本发明涉及点胶,具体涉及一种芯片封装用点胶头及其工作方法。
背景技术:
1、点胶头作为点胶机的输出元件,大都为筒状或者管状的结构,在点胶过程中,点胶头靠近工件表面,胶水从点胶头一端输入,在另一端输出形成鼓包状,随着输出的胶水鼓包增大,胶水附着在工件表面,形成胶滴。
2、现有技术中,胶水从储料仓至点胶头需要经过胶水金属接头、塑料管、专用定制金属点胶头和链接底座,传统点胶头结构复杂;金属点胶头与胶水管接头处容易出现滑脱和损伤胶管的问题。因此,研发一种芯片封装用点胶头及其工作方法是很有必要的。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种芯片封装用点胶头及其工作方法。
2、为了解决上述技术问题,本发明提供了一种芯片封装用点胶头,包括:
3、固定套、连接套、输胶管、点胶头和密封限位部,所述固定套内部中空,所述输胶管固定在所述固定套内部;
4、所述连接套固定在所述固定套下端,且所述连接套内部开设有一容纳腔;
5、所述密封限位部滑动设置在所述连接套内部,且所述密封限位部套设在输胶管外壁;
6、所述点胶头适于插入所述容纳腔内,且所述点胶头与所述密封限位部卡接;
7、其中,点胶结束后,向上推动所述点胶头的外套筒,外套筒向上滑动适于负压吸附点胶头内的胶水,防止胶水滴漏;
8、点胶头的出胶口被堵塞时,输胶管继续向点胶头内输送胶水,胶水适于推动密封限位部向上滑动,以使点胶头密封限位部上掉落。
9、作为优选,所述点胶头包括:外套筒、外定位环、定位筒和滴胶锥,所述滴胶锥固定在所述定位筒下端,且滴胶锥和定位筒内部中空;
10、所述定位筒沿周向开设有一环槽;
11、所述外套筒套设在滴胶锥外壁,且所述外套筒滑动设置在所述环槽内;
12、所述外定位环固定在所述外套筒内壁,且所述外定位环适于与所述密封限位部卡接密封;
13、其中,推动外套筒向上移动时,外定位环适于推动所述密封限位部同步向上移动,以使密封限位部能够与外定位环卡接密封。
14、作为优选,所述外定位环呈“c”型,且所述外定位环的开口朝向连接套内壁。
15、作为优选,所述输胶管外壁下端固定有一凸环,所述凸环与所述输胶管交接处设置有一斜坡;
16、其中,密封限位部沿凸环向上滑动时,密封限位部的内圈适于向输胶管外壁方向收缩至抵接。
17、作为优选,所述凸环外壁套定有一内定位环,且所述内定位环与所述密封限位部卡接密封。
18、作为优选,所述内定位环呈“c”型,且所述内定位环的开口朝向输胶管外壁。
19、作为优选,所述密封限位部包括:两风琴盘、内定位块和外定位块,两所述风琴盘对称设置,且两所述风琴盘环所述输胶管外壁周向设置;
20、所述内定位块固定在所述风琴盘的内圈下端,所述内定位块适于插入所述内定位环内;
21、所述外定位块固定在所述风琴盘的外圈下端,所述外定位块适于插入所述外定位环内。
22、作为优选,所述内定位块呈圆弧状,且所述内定位环的外侧向内定位环方向凸起。
23、作为优选,所述外定位环呈圆弧状,且所述外定位块的内侧朝向外定位环方向凸起。
24、作为优选,相邻两风琴盘之间固定有一柔性件,所述柔性件适于密封两风琴盘之间的缝隙。
25、作为优选,所述连接套内壁开设有一伸缩槽,所述伸缩槽与所述连接套内壁连接处设置有一斜面,所述伸缩槽设置在所述凸环的上方;
26、其中,外套筒顶推两风琴盘向上移动,所述风琴盘的内外圈适于与伸缩槽侧壁与输胶管外壁抵接;
27、内定位块和外定位块分别自内定位环和外定位环内脱离。
28、另一方面,本发明还提供了一种芯片封装用点胶头的工作方法,包括如下步骤:
29、安装点胶头时,将外套筒上端沿连接套内壁向上移动,外套筒适于推动两风琴盘向上移动;
30、至风琴盘的内圈向输胶管外壁方向收缩滑动,风琴盘的内圈适于与输胶管外壁抵接;
31、同步的,风琴盘的外圈向伸缩槽的侧壁方向扩张滑动,风琴盘的外圈适于与伸缩槽的侧壁抵接;
32、此时,内定位块适于插入内定位环内,外定位块适于插入外定位环内;
33、风琴盘在压缩弹簧的弹力作用下向下滑动,至风琴盘的内外圈分别与凸环外壁和连接套内壁抵接,此时,内定位块与内定位环卡紧密封,外定位块与外定位环卡紧密封;
34、输胶管适于向滴胶锥内输送胶水,滴胶锥适于对工件点胶;
35、点胶结束后,推动外套筒向上移动,外套筒适于推动两风琴盘向上移动,滴胶锥上方的空间增大,以避免滴胶锥内的胶水向下滴漏;
36、滴胶锥的出胶口被堵塞时,输胶管向滴胶锥内输送胶水,胶水适于推动风琴盘向上移动,至风琴盘的内圈和外圈分别与输胶管外壁和伸缩槽侧壁抵接,外套筒和滴胶锥适于自外定位块上脱离。
37、本发明的有益效果是,本发明的一种芯片封装用点胶头,通过点胶头和密封限位部的配合,实现了快速拆卸点胶头的效果,同时,外套筒向上移动,能够将滴胶锥内的胶水向上吸附,避免了滴胶锥内的胶水向下滴落;而当滴胶锥被堵塞时,点胶头能够自动脱落,以提醒更换点胶头。
38、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。
39、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
1.一种芯片封装用点胶头,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
3.如权利要求2所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
4.如权利要求3所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
5.如权利要求4所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
6.如权利要求5所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
7.如权利要求6所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
8.如权利要求7所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
9.如权利要求8所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
10.如权利要求9所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
11.如权利要求10所述的一种芯片封装用点胶头,其特征在于:
12.一种芯片封装用点胶头的工作方法,其特征在于,使用如权利要求1-11任一项所述的一种芯片封装用点胶头,包括如下步骤: