一种粉末喷涂上料装置的制作方法

本技术涉及粉末喷涂上料领域，尤其涉及一种粉末喷涂上料装置。

背景技术：

1、为了使喷涂持续进行工作，使用链条将粉末输送至料斗处并掉落至料斗内，为喷涂粉末的输送方式，结合粉末特性，在运输时出现粉末飞扬为常有情况，对于该情况，有通过降低传动速度来避免粉末，但实际情况是，降低传送速度会使粉末上料较慢，导致粉末用量与进量成反比，导致粉末喷涂出现效率降低现象，因此提出一种可避免粉末飞扬的粉末喷涂上料装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术存在的以下问题：在运输时出现粉末飞扬为常有情况，对于该情况，有通过降低传动速度来避免粉末，但实际情况是，降低传送速度会使粉末上料较慢，导致粉末用量与进量成反比，导致粉末喷涂出现效率降低现象。

2、为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种粉末喷涂上料装置，包括壳体，所述壳体的内侧一端设有输送器，所述输送器的顶端一侧设有接管，所述壳体的内侧且位于所述输送器的一侧设有连接块，所述连接块的底端设有贯穿所述壳体的筛子，所述筛子的一端设有连接杆，所述连接杆的一端设有与所述壳体连接的电机。

3、所述壳体的内侧具有容腔，所述壳体的容腔呈倒锥形，所述输送器的底端侧面设有开口，所述输送器的底端开口边缘与壳体的容腔边缘齐平，该结构用于避免粉末残留。

4、优选的，所述输送器的开口位于所述壳体的容腔最低端，该结构用于避免壳体的内侧堆积粉末。

5、优选的，所述连接块的底端两侧均设有滑槽，所述筛子的两侧均设有滑条，所述筛子的滑条位于所述连接块的滑槽内侧，所述筛子的滑条与所述连接块的滑槽适配，该结构用于使连接块进行移动。

6、优选的，所述筛子的底端呈水平状，所述连接块的顶端与所述筛子的底端呈贴合状，该结构用于避免粉末堆积。

7、优选的，所述筛子的内部两侧呈倾斜状，所述筛子的内部两侧边缘与连接块的内部两侧顶端齐平。

8、优选的，所述接管由软质材料制成，该结构用于使粉末排至粉末喷涂内侧。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过电机带动连接杆移动，使连接杆带动筛子在连接块的底端做往复运动，使粉料进行筛分工作，并使其储存到壳体的容腔内侧，同时通过筛子顶端与连接块的底端贴合，避免粉料外泄，并通过壳体的倒锥形容腔，使粉末堆积在输送器的底端一侧，并通过输送器使粉末上移运输，并通过接管排至粉末喷涂机盛料器内侧，避免粉末上料时出现粉末飞扬现象。

技术特征：

1.一种粉末喷涂上料装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内侧一端设有输送器(2)，所述输送器(2)的顶端一侧设有接管(3)，所述壳体(1)的内侧且位于所述输送器(2)的一侧设有连接块(5)，所述连接块(5)的底端设有贯穿所述壳体(1)的筛子(6)，所述筛子(6)的一端设有连接杆(7)，所述连接杆(7)的一端设有与所述壳体(1)连接的电机(4)。

2.根据权利要求1所述的一种粉末喷涂上料装置，其特征在于：所述壳体(1)的内侧具有容腔，所述壳体(1)的容腔呈倒锥形，所述输送器(2)的底端侧面设有开口，所述输送器(2)的底端开口边缘与壳体(1)的容腔边缘齐平。

3.根据权利要求2所述的一种粉末喷涂上料装置，其特征在于：所述输送器(2)的开口位于所述壳体(1)的容腔最低端。

4.根据权利要求1所述的一种粉末喷涂上料装置，其特征在于：所述连接块(5)的底端两侧均设有滑槽，所述筛子(6)的两侧均设有滑条，所述筛子(6)的滑条位于所述连接块(5)的滑槽内侧，所述筛子(6)的滑条与所述连接块(5)的滑槽适配。

5.根据权利要求1所述的一种粉末喷涂上料装置，其特征在于：所述筛子(6)的底端呈水平状，所述连接块(5)的顶端与所述筛子(6)的底端呈贴合状。

6.根据权利要求1所述的一种粉末喷涂上料装置，其特征在于：所述筛子(6)的内部两侧呈倾斜状，所述筛子(6)的内部两侧边缘与连接块(5)的内部两侧顶端齐平。

7.根据权利要求1所述的一种粉末喷涂上料装置，其特征在于：所述接管(3)由软质材料制成。

技术总结
本技术提供一种粉末喷涂上料装置，涉及粉末喷涂上料领域，包括壳体，所述壳体的内侧一端设有输送器，所述输送器的顶端一侧设有接管，所述壳体的内侧且位于所述输送器的一侧设有连接块，所述连接块的底端设有贯穿所述壳体的筛子，所述筛子的一端设有连接杆，本技术通过电机带动连接杆移动，使连接杆带动筛子在连接块的底端做往复运动，使粉料进行筛分工作，并使其储存到壳体的容腔内侧，同时通过筛子顶端与连接块的底端贴合，避免粉料外泄，并通过壳体的倒锥形容腔，使粉末堆积在输送器的底端一侧，并通过输送器使粉末上移运输，并通过接管排至粉末喷涂机盛料器内侧，避免粉末上料时出现粉末飞扬现象。

技术研发人员：于愿,瞿子发,徐永根,洪绍柱,李壮飞,裴正梅
受保护的技术使用者：合肥长安办公家具制造有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/13