一种分级调节式超微粉碎装置的制作方法

文档序号:35317154发布日期:2023-09-02 19:34阅读:34来源:国知局
一种分级调节式超微粉碎装置的制作方法

本技术涉及分级粉碎,具体为一种分级调节式超微粉碎装置。


背景技术:

1、超微粉碎机主要用于大部分行业的超微粉碎作业是将粉碎作业后的物料再次粉碎以达到需要的物料直径主要用于高端产品的原材料加工。

2、但目前经常使用的超微粉碎装置,粉碎结束后无法直接输送到下一个装置进行加工,较为麻烦。


技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种分级调节式超微粉碎装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种分级调节式超微粉碎装置,包括粉碎箱,所述粉碎箱的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿粉碎箱并固定连接有粉碎头,所述粉碎箱内腔的两侧均设置有配合粉碎头使用的粉碎筒,所述粉碎箱的内腔设置有粉碎辊,所述粉碎辊的数量为两个,所述粉碎箱的底部固定连接有下料箱,所述下料箱内腔的左侧固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有下料螺旋杆。

3、优选的,所述粉碎箱的表面固定连接有机箱,两个所述粉碎辊的一端通过轴承贯穿粉碎箱并延伸至机箱内且表面分别套设有主动齿轮和从动齿轮。

4、优选的,所述机箱内腔的右侧固定连接有第三电机,所述第三电机的输出轴与右侧的粉碎辊固定连接。

5、优选的,所述粉碎箱内腔底部的两侧均固定连接有斜板,所述粉碎箱内腔的底部且位于两个斜板之间连通有下料管,所述下料箱与粉碎箱之间通过下料管连通。

6、优选的,所述粉碎箱内腔的两侧均固定连接有导料板,所述导料板位于粉碎筒的下方。

7、优选的,所述粉碎箱内腔顶部的两侧均连通有进料管,所述粉碎箱底部的四周均固定连接有支腿。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

9、本实用新型通过第一电机、粉碎头和粉碎筒的设置,能够对物料进行初步粉碎,再通过两个粉碎辊的配合,能够对物料进行二次粉碎,进一步提高粉碎效果,最后通过下料箱、第二电机和下料螺旋杆的设置,能够方便将粉碎完成后的物料直接输送到下一个装置进行加工,方便快捷,需要借助其他转运设备进行转运,提高了效率。



技术特征:

1.一种分级调节式超微粉碎装置,包括粉碎箱(1),其特征在于:所述粉碎箱(1)的顶部固定连接有第一电机(2),所述第一电机(2)的输出轴贯穿粉碎箱(1)并固定连接有粉碎头(3),所述粉碎箱(1)内腔的两侧均设置有配合粉碎头(3)使用的粉碎筒(4),所述粉碎箱(1)的内腔设置有粉碎辊(5),所述粉碎辊(5)的数量为两个,所述粉碎箱(1)的底部固定连接有下料箱(6),所述下料箱(6)内腔的左侧固定连接有第二电机(7),所述第二电机(7)的输出轴固定连接有下料螺旋杆(8)。

2.根据权利要求1所述的一种分级调节式超微粉碎装置,其特征在于:所述粉碎箱(1)的表面固定连接有机箱(9),两个所述粉碎辊(5)的一端通过轴承贯穿粉碎箱(1)并延伸至机箱(9)内且表面分别套设有主动齿轮(16)和从动齿轮(17)。

3.根据权利要求2所述的一种分级调节式超微粉碎装置,其特征在于:所述机箱(9)内腔的右侧固定连接有第三电机(10),所述第三电机(10)的输出轴与右侧的粉碎辊(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种分级调节式超微粉碎装置,其特征在于:所述粉碎箱(1)内腔底部的两侧均固定连接有斜板(11),所述粉碎箱(1)内腔的底部且位于两个斜板(11)之间连通有下料管(12),所述下料箱(6)与粉碎箱(1)之间通过下料管(12)连通。

5.根据权利要求1所述的一种分级调节式超微粉碎装置,其特征在于:所述粉碎箱(1)内腔的两侧均固定连接有导料板(13),所述导料板(13)位于粉碎筒(4)的下方。

6.根据权利要求1所述的一种分级调节式超微粉碎装置,其特征在于:所述粉碎箱(1)内腔顶部的两侧均连通有进料管(14),所述粉碎箱(1)底部的四周均固定连接有支腿(15)。


技术总结
本技术公开了一种分级调节式超微粉碎装置,包括粉碎箱,所述粉碎箱的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿粉碎箱并固定连接有粉碎头,所述粉碎箱内腔的两侧均设置有配合粉碎头使用的粉碎筒,所述粉碎箱的内腔设置有粉碎辊,所述粉碎辊的数量为两个,所述粉碎箱的底部固定连接有下料箱。本技术通过第一电机、粉碎头和粉碎筒的设置,能够对物料进行初步粉碎,再通过两个粉碎辊的配合,能够对物料进行二次粉碎,进一步提高粉碎效果,最后通过下料箱、第二电机和下料螺旋杆的设置,能够方便将粉碎完成后的物料直接输送到下一个装置进行加工,方便快捷,需要借助其他转运设备进行转运,提高了效率。

技术研发人员:周锡源,陈浩,朱涛
受保护的技术使用者:南通新倍涛生物科技有限公司
技术研发日:20230303
技术公布日:2024/1/13
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