一种涂胶腔喷嘴高度调节装置的制作方法

本技术涉及流动胶体喷射的半导体制造，具体涉及一种涂胶腔喷嘴高度调节装置。

背景技术：

1、涂胶腔喷嘴是在半导体加工制备芯片的工艺中，用于操作光刻显影胶涂覆的流程，通过将光刻胶注入到真空涂胶腔内部，利用压强将流动胶体从喷嘴喷射出来并涂覆在半导体材质制作的晶圆芯片上，利用高速旋转晶圆进行均匀涂覆处理，通常胶嘴是可活动在涂胶腔上，便于拆卸更换和清洗，但是由于涂胶腔是固定位置，因此喷嘴的高度是不能调节控制的，就会存在喷嘴喷射胶到晶圆芯片上，会因为高度不可控而导致喷涂覆盖面不全造成喷涂不均匀且工艺消耗时间长，或者覆盖面太大而造成胶液的浪费且对其它设备造成腐蚀毁坏。

2、例如，申请号为cn201320552302.0公开了一种可调节高度的喷嘴中，包括有喷嘴、螺杆、防护罩、进水管、螺钉、保护套、蜗轮、上箱体、连接螺栓、蜗杆、下箱体、底座、固定螺栓及圆盖结构，通过转动蜗杆，驱动蜗轮和螺杆，并带动喷嘴在两个进水管的导引作用下上下移动，用于调整喷嘴与待冷却钢板之间的距离，但是存在高度调节幅度小且结构复杂，拆卸清洗不便的缺陷；申请号为cn201420825635.0公开了一种可调节高度的喷嘴中，包括有喷嘴、防护罩、螺栓、下箱体、锁紧螺钉、进水管、立柱、保护罩、齿条、进水管、固定螺钉、上箱体、齿轮、轴及轴承结构，通过喷出的水形来调节喷嘴至冷却钢板的高度，用于改善钢板的冷却均匀性，但是存在不能喷射流动胶液，不便清洗和喷射不均匀的缺陷。

3、因此，上述两个实用新型专利中公开的可调节高度的喷嘴结构，但是在涂胶显影胶喷涂工艺中不存在调高喷嘴设备，且涂胶腔喷嘴存在高度不可调控而导致喷涂覆盖面不全造成喷涂不均匀且工艺消耗时间长，或者覆盖面太大而造成胶液的浪费且对其它设备造成腐蚀毁坏问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，以解决上述背景技术中提到的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型公开了一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，包括涂胶支架件，所述涂胶支架件上端的内壁中活动连接有涂胶腔喷嘴件，所述涂胶支架件上端的外壁上活动连接有高度调节块，所述涂胶支架件下端的内部活动连接有高速旋转装置；所述涂胶支架件的结构包括有立杆，所述立杆的下表面固定连接有置块台，所述置块台上表面的中部开设有置机槽。

3、可选地，所述涂胶腔喷嘴件的结构包括有注胶管，所述注胶管下表面的中部活动连接有喷嘴口，所述注胶管上表面的中部固定连接有接胶管，所述注胶管的内部开设有储胶腔，所述注胶管下表面的中部开设有螺纹槽，所述喷嘴口上端的外壁固定连接有第一螺纹体，所述接胶管上端的外壁固定连接有第二螺纹体，所述接胶管内壁的下端活动连接有胶管挡板，位于所述接胶管外壁的下端且位于所述胶管挡板侧面的中部设置有控胶阀，其中，所述控胶阀与所述胶管挡板是固定连接，与所述接胶管是活动连接。

4、可选地，所述高度调节块的结构包括有半环磁块，所述半环磁块外壁的中部固定连接有把手；所述高速旋转装置的结构包括有置晶圆块，所述置晶圆块下表面的中部开设有齿轮槽，所述齿轮槽的内部活动套接有齿轮块，所述齿轮块下表面的中部开设有电机槽，所述电机槽的内部固定连接有驱动电机。

5、可选地，所述涂胶支架件的材质是pe、pvc、pp、abs、尼龙、ptee、pps、橡胶、玻璃、陶瓷及非磁吸金属中任意一种，其中，非磁吸金属包括铜、金、银、铝等，用于不能被半环磁块吸引，所述注胶管的材质是含有金属铁，所述半环磁块是强力吸铁石，通过立杆进行吸附注胶管，用于在立杆上调节涂胶腔喷嘴件的高度。

6、可选地，所述第一螺纹体的直径与所述螺纹槽的直径是相等的，用于在注胶管上匹配连接喷嘴口，所述胶管挡板的直径与所述接胶管内壁的直径是相等的，用于在接胶管内旋转控制注胶量，避免堆积在储胶腔内部。

7、可选地，所述置机槽的直径比所述置晶圆块的直径要小，用于在置块台表面悬空放置置晶圆块，所述置晶圆块的直径比所述驱动电机的直径要大，所述齿轮槽的形状和尺寸分别与所述齿轮块的形状和尺寸是相同的，用于将齿轮块套接在齿轮槽内部，使得齿轮块旋转带动置晶圆块旋转，所述电机槽的直径和所述驱动电机顶端的直径是相同的，用于采用焊接相连，使得驱动电机带动电机槽高速旋转。

