一种点胶方法与流程

本发明涉及点胶，具体涉及一种点胶方法。

背景技术：

1、随着国内外节能减排政策的执行，白光led光源应用在照明领域的比例日益增大，越来越广泛。

2、led封装通常包括固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将led芯片固定于承接座内，然后将装有荧光胶的点胶头垂直对准led芯片上方，控制出胶使荧光胶涂覆在led芯片表面，再通过承接座内的加热装置对荧光胶进行加热，以使荧光胶在承接座内流动，从而荧光胶在led芯片表面涂覆更加平整，但是由于点胶头内的荧光胶是未进行加热的，荧光胶流动性差，在将荧光胶从点胶头中推出时，特别容易堵塞点胶头，特别是对于作业小规格产品，使用小针头如0.2～0.3毫米针头频繁堵塞，严重影响生产效率。。

3、另外，现有技术中对涂覆的荧光胶通常采用一次烘烤固化，如中国专利cn102120212a中公开了，对led蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化的温度为100℃，加温时间为1小时，但是一次烘烤固化存在荧光胶固化太快而与承接座结合差的问题，并且容易产生气泡，影响生成的成品的质量。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种点胶方法。

2、本发明的技术解决方案如下：

3、一种点胶方法，包括以下步骤：

4、s1、提供一承接座和一led芯片，通过底胶将所述led芯片固定在所述承接座上；

5、s2、用导线将所述led芯片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；

6、s3、提供一设置有加热装置的点胶阀体，通过所述加热装置对所述点胶阀体内的荧光胶加热，通过点胶阀体将荧光胶涂覆在所述led芯片表面，对所述led芯片表面涂覆的荧光胶进行烘干固化。

7、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s3中，对所述点胶阀体内的荧光胶加热温度为40～60℃。

8、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s3中，对所述led芯片表面涂覆的荧光胶进行烘干固化的第一次烘烤温度为90～110℃，烘烤时间为1～2小时。

9、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s3中，对所述led芯片表面涂覆的荧光胶进行烘干固化的第二次烘烤温度140～150℃，烘烤时间为2～4小时。

10、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s1中，所述底胶的厚度为芯片高度的1/4～1/2。

11、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s1中，所述底胶烘烤固化的烘烤温度为150～170℃，烘烤时间为2～4小时。

12、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s3中，还包括配制荧光胶，荧光胶由荧光粉和硅胶混合组成，具体配制方法包括：将荧光粉和硅胶按预定比例混合，在真空下搅拌均匀，得到荧光胶。

13、作为本发明的一种优选技术方案，步骤s3中，所述硅胶中a成分和b成分的质量比为1:10，荧光粉包括yag、tag、硅酸盐、氮化物一种或者多种。

14、作为本发明的一种优选技术方案，还包括提供一点胶设备，以对所述led芯片施加所述荧光胶，其中，所述点胶步骤通过所述点胶设备而进行，所述点胶设备包括：

15、承接座顶块，所述承接座顶块上设置有用于承接led芯片的承接座；

16、承接块，位于所述承接座顶块的上方；

17、点胶机构，位于所述承接座的上方，用于对所述led芯片点胶，包括点胶阀体、点胶针头和点胶阀体活塞，所述点胶阀体设置在所述承接块上，所述点胶阀体内部具有用于容纳荧光胶的空腔，所述点胶针头设置在所述点胶阀体的底部且与所述点胶阀体内部的空腔连通；所述点胶阀体活塞设置在所述点胶阀体的顶部用于将所述点胶阀体内部的荧光胶从所述点胶针头推出；

18、加热装置，设置在所述承接块上，用于对所述点胶阀体进行加热。

19、作为本发明的一种优选技术方案，所述加热装置设置在所述承接块的侧壁上，所述承接块为导热材质制成，所述点胶阀体置在所述承接块的侧壁上且与所述点胶阀体直接接触。

20、作为本发明的一种优选技术方案，所述点胶设备还包括温度控制器，所述温度控制器设置在所述承接块上，用于控制所述加热装置的通断。

21、本发明至少具有以下有益效果之一：

22、1、本发明的点胶方法是在点胶的时候通过启动加热装置对点胶阀体内的荧光胶进行预热升温，相比现有技术在承接底座上设置加热装置，本发明的点胶方法点胶阀体加热比较充分，不仅能够降低荧光胶粘度，防止荧光胶堵塞点胶阀体，特别是改善是对于作业小规格产品使用小针头容易堵塞现象；而且升温后的荧光胶流动性更好，能够在承接座内流动，使得荧光胶在led芯片表面涂覆更加均匀。本发明采用对点胶阀体加热作业一片led材料大概是30秒，并且点胶头不容易堵塞，有效地提高了生产效率。

23、2、本发明对荧光胶进行了两次烘干固化，第一次烘烤温度为90℃～110℃，第二次烘烤温度140℃～150℃，解决了现有技术进行一次烘烤固化导致荧光胶固化太快而与承接座结合差并容易产生气泡的问题，本发明采用两次烘烤可以消除应力，在低温胶水比较稀，容易流开和排除支架的空气，减少次品率和不良率。

技术特征：

1.一种点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s3中，对所述点胶阀体内的荧光胶加热温度为40～60℃。

3.根据权利要求1所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s3中，对所述led芯片表面涂覆的荧光胶进行两次烘烤，第二次烘烤温度比第一次烘烤温度高30～60℃。

4.根据权利要求3所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s3中，第一次烘烤温度为90～110℃，烘烤时间为1～2小时，第二次烘烤温度140～150℃，烘烤时间为2～4小时。

5.根据权利要求1所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s1中，所述底胶的厚度为芯片高度的1/4～1/2。

6.根据权利要求1所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s1中，所述底胶烘烤固化的烘烤温度为150～170℃，烘烤时间为2～4小时。

7.根据权利要求1所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s3中，还包括配制荧光胶，荧光胶由荧光粉和硅胶混合组成，具体配制方法包括：将荧光粉和硅胶按预定比例混合，在真空下搅拌均匀，得到荧光胶。

8.根据权利要求7所述的一种点胶方法，其特征在于，步骤s3中，所述硅胶中a成分和b成分的质量比为1:10，荧光粉包括yag、tag、硅酸盐、氮化物一种或者多种。

9.根据权利要求1所述的一种点胶方法，其特征在于，还包括提供一点胶设备，以对所述led芯片施加所述荧光胶，其中，所述点胶步骤通过所述点胶设备而进行，所述点胶设备包括：

10.根据权利要求9所述的一种点胶方法，其特征在于，所述加热装置(4)设置在所述承接块(2)的侧壁上，所述承接块(2)为导热材质制成，所述点胶阀体(31)设置在所述承接块(2)的侧壁上且与承接块(2)直接接触。

技术总结
本发明公开了一种点胶方法，涉及点胶技术领域，包括：S1、提供一承接座和一LED芯片，通过底胶将所述LED芯片固定在所述承接座上；S2、用导线将所述LED芯片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；S3、提供一设置有加热装置的点胶阀体，通过所述加热装置对所述点胶阀体内的荧光胶加热，通过点胶阀体将荧光胶涂覆在所述LED芯片表面，对所述LED芯片表面涂覆的荧光胶进行烘干固化。本发明的有益效果是能够降低荧光胶粘度，防止荧光胶堵塞点胶阀体；而且升温后的荧光胶流动性更好，能够在承接座内流动，使得荧光胶在LED芯片表面涂覆更加均匀。

技术研发人员：李智虹,黄建东
受保护的技术使用者：江西长方半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16