一种用于阻焊涂层制备的混料釜的制作方法

本技术属于混料釜，具体为一种用于阻焊涂层制备的混料釜。

背景技术：

1、阻焊涂层在电路板的应用中越来越广泛，阻焊涂层是通过低聚物、树脂、单体以及无机颗粒合成了一种树脂组合物。

2、阻焊涂层在生产制备时，需要通过混料釜对低聚物、树脂、单体以及无机颗粒等原料进行混合搅拌，目前使用的混料釜存在混料不均匀以及不能够对混料釜内侧壁进行刮料的情况，影响各原料混合的均匀度，进而会影响阻焊涂层生产加工的质量，因此需要一种能够提高混合搅拌均匀度以及具有刮料功能的用于阻焊涂层制备的混料釜来满足使用需求。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种用于阻焊涂层制备的混料釜，有效的解决了现有混料釜存在混料不均匀以及不能够对混料釜内侧壁进行刮料的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于阻焊涂层制备的混料釜，包括釜体，所述釜体的顶端设置有盖体，盖体顶部的一端固定设置有阻焊涂层原料进料口，阻焊涂层原料进料口的顶端设置有密封盖板，盖体顶端的中间位置固定设置有驱动电机，釜体内部的顶端设置有与驱动电机输出轴固定连接的传动组件，传动组件底部的一侧设置有与釜体相匹配的刮料组件，传动组件底部的另一侧设置有搅拌组件，釜体的底端固定设置有下料斗，下料斗底端的中间位置固定设置有排料管，排料管的正面设置有阀门。

3、优选的，所述传动组件由驱动短轴、支撑盘一、支撑盘二、内齿圈和齿轮构成，驱动短轴固定连接于驱动电机的输出轴并穿插于盖体，支撑盘一固定套设于驱动短轴的中间位置，刮料组件固定连接于支撑盘一一侧的底端，支撑盘二顶端的一侧固定连接于驱动短轴的底端，内齿圈固定连接于盖体的底端，齿轮固定连接于搅拌组件的顶端并与内齿圈相啮合。

4、优选的，所述刮料组件由竖直刮板、倾斜刮板、加固斜梁和加固竖梁构成，倾斜刮板固定连接于竖直刮板的底端，加固斜梁固定连接于竖直刮板和支撑盘一之间，加固竖梁固定连接于倾斜刮板和支撑盘一之间，竖直刮板和倾斜刮板分别与釜体和下料斗的内侧壁贴合。

5、优选的，所述搅拌组件由搅拌主轴和若干搅拌桨构成，搅拌主轴固定连接于齿轮的底端，搅拌桨固定连接于搅拌主轴的侧边。

6、优选的，所述驱动短轴与盖体之间、搅拌主轴与支撑盘二之间均通过轴承活动连接。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、(1)、在工作中，通过设置由驱动短轴、支撑盘一、支撑盘二、内齿圈和齿轮构成的传动组件，从而能够同时对刮料组件和搅拌组件进行驱动，从而能够同时进行搅拌和刮料工作；

9、(2)、通过设置由竖直刮板、倾斜刮板、加固斜梁和加固竖梁构成的刮料组件，能够实现对釜体和下料斗的内侧壁进行刮料，避免原料粘附在釜体和下料斗的内侧壁而影响混合的均匀度，通过设置由搅拌主轴和若干搅拌桨构成的搅拌组件，能够通过传动组件带动搅拌组件绕着釜体的中心轴整体转动，同时能够带动搅拌主轴和搅拌桨绕着齿轮的中心轴转动，进而能够有效提高混合搅拌的均匀度。

技术特征：

1.一种用于阻焊涂层制备的混料釜，包括釜体（1），其特征在于：所述釜体（1）的顶端设置有盖体（2），盖体（2）顶部的一端固定设置有阻焊涂层原料进料口（3），阻焊涂层原料进料口（3）的顶端设置有密封盖板（4），盖体（2）顶端的中间位置固定设置有驱动电机（5），釜体（1）内部的顶端设置有与驱动电机（5）输出轴固定连接的传动组件（6），传动组件（6）底部的一侧设置有与釜体（1）相匹配的刮料组件（7），传动组件（6）底部的另一侧设置有搅拌组件（8），釜体（1）的底端固定设置有下料斗（9），下料斗（9）底端的中间位置固定设置有排料管（10），排料管（10）的正面设置有阀门（11）；

2.根据权利要求1所述的一种用于阻焊涂层制备的混料釜，其特征在于：所述搅拌组件（8）由搅拌主轴（21）和若干搅拌桨（22）构成，搅拌主轴（21）固定连接于齿轮（16）的底端，搅拌桨（22）固定连接于搅拌主轴（21）的侧边。

3.根据权利要求2所述的一种用于阻焊涂层制备的混料釜，其特征在于：所述驱动短轴（12）与盖体（2）之间、搅拌主轴（21）与支撑盘二（14）之间均通过轴承（23）活动连接。

技术总结
本技术涉及混料釜技术领域，且公开了一种用于阻焊涂层制备的混料釜，解决了现有混料釜存在混料不均匀以及不能够对混料釜内侧壁进行刮料的问题，其包括釜体，所述釜体的顶端设置有盖体，盖体顶部的一端设置有阻焊涂层原料进料口，盖体顶端的中间位置固定设置有驱动电机，釜体内部的顶端设置有与驱动电机输出轴固定连接的传动组件，传动组件底部的一侧设置有与釜体相匹配的刮料组件，传动组件底部的另一侧设置有搅拌组件，釜体的底端固定设置有下料斗，下料斗底端的中间位置固定设置有排料管，排料管的正面设置有阀门；通过该混料釜能够提高对阻焊涂层制备原料混合的均匀度，同时能够对釜体内侧壁进行刮料，有效提高阻焊涂层的生产质量。

技术研发人员：吕赛赛,王琦
受保护的技术使用者：江苏海田电子材料有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/22