一种框架桥焊接上胶限位装置的制作方法

本技术涉及电子器件加工，尤其涉及一种框架桥焊接上胶限位装置。

背景技术：

1、在框架桥焊接加工时，需要对框架桥进行限位，避免框架桥跑偏，从而影响下胶的效果；现有的操作方式为弹簧销钉，在按压时，会有弹压导致按压错的偏差，从而导致框架偏移，从而无法固定焊接下胶的高度，如果高度不适合，会使用针头压碎晶粒，从而影响质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种框架桥焊接上胶限位装置，解决了现有技术的框架桥焊接上胶时容易偏移的技术问题。

2、本申请实施例公开了一种框架桥焊接上胶限位装置，包括：

3、工作台；

4、至少两条轨道，平行间隔安装于所述工作台上；

5、支架，竖向安装于所述工作台上，且所述支架位于所述轨道的外侧；

6、升降气缸，所述升降气缸竖向安装于所述支架上，且所述升降气缸的活塞端竖向运动；

7、模具组件，安装于所述升降气缸的活塞端，且所述模具组件的底端间隔设置有多个下胶顶针，所述下胶顶针位于所述轨道上方；

8、至少一上胶桶，竖向安装于所述模具组件上；

9、至少两块定位块，所述定位块间隔设置于所述模具组件的底部，且所述定位块的底端设置有凸起段。

10、本申请设置有定位块，并对定位块的结构进行设计，使其能够稳定地压紧框架桥，以此便于后续实现稳定上胶。

11、在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

12、进一步地，所述凸起段为半球体状，且所述凸起段的底侧为平面，采用本步的有益效果是通过对凸起段的具体结构进行设计，以保证结构的稳定性。

13、进一步地，所述模具组件包括：

14、装配块，安装于所述升降气缸的活塞端；

15、下胶模，所述下胶模安装于所述装配块上，且所述下胶模与所述上胶桶的胶口连通，所述下胶模的底侧安装有所述下胶顶针，采用本步的有益效果是通过下胶模接收胶液，以完成下料。

16、进一步地，所述下胶模包括：

17、底板，所述底板上开设有x型的胶槽，所述胶槽与所述下胶顶针连通；

18、盖板，安装于所述底板上，采用本步的有益效果是通过胶槽接收胶液，便于后续下料。

19、进一步地，所述装配块为l型块，且所述装配块的外侧设置有抱箍，所述抱箍上安装有上胶桶，采用本步的有益效果是通过相应的结构，完成固定。

20、本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：

21、1.本申请采用定位块的形式进行框架桥的压紧，能够避免框架桥发生偏移，保证上胶效果。

22、2.本申请对胶槽进行设计，采用x型的胶道，便于稳定上胶。

技术特征：

1.一种框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，所述凸起段为半球体状，且所述凸起段的底侧为平面。

3.根据权利要求1所述的框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，所述模具组件包括：

4.根据权利要求3所述的框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，所述下胶模包括：

5.根据权利要求4所述的框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，所述装配块为l型块，且所述装配块的外侧设置有抱箍，所述抱箍上安装有上胶桶。

技术总结
本技术公开一种框架桥焊接上胶限位装置，涉及电子器件加工技术领域，其具体结构包括：工作台；至少两条轨道，平行间隔安装于工作台上；支架，竖向安装于工作台上，且支架位于轨道的外侧；升降气缸，升降气缸竖向安装于支架上，且升降气缸的活塞端竖向运动；模具组件，安装于升降气缸的活塞端，且模具组件的底端间隔设置有多个下胶顶针，下胶顶针位于轨道上方；至少一上胶桶，竖向安装于模具组件上；至少两块定位块，定位块间隔设置于模具组件的底部，且定位块的底端设置有凸起段。本技术解决了现有框架桥焊接上胶时容易偏移的技术问题。

技术研发人员：潘久华
受保护的技术使用者：扬州虹扬科技发展有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/13