本发明涉及喷涂,特别是涉及一种真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺、中框和电子设备。
背景技术:
1、随着科技的进步,人们对手机、平板等电子产品的需求日益扩大,同时也带动了电子产品制造业的迅速发展。
2、中框作为电子产品的一个重要组成部分越来越多地展现在现有的电子产品中,然而现有的中框一般采用金属材料制成,并通过cnc处理,因为其生产成本较高,所以导致电子产品的价格居高不下,另外,金属材质的中框对手机的信号有衰减作用,这就导致电子产品信号不佳而严重影响用户的使用体验,也因此极大地困扰着生产厂家。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提出一种真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺、中框和电子设备,通过真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺实现塑胶产品达到金属质感的效果。
2、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
3、一种真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,包括以下步骤:
4、通过注塑成型得到中框的上侧面和下侧面进行加胶处理的中框毛坯;
5、将所述中框毛坯放入喷涂夹具,对所述中框毛坯的外侧面和加胶位置进行第一次喷涂处理;
6、对所述中框毛坯的所述上侧面和所述下侧面进行倒角处理,得到所述中框;
7、将所述中框放入喷涂夹具,对所述中框的外侧面和倒角面进行第二次喷涂处理;
8、去除所述中框的所述外侧面的第二次喷涂的涂层。
9、进一步地,在所述第一次喷涂完成后和所述第二次喷涂完成后,进行烘烤处理。
10、进一步地,所述第一次喷涂处理包括:
11、对所述中框毛坯进行第一次喷涂底漆;
12、对所述中框毛坯进行第一次喷涂中漆;
13、对所述中框毛坯进行第一次喷涂面漆。
14、进一步地,在对所述中框毛坯进行所述第一次喷涂底漆后,进行真空镀膜处理。
15、进一步地,所述第二次喷涂处理包括对所述中框进行第二次喷涂面漆。
16、进一步地,在注塑成型完成后和倒角处理完成后,进行清洁处理。
17、进一步地,所述倒角处理包括:
18、对所述中框毛坯的所述上侧面的加胶位置通过cnc切割得到上倒角面;
19、对所述中框毛坯的所述下侧面的加胶位置通过cnc切割得到下倒角面。
20、进一步地,在所述cnc切割完成后,对所述中框进行去毛刺处理。
21、一种中框,所述中框通过上述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺得到。
22、一种电子设备,包括中框和安装在所述中框的所述上侧面和所述下侧面的屏幕和背板,电路板和电池安装在所述中框、所述屏幕和所述背板围成的内腔中,所述中框通过上述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺得到。
23、本发明一种真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺、中框和电子设备,通过真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺实现塑胶产品达到金属质感的效果,从而替代金属材料,进而有效避免了信号衰减的功能,不但节约了成本,而且提高了用户的使用体验。
1.一种真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,在所述第一次喷涂完成后和所述第二次喷涂完成后,进行烘烤处理。
3.如权利要求1所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,所述第一次喷涂处理包括:
4.如权利要求3所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,在对所述中框毛坯进行所述第一次喷涂底漆后,进行真空镀膜处理。
5.如权利要求1所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,所述第二次喷涂处理包括对所述中框进行第二次喷涂面漆。
6.如权利要求1所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,在注塑成型完成后和倒角处理完成后,进行清洁处理。
7.如权利要求1所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,所述倒角处理包括:
8.如权利要求7所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺,其特征在于,在所述cnc切割完成后,对所述中框进行去毛刺处理。
9.一种中框,其特征在于,所述中框通过权利要求1至8中任一项所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺得到。
10.一种电子设备,包括中框和安装在所述中框的所述上侧面和所述下侧面的屏幕和背板,电路板和电池安装在所述中框、所述屏幕和所述背板围成的内腔中,其特征在于,所述中框通过权利要求1至8中任一项所述的真空镀与喷涂相结合的表面处理工艺得到。