一种集成电路喷涂装置的制作方法

本技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种集成电路喷涂装置。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

2、现有的电路板在制造过程中通常需要喷涂保护性涂层，这些保护性涂层在喷涂前是以液体溶液的形式存在，在电路板表面喷涂或涂覆后形成薄膜，虽然现有的喷涂机构配合程序控制已经可以实现高精度的喷涂，但是在喷涂过程中仍不可避免的会发生液体溶液外漏的情况，现有喷涂装置缺少相应的液体溶液收集机构，一旦液体溶液外漏散落于加工设备各处，后期维护起来就很麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述现有喷涂装置缺少相应的液体溶液收集机构导致后期维护困难的不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带，所述箱体的内部设有喷涂机构，所述箱体上设有开口，所述传送带从所述开口内穿过，位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方，所述箱体的内壁上连接有插接块，所述插接块的顶面上设有插接槽，还包括引导板，所述引导板的一端插接于所述插接槽，所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端，所述箱体的内部底面上设有废料收集盒，所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方。

3、作为上述技术方案的改进之一，所述箱体的一侧作为箱门，所述箱门与所述箱体之间设有铰链进行连接。

4、作为上述技术方案的改进之一，所述箱门上设有窗口，所述窗口内安装有玻璃板。

5、作为上述技术方案的改进之一，所述插接块不高于所述传送带设置。

6、作为上述技术方案的改进之一，所述废料收集盒朝向所述箱门的侧面上设有向内凹陷的抽屉扣手。

7、作为上述技术方案的改进之一，所述引导端的两端均设有缺口以使所述引导端呈梯形状。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置引导板可以将外漏的液体溶液引导至废料收集盒，即便液体溶液在引导板上凝固，也可以将引导板从箱体上拆离以进行清理，维护起来比较简单。

9、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带，所述箱体的内部设有喷涂机构，所述箱体上设有开口，所述传送带从所述开口内穿过，位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方，其特征在于，所述箱体的内壁上连接有插接块，所述插接块的顶面上设有插接槽，还包括引导板，所述引导板的一端插接于所述插接槽，所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端，所述箱体的内部底面上设有废料收集盒，所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路喷涂装置，其特征在于：所述箱体的一侧作为箱门，所述箱门与所述箱体之间设有铰链进行连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路喷涂装置，其特征在于：所述箱门上设有窗口，所述窗口内安装有玻璃板。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路喷涂装置，其特征在于：所述插接块不高于所述传送带设置。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路喷涂装置，其特征在于：所述废料收集盒朝向所述箱门的侧面上设有向内凹陷的抽屉扣手。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路喷涂装置，其特征在于：所述引导端的两端均设有缺口以使所述引导端呈梯形状。

技术总结
本技术涉及电路板加工领域，公开了一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带，所述箱体的内部设有喷涂机构，所述箱体上设有开口，所述传送带从所述开口内穿过，位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方，其特征在于，所述箱体的内壁上连接有插接块，所述插接块的顶面上设有插接槽，还包括引导板，所述引导板的一端插接于所述插接槽，所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端，所述箱体的内部底面上设有废料收集盒，所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方，通过设置引导板可以将外漏的液体溶液引导至废料收集盒，即便液体溶液在引导板上凝固，也可以将引导板从箱体上拆离以进行清理，维护起来比较简单。

技术研发人员：练宗榜,韦荣祥
受保护的技术使用者：惠州市百维电子有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15