一种径向加速自转的球磨装置的制作方法

本发明涉及一种湿法球磨，特别涉及一种径向加速自转的球磨装置。

背景技术：

1、现有的湿法研磨包括搅拌式研磨球磨设备，其在研磨时，通过分散轮高速运动再带动研磨介质，如研磨球，高速运动，研磨球与物料和研磨球之间相互作用，从而实现研磨，达到将物料从较大直径变更需要直径的物料。现有的研磨分散机构仅可以增加研磨球的线速度，而无法增加研磨球运动的自转速度，从而导致研磨球之间或研磨球与物料之间的剪切作用有限，以及研磨球轨迹不稳定，在相同分散机构出输相同转速情况下，研磨效率降低。

技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种径向加速自转的球磨装置，该径向加速自转的球磨装置可以增加在研磨过程中研磨球运动的自转速度方式，增加运动轨迹的稳定和能量，提高研磨效率。

2、为了解决上述问题，本发明提供一种径向加速自转的球磨装置，该径向加速自转的球磨装置，包括设有研磨腔的研磨筒和设于研磨筒的转轴，该转轴位于研磨筒外的一端与驱动机构连接，位于的研磨腔内的一端设有研磨分散机构，该研磨分散机构包括分散轮，该分散轮径向上均匀设有多个径向盲孔，每个径向盲孔分别设有循环孔，该径向盲孔的加速面设有增加研磨介质自转速度的一自转加速结构。

3、进一步地说，所述自转加速结构包括设于锯齿状加速槽或条。

4、进一步地说，所述加速槽或条与研磨球加速方向非平行。

5、进一步地说，所述加速槽或条与研磨球加速方向垂直。

6、进一步地说，所述加速面为径向通孔为在分散轮转动时推动研磨球运动的一侧面。

7、进一步地说，所述加速面为径向盲孔在分散轮转动时推动研磨球运动的一侧面。

8、进一步地说，所述径向盲孔上的循环孔位于以分散轮中心为圆心的同一个圆上。

9、进一步地说，所述径向盲孔为弧形，该径向盲孔沿径向至分散轮边缘方向在圆周方向上逐渐增大。

10、本发明公开一种径向加速自转的球磨装置，包括设有研磨腔的研磨筒和设于研磨筒的转轴，该转轴位于研磨筒外的一端与驱动机构连接，位于的研磨腔内的一端设有研磨分散机构，该研磨分散机构包括分散轮，该分散轮径向上均匀设有多个径向盲孔，每个径向盲孔分别设有循环孔，该径向盲孔的加速面设有增加研磨介质自转速度的一自转加速结构。工作时，通过径向盲孔内的加速面使研磨球和物料离开分散轮时，既能产生位移的移动速度，又可产生高速自转的自转速度，由于研磨球产生高速自转速度，可保证研磨球移动方向的稳定性，提高其能量，一方面可以使研磨球能移动更远的距离更远，减少研磨死角；另一方面研磨球产生高速自转速度，可以在相互作用时增加研磨球与物料间接触作用，提高研磨效率，而且在运动距离增加的情况下可以增加与物料及球之间的接触机会，也能改善研磨效率。

技术特征：

1.一种径向加速自转的球磨装置，包括设有研磨腔的研磨筒和设于研磨筒的转轴，该转轴位于研磨筒外的一端与驱动机构连接，位于的研磨腔内的一端设有研磨分散机构，该研磨分散机构包括分散轮，该分散轮径向上均匀设有多个径向盲孔，每个径向盲孔分别设有循环孔，其特征在于：该径向盲孔的加速面设有增加研磨介质自转速度的一自转加速结构。

2.根据权利要求1所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述自转加速结构包括设于锯齿状加速槽或条。

3.根据权利要求2所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述加速槽或条与研磨球加速方向非平行。

4.根据权利要求3所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述加速槽或条与研磨球加速方向垂直。

5.根据权利要求1所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述加速面为径向通孔为在分散轮转动时推动研磨球运动的一侧面。

6.根据权利要求1所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述加速面为径向盲孔在分散轮转动时推动研磨球运动的一侧面。

7.根据权利要求2所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述径向盲孔上的循环孔位于以分散轮中心为圆心的同一个圆上。

8.根据权利要求2所述的径向加速自转的球磨装置，其特征在于：所述径向盲孔为弧形，该径向盲孔沿径向至分散轮边缘方向在圆周方向上逐渐增大。

技术总结
本发明适用于湿法球磨技术领域。本发明公开一种径向加速自转的球磨装置，包括分散轮径向上均匀设有多个径向盲孔，每个径向盲孔分别设有循环孔，该径向盲孔的加速面设有增加研磨介质自转速度的一自转加速结构。工作时，通过径向盲孔内的加速面使研磨球和物料离开分散轮时，既能产生位移的移动速度，又可产生高速自转的自转速度，由于研磨球产生高速自转速度，可保证研磨球移动方向的稳定性，提高其能量，一方面可以使研磨球能移动更远的距离更远，减少研磨死角；另一方面研磨球产生高速自转速度，可以在相互作用时增加研磨球与物料间接触作用，提高研磨效率，而且在运动距离增加的情况下可以增加与物料及球之间的接触机会，也能改善研磨效率。

技术研发人员：占天义,李伟,胡郧谷
受保护的技术使用者：博亿（深圳）工业科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17