一种免驱无线天线封装设备的制作方法

本技术属于无线天线加工设备，特别是涉及一种免驱无线天线封装设备。

背景技术：

1、免驱无线天线指的是系统集成了无线网卡驱动，直接安装即可，但是，实际情况系统并不会集成绝大部分的网卡驱动，仅仅是部分大厂驱动，导致很多免驱动版本的无线网卡需要安装驱动后才能够上网，很多厂家使用一种折中的办法，将驱动集成在无线网卡的芯片，当无线网卡插入电脑中，自动弹出驱动进行安装，免驱无线天线中配备了集成电路板，集成电路是一种微型电子器件或部件，在免驱无线天线生产中，需要对其配备的集成电路进行点胶封装，进而起到安放、固定、密封和保护集成电路芯片的作用。

2、目前，封装设备大多通过融化颗粒状的封装胶注射在免驱无线天线的集成电路上以完成对产品的封装，点胶枪大多通过连接管与储料桶进行连接，在点胶时，熔化的液体封装胶会通过连接管进入点胶枪，但在封装设备长时间不工作时，液态封装胶可能会凝固在连接管和点胶枪内，使得封装胶的凝固堵塞导致封装设备损坏，降低封装设备的使用寿命，因此需要一种免驱无线天线封装设备，可使得封装设备在停机时可将连接管及点胶枪中的液态封装胶回流至储料桶中，进而避免封装胶凝固时堵塞管路的情况发生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种免驱无线天线封装设备，通过两个转扇体的配合，使得筒体和气筒内腔中的压力得以同步调节，同时在磁环、电磁环、和磁性活塞的配合作用下，可将封装管路中的液态胶进行回流，进而避免液态胶凝结堵塞封装设备的情况发生，解决上述背景技术所提出的技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种免驱无线天线封装设备，其包括架体：所述架体的内壁安装有移动点胶枪和横板，所述架体的左侧固定连接有储料罐，所述储料罐的底部连通有融料管，所述融料管的底部连通有筒体，所述储料罐底部的右侧焊接有钩环，所述钩环的内腔挂接有胶管，所述胶管的两端分别与筒体和移动点胶枪之间连通，所述储料罐的前侧固定连接有气筒，所述筒体和气筒内腔的底部均转动连接有转扇体，两个转扇体之间通过皮带传动连接，所述气筒的内壁固定连接有磁环和电磁环，所述气筒的内壁滑动连接有磁性活塞，所述气筒的左侧连通有单向阀，所述气筒的底部连通有吹气管，所述横板的顶部焊接有两个立柱，两个立柱的表面共同滑动连接有压片，所述压片与横板之间固定连接有弹簧，所述横板的顶部固定安装有开关。

3、优选的，所述横板的顶部开设有置料槽，所述置料槽内壁的两侧均开设有异物孔。

4、优选的，所述开关与电磁环之间通过导线电性连接。

5、优选的，所述立柱的顶端焊接有限位块。

6、优选的，所述胶管可在钩环的内壁滑动，所述胶管的表面套设有坠体，所述坠体位于钩环的左侧。

7、优选的，所述移动点胶枪可作前后方向和左右方向的移动，所述移动点胶枪配备有伸缩气缸可带动枪头上下移动。

8、优选的，所述电磁环和磁环均与磁性活塞的磁力相排斥。

9、1、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过筒体中的液态胶在下落时带动两个转扇体转动，继而右侧转扇体带动空气吹动压片下移并压缩弹簧，继而使得压片闭合开关并对电磁环通电，此时电磁环的排斥力使得磁性活塞下移至磁环的顶部后速度归零，此时磁环对磁性活塞的上移力大于电磁环对磁性活塞的作用力，使得磁性活塞上移并带动外界空气经由吹气管回流至气筒中并带动两个转扇体反向转动，进而胶管和移动点胶枪中的液态胶得以回流，即可达到将液态封装胶回流至储料罐中，完成对免驱无线天线电路板点胶管路的回流，有效避免因堵塞而造成的封装设备损坏的情况发生，进而提高封装设备使用寿命的目的。

10、2、本实用新型通过异物孔的设置，便于对置料槽内腔的底部进行清洁，可将置料槽内壁清洁时产生的异物直接经由异物孔排出，避免置料槽内腔的异物不便排出的情况发生。

11、3、本实用新型通过限位块的设置，可对压片的上移进行限位，避免弹簧带动压片上移时脱出立柱表面的情况发生。

12、4、本实用新型通过坠体的设置，可在架体左移时将胶管坠紧，避免胶管出现松动杂乱的情况发生。

技术特征：

1.一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，包括架体(1)：所述架体(1)的内壁安装有移动点胶枪(2)和横板(3)，所述架体(1)的左侧固定连接有储料罐(6)，所述储料罐(6)的底部连通有融料管(7)，所述融料管(7)的底部连通有筒体(8)，所述储料罐(6)底部的右侧焊接有钩环(9)，所述钩环(9)的内腔挂接有胶管(10)，所述胶管(10)的两端分别与筒体(8)和移动点胶枪(2)之间连通，所述储料罐(6)的前侧固定连接有气筒(11)，所述筒体(8)和气筒(11)内腔的底部均转动连接有转扇体(12)，两个转扇体(12)之间通过皮带传动连接，所述气筒(11)的内壁固定连接有磁环(13)和电磁环(14)，所述气筒(11)的内壁滑动连接有磁性活塞(15)，所述气筒(11)的左侧连通有单向阀(16)，所述气筒(11)的底部连通有吹气管(17)，所述横板(3)的顶部焊接有两个立柱(18)，两个立柱(18)的表面共同滑动连接有压片(19)，所述压片(19)与横板(3)之间固定连接有弹簧(20)，所述横板(3)的顶部固定安装有开关(21)。

2.根据权利要求1所述的一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，所述横板(3)的顶部开设有置料槽(4)，所述置料槽(4)内壁的两侧均开设有异物孔(5)。

3.根据权利要求2所述的一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，所述开关(21)与电磁环(14)之间通过导线电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，所述立柱(18)的顶端焊接有限位块(22)。

5.根据权利要求4所述的一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，所述胶管(10)可在钩环(9)的内壁滑动，所述胶管(10)的表面套设有坠体(23)，所述坠体(23)位于钩环(9)的左侧。

6.根据权利要求5所述的一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，所述移动点胶枪(2)可作前后方向和左右方向的移动，所述移动点胶枪(2)配备有伸缩气缸可带动枪头上下移动。

7.根据权利要求6所述的一种免驱无线天线封装设备，其特征在于，所述电磁环(14)和磁环(13)均与磁性活塞(15)的磁力相排斥。

技术总结
本技术公开了一种免驱无线天线封装设备，其包括架体：所述架体的内壁安装有移动点胶枪和横板。本技术通过筒体中的液态胶在下落时带动两个转扇体转动，继而右侧转扇体带动空气吹动压片下移并压缩弹簧，继而使得压片闭合开关并对电磁环通电，此时电磁环的排斥力使得磁性活塞下移至磁环的顶部后速度归零，此时磁环对磁性活塞的上移力大于电磁环对磁性活塞的作用力，使得磁性活塞上移并带动外界空气经由吹气管回流至气筒中并带动两个转扇体反向转动，进而胶管和移动点胶枪中的液态胶得以回流，即可达到将液态封装胶回流至储料罐中，有效避免因堵塞而造成的封装设备损坏的情况发生，进而提高封装设备使用寿命的目的。

技术研发人员：黄鹏飞,秦桂容
受保护的技术使用者：成都安滕纳科技有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/14