8、可选地，所述注胶管外壁的直径与所述立杆内壁的直径是相等的，用于贴合在立杆的内部，所述半环磁块内壁的直径与所述立杆外壁的直径是相等的，用于贴合在立杆的外部，由于半环磁块透过立杆吸附住注胶管固定住在立杆上的位置，用于调节注胶管的高度，所述接胶管的高度比所述胶管挡板的直径要大，用于胶管挡板在接胶管内部旋转不漏出。

9、有益效果

10、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

11、1、该涂胶腔喷嘴高度调节装置中，通过设置立杆，并在立杆上设置有涂胶腔喷嘴件和高度调节块结构，实现了可调节控制喷嘴口高度确保注胶管不会喷涂面积过小和过大的功能，达到了按照晶圆尺寸喷射胶液更均匀，全面覆盖效果。

12、2、该涂胶腔喷嘴高度调节装置中，通过在涂胶支架件内设置有高速旋转装置结构，实现了喷胶和旋涂晶圆结构一体化的功能，达到了工艺操作省事省力、提高效率的效果。

技术特征：

1.一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：包括涂胶支架件(1)，所述涂胶支架件(1)上端的内壁中活动连接有涂胶腔喷嘴件(2)，所述涂胶支架件(1)上端的外壁上活动连接有高度调节块(3)，所述涂胶支架件(1)下端的内部活动连接有高速旋转装置(4)；所述涂胶支架件(1)的结构包括有立杆(101)，所述立杆(101)的下表面固定连接有置块台(102)，所述置块台(102)上表面的中部开设有置机槽(103)。

2.根据权利要求1所述的一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：所述涂胶腔喷嘴件(2)的结构包括有注胶管(201)，所述注胶管(201)下表面的中部活动连接有喷嘴口(202)，所述注胶管(201)上表面的中部固定连接有接胶管(203)，所述注胶管(201)的内部开设有储胶腔(204)，所述注胶管(201)下表面的中部开设有螺纹槽(205)，所述喷嘴口(202)上端的外壁固定连接有第一螺纹体(206)，所述接胶管(203)上端的外壁固定连接有第二螺纹体(207)，所述接胶管(203)内壁的下端活动连接有胶管挡板(208)，位于所述接胶管(203)外壁的下端且位于所述胶管挡板(208)侧面的中部设置有控胶阀(209)。

3.根据权利要求2所述的一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：所述高度调节块(3)的结构包括有半环磁块(301)，所述半环磁块(301)外壁的中部固定连接有把手(302)；所述高速旋转装置(4)的结构包括有置晶圆块(401)，所述置晶圆块(401)下表面的中部开设有齿轮槽(402)，所述齿轮槽(402)的内部活动套接有齿轮块(403)，所述齿轮块(403)下表面的中部开设有电机槽(404)，所述电机槽(404)的内部固定连接有驱动电机(405)。

4.根据权利要求3所述的一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：所述涂胶支架件(1)的材质是pe、pvc、pp、abs、尼龙、ptee、pps、橡胶、玻璃、陶瓷及非磁吸金属中任意一种，所述注胶管(201)的材质是含有金属铁，所述半环磁块(301)是强力吸铁石，通过立杆(101)进行吸附注胶管(201)。

5.根据权利要求3所述的一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：所述第一螺纹体(206)的直径与所述螺纹槽(205)的直径是相等的，所述胶管挡板(208)的直径与所述接胶管(203)内壁的直径是相等的。

6.根据权利要求3所述的一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：所述置机槽(103)的直径比所述置晶圆块(401)的直径要小，所述置晶圆块(401)的直径比所述驱动电机(405)的直径要大，所述齿轮槽(402)的形状和尺寸分别与所述齿轮块(403)的形状和尺寸是相同的，所述电机槽(404)的直径和所述驱动电机(405)顶端的直径是相同的。

7.根据权利要求3所述的一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，其特征在于：所述注胶管(201)外壁的直径与所述立杆(101)内壁的直径是相等的，所述半环磁块(301)内壁的直径与所述立杆(101)外壁的直径是相等的，用于贴合在立杆(101)的外部，所述接胶管(203)的高度比所述胶管挡板(208)的直径要大。

技术总结
本技术涉及流动胶体喷射的半导体制造技术领域，具体为一种涂胶腔喷嘴高度调节装置，包括涂胶支架件，所述涂胶支架件上端的内壁中活动连接有涂胶腔喷嘴件，所述涂胶支架件上端的外壁上活动连接有高度调节块，所述涂胶支架件下端的内部活动连接有高速旋转装置；所述涂胶支架件的结构包括有立杆，所述立杆的下表面固定连接有置块台，所述置块台上表面的中部开设有置机槽；该涂胶腔喷嘴高度调节装置中，通过设置立杆，并在立杆上设置有涂胶腔喷嘴件和高度调节块结构，实现了可调节控制喷嘴口高度确保注胶管不会喷涂面积过小和过大的功能，达到了按照晶圆尺寸喷射胶液更均匀，全面覆盖效果。

技术研发人员：孙伟
受保护的技术使用者：苏州文芯纳精密科技有限公司
技术研发日：20230221
技术公布日：2024/1/13