一种水性防水涂料研磨装置的制作方法

文档序号:35636486发布日期:2023-10-06 05:10阅读:32来源:国知局
一种水性防水涂料研磨装置的制作方法

本技术涉及涂料研磨领域,具体的说是一种水性防水涂料研磨装置。


背景技术:

1、涂料研磨是由泵浦输送液体原料进入密闭研磨缸内,再由主机推动介子研磨珠高速运转,使涂料原料在狭窄的研磨珠间隙中经加压高速旋转冲击,产生混合、乳化、分散、搓揉、滚动等淹没功能,而达到原料要求的细度,研磨后再由高速旋转的坚硬钨钢分离隙缝输出研磨缸外,为一次循环研磨作业,连续循环研磨细度可达5μm以下。适用面广,性价比高。

2、目前的研磨机在研磨涂料时会使锆珠粘附上涂料,不及时清理会影响锆珠下次使用,同时因为压力会使锆珠堵塞过滤网影响过滤网的过滤效果,进而导致出料速度变慢。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种水性防水涂料研磨装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种水性防水涂料研磨装置,包括底座和研磨机,所述底座的顶端设置有研磨机,所述研磨机的底端左侧设置有清理构件,所述清理构件的前表面底端设置有动力装置。

3、进一步,为了清理和防止锆珠堵塞过滤网,所述研磨机的底端左侧设置有清理构件;

4、将所述收纳槽顶端的横板拉开,所述机身内部的锆珠通过挡板的限位流入滑板内部,所述滑板前后移动通过滑板背部加工的清洁层清洁锆珠,锆珠通过滑板的清理与自身重力落入过滤槽内,然后将过滤槽抽出,所述过滤槽带出清理完成的锆珠,以备下次使用,所述转杆带动刮板在过滤网右侧转动将因为压力挤压到过滤网表面的锆珠刮起,防止因为锆珠过多影响过滤网的过滤效果从而影响出料管的出料速度。

5、优选的,所述挡板倾斜设置在所述收纳槽内部。

6、优选的,所述滑板的内侧设置有清洁层。

7、优选的,所述收纳槽的底端开设有出料管,所述收纳槽的顶端内部设置有拉板。

8、进一步,为了带动清理构件前后移动,所述清理构件的前表面底端设置有动力装置;

9、所述电机带动转盘转动,所述转盘带动连杆的一端沿着电机输出轴的轴向转动,所述连杆的一端转动使连杆的另一端通过转动板中间设置的转杆带动转动板的一端前后移动,转动板前后错位移动带动滑杆前后移动,滑杆带动滑板前后移动。

10、进一步,所述转动板的内部开设有滑道。

11、本实用新型的有益效果是:本实用新型设置一种水性防水涂料研磨装置,通过电机、转盘和连杆的配合工作,达到了使转动板的两端前后移动,通过挡板、转动板、滑杆和滑板的配合工作,达到了清理研磨结束后的锆珠,从而防止因为锆珠清理不及时涂料粘附到锆珠表面影响下次使用,通过转杆和刮板的配合工作,达到了使锆珠脱离过滤网,从而防止因为压力挤压导致锆珠堵塞过滤网导致的过滤效果变差和出料管出料速度变慢,通过上诉构件的配合工作,达到了防止锆珠堵塞过滤网,同时快速清理锆珠,防止因为清理不及时印象锆珠后续使用。



技术特征:

1.一种水性防水涂料研磨装置,包括底座(1)和研磨机(2),所述底座(1)的顶端设置有研磨机(2),其特征在于,所述研磨机(2)的底端左侧设置有清理构件(3),所述清理构件(3)的前表面底端设置有动力装置(4)。

2.根据权利要求1所述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述研磨机(2)包括:

3.根据权利要求2所述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述清理构件(3)包括:

4.根据权利要求3所述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述挡板(302)倾斜设置在所述收纳槽(301)内部。

5.根据权利要求4所述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述滑板(304)的内侧设置有清洁层。

6.根据权利要求5所述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述收纳槽(301)的底端开设有出料管,所述收纳槽(301)的顶端内部设置有拉板。

7.根据权利要求6所述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述动力装置(4)包括:

8.根据权利要求7述的一种水性防水涂料研磨装置,其特征在于:所述转动板(405)的内部开设有滑道。


技术总结
本技术公开了一种水性防水涂料研磨装置,包括底座和研磨机,所述底座的顶端设置有研磨机,所述研磨机的底端左侧设置有清理构件,所述清理构件的前表面底端设置有动力装置。本技术设置一种水性防水涂料研磨装置,通过挡板、转动板、滑杆和滑板的配合工作,达到了清理研磨结束后的锆珠,从而防止因为锆珠清理不及时涂料粘附到锆珠表面影响下次使用,通过转杆和刮板的配合工作,达到了使锆珠脱离过滤网,从而防止因为压力挤压导致锆珠堵塞过滤网导致的过滤效果变差和出料管出料速度变慢,通过上诉构件的配合工作,达到了防止锆珠堵塞过滤网,同时快速清理锆珠,防止因为清理不及时印象锆珠后续使用。

技术研发人员:范宏宇
受保护的技术使用者:沈阳华庭饰材有限公司
技术研发日:20230411
技术公布日:2024/1/15
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