特征在于，所述盖板还包括至少一个透气孔，所述透气孔设置于所述盖板与所述壳体相连的一侧，所述透气孔用于将所述容纳腔未容纳所述导热胶的空间与外部连通。

7.根据权利要求6所述的点胶机头，其特征在于，所述活动板的至少一侧设置有密封圈。

8.根据权利要求5所述的点胶机头，其特征在于，所述驱动组件包括传动筒、传动杆以及固定件，所述固定件设置于所述传动筒靠近所述壳体的一端，所述固定件与所述盖板固定连接，所述传动杆设置于所述传动筒内并与所述活动板相连，所述传动杆用于为所述活动板提供驱动力。

9.一种点胶设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的点胶机头。

10.一种点胶系统，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的点胶机头。

技术总结
本申请公开了一种点胶机头、设备及系统，包括壳体、活动板以及点胶组件，点胶组件包括支撑板体以及设置于支撑板体的多个出胶嘴，多个出胶嘴由支撑板体朝向容纳腔的一侧沿背向容纳腔的一侧凸出，各出胶嘴包括两个以上的瓣片围合形成，本申请实施例通过每个出胶嘴具有两个或两个以上的瓣片，瓣片自身具有弹性变形力，当容纳腔内的压强因活动板的挤压超过预定值时，相邻的瓣片分离形成导热胶流出的流通通道，当活动板停止挤压，容纳腔内的压强达到与预定值时，相邻瓣片在弹性变形力的作用下封闭流通通道，防止发生漏胶的情况，同时，出胶嘴的数量设置为多个，能够实现对芯片同时进行多处点胶工作，提高了工作的效率。

技术研发人员：李相成
受保护的技术使用者：北京车和家信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14