银浆搅拌装置的制作方法

本技术属于电子纸生产，具体涉及银浆搅拌装置。

背景技术：

1、在电子纸的生产过程中，需要用到银浆。银浆是包含有银粉的环氧树脂混合材料，其中还含有固化剂等添加剂。银浆在配制过程中需要充分搅拌，避免混合不均导致分层现象。现有的银浆搅拌装置直接使用搅拌轴进行搅拌，银浆中会带入气泡，容易导致物质挥发或者异物进入到银浆中，搅拌后的银浆流动性不好。因此，需要针对银浆的特点，设计一种专门的搅拌装置。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：银浆搅拌装置，所述银浆装在密封罐内，所述搅拌装置包括有箱体，箱体上设有箱盖，箱体内部设有公转盘，公转盘由电机驱动转动，公转盘上设有若干底座，底座上通过轴承可转动的安装有旋转轴，旋转轴上固定连接有自转盘，自转盘上固定连接有插筒，密封罐插在插筒内，所述插筒的外侧四周均匀间隔连接有若干内磁铁，部分内磁铁的正极朝插筒外侧设置，其余内磁铁的正极余朝插筒内侧设置，朝插筒外侧设置的内磁铁和朝插筒内侧设置的内磁铁交替设置，所述箱体内设有隔板，隔板的中部设有中心孔，中心孔的直径大于公转盘的直径，中心孔的孔壁上均匀间隔设有若干外磁铁，部分外磁铁的正极朝中心孔内部设置，其余外磁铁的正极余朝中心孔外侧设置，朝中心孔内部设置的外磁铁和朝中心孔外侧设置的外磁铁交替设置，内磁铁和外磁铁等高设置。

2、作为上述技术方案的优选，所述旋转轴的上端和插筒均朝公转盘的上端分别逐渐朝轴线方向倾斜设置。

3、作为上述技术方案的优选，所述中心孔的孔壁从下往上逐渐朝中心孔的中轴线方向收拢设置。

4、作为上述技术方案的优选，所述底座在公转盘上圆周整列设置。

5、作为上述技术方案的优选，所述插筒的筒口处设有若干弹性扣，弹性扣包括有依次连接的外支撑部、外连板、上连板、内连板和内支撑部，外支撑部贴合插筒的外壁，内支撑部贴合插筒的内壁，插筒的筒口夹在外连板和内连板之间。

6、作为上述技术方案的优选，所述插筒的外壁和\或内壁上设有环形卡槽，环形卡槽供外支撑部或内支撑部卡入。

7、作为上述技术方案的优选，所述箱体上安装有用于调节箱体内部温度的空调器。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型的银浆搅拌装置，可以充分对含有银粉的环氧树脂混合材料充分搅拌混合，制成电子纸生产用的银浆，防止银浆混合物分层，降低银浆的粘稠度，提高银浆的流动性。

技术特征：

1.银浆搅拌装置，所述银浆装在密封罐内，其特征在于，所述搅拌装置包括有箱体，箱体上设有箱盖，箱体内部设有公转盘，公转盘由电机驱动转动，公转盘上设有若干底座，底座上通过轴承可转动的安装有旋转轴，旋转轴上固定连接有自转盘，自转盘上固定连接有插筒，密封罐插在插筒内，所述插筒的外侧四周均匀间隔连接有若干内磁铁，部分内磁铁的正极朝插筒外侧设置，其余内磁铁的正极余朝插筒内侧设置，朝插筒外侧设置的内磁铁和朝插筒内侧设置的内磁铁交替设置，所述箱体内设有隔板，隔板的中部设有中心孔，中心孔的直径大于公转盘的直径，中心孔的孔壁上均匀间隔设有若干外磁铁，部分外磁铁的正极朝中心孔内部设置，其余外磁铁的正极余朝中心孔外侧设置，朝中心孔内部设置的外磁铁和朝中心孔外侧设置的外磁铁交替设置，内磁铁和外磁铁等高设置。

2.如权利要求1所述的银浆搅拌装置，其特征在于，所述旋转轴的上端和插筒均朝公转盘的上端分别逐渐朝轴线方向倾斜设置。

3.如权利要求2所述的银浆搅拌装置，其特征在于，所述中心孔的孔壁从下往上逐渐朝中心孔的中轴线方向收拢设置。

4.如权利要求3所述的银浆搅拌装置，其特征在于，所述底座在公转盘上圆周整列设置。

5.如权利要求1所述的银浆搅拌装置，其特征在于，所述插筒的筒口处设有若干弹性扣，弹性扣包括有依次连接的外支撑部、外连板、上连板、内连板和内支撑部，外支撑部贴合插筒的外壁，内支撑部贴合插筒的内壁，插筒的筒口夹在外连板和内连板之间。

6.如权利要求5所述的银浆搅拌装置，其特征在于，所述插筒的外壁和\或内壁上设有环形卡槽，环形卡槽供外支撑部或内支撑部卡入。

7.如权利要求1所述的银浆搅拌装置，其特征在于，所述箱体上安装有用于调节箱体内部温度的空调器。

技术总结
本技术公开了银浆搅拌装置，包括有箱体，箱体上设有箱盖，箱体内部设有公转盘，公转盘由电机驱动转动，公转盘上设有若干底座，底座上安装有旋转轴，旋转轴上固定连接有自转盘，自转盘上固定连接有插筒，插筒的外侧四周连接有若干内磁铁，箱体内设有隔板，隔板的中部设有中心孔，中心孔的孔壁上设有若干外磁铁。本技术的银浆搅拌装置，可以充分对含有银粉的环氧树脂混合材料充分搅拌混合，制成电子纸生产用的银浆，防止银浆混合物分层，降低银浆的粘稠度，提高银浆的流动性。

技术研发人员：陈坚,方亮,郭君
受保护的技术使用者：浙江富申科技有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/15