一种超微粉碎机用分级叶轮的制作方法

本技术涉及粉体分级，尤其涉及一种超微粉碎机用分级叶轮。

背景技术：

1、在物料加工粉碎过程中，一般采用分级设备对粉体物料进行筛选，将粒径大小符合生产标准的粉体物料筛选并收集。分级设备中负责筛选的关键部件为分级叶轮。分级叶轮在工作时处于转动状态，粉体物料中，粒径符合要求的粉料穿过分级叶轮的叶片间隙，进入到分级叶轮，然后再跟随气流进入下个部件；而粒径不符合要求的粉料则会被叶片碰撞，然后返回粉碎装置继续进行粉碎。

2、由于分级叶轮在工作时，叶片不停的与粉料发生碰撞、摩擦，这使得叶片在长时间使用后，叶片上经常出现碰撞、摩擦的区域会逐渐变薄，叶片之间的间隙会逐渐扩大，导致进入分级叶轮的粉料粒径也会变大。当磨损到达一定程度时，叶片甚至会出现断裂，此时便需要停机，对分级叶轮进行更换或者维修。现有的分级叶轮一般分为焊接成型的或者一体式的，由于叶片无法拆卸，因此两种分级叶轮都存在维修成本大、维修困难的问题。

3、综上所述，现有的分级叶轮的叶片难以拆卸，因此存在分级叶轮维修困难的问题。

技术实现思路

1、针对以上缺陷，本实用新型的目的是提供一种超微粉碎机用分级叶轮，旨在解决现有技术中分级叶轮难以拆卸维修的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种超微粉碎机用分级叶轮，包括顶板、底板以及若干扇叶，若干所述扇叶组成环形阵列，所述环形阵列位于顶板与底板之间，所述扇叶的顶部与底部均连接有固定板，所述顶板、底板分别与固定板螺栓连接。

4、其中，所述顶板的周向上设置有若干第一凹槽，所述底板的周向上设置有若干第二凹槽，所述扇叶位于第一凹槽与第二凹槽之间，所述扇叶两端的固定板分别为第一固定板与第二固定板，所述第一固定板位于第一凹槽中，所述第二固定板位于第二凹槽中。

5、其中，所述第一凹槽位于顶板远离底板的一面。

6、其中，所述第二凹槽位于底板远离顶板的一面。

7、其中，所述第一凹槽和/或第二凹槽的底部贯穿设置有避让槽，所述扇叶的部分区域插设在避让槽内。

8、其中，所述扇叶与第一固定板之间，和/或扇叶与第二固定板之间设置有凹陷槽，所述顶板和/或底板插设在凹陷槽内。

9、其中，所述顶板与底板均为圆形，所述顶板的中心区域设置有镂空区，所述镂空区内穿设有传动轴，传动轴的一端与底板连接，顶板与传动轴之间安装有若干定位柱。

10、其中，所述扇叶包括基板、防锈层、耐磨层，所述防锈层围绕基板设置，所述耐磨层围绕防锈层设置。

11、其中，所述扇叶垂直于顶板的横截面为扇形。

12、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

13、一是相较于现有技术中的一体式、焊接式分级叶轮，本方案选用了可拆卸式扇叶，方便了对损坏的扇叶进行更换与维修。二是第一凹槽、第二凹槽的设置，使得扇叶在安装时被限位，从而避免了出现扇叶安装时出现误差的问题。

技术特征：

1.一种超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：包括顶板、底板以及若干扇叶，若干所述扇叶组成环形阵列，所述环形阵列位于顶板与底板之间，所述扇叶的顶部与底部均连接有固定板，所述顶板、底板分别与固定板螺栓连接；

2.根据权利要求1所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述第一凹槽位于顶板远离底板的一面。

3.根据权利要求1所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述第二凹槽位于底板远离顶板的一面。

4.根据权利要求2或3所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述第一凹槽和/或第二凹槽的底部贯穿设置有避让槽，所述扇叶的部分区域插设在避让槽内。

5.根据权利要求2或3所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述扇叶与第一固定板之间，和/或扇叶与第二固定板之间设置有凹陷槽，所述顶板和/或底板插设在凹陷槽内。

6.根据权利要求1所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述顶板与底板均为圆形，所述顶板的中心区域设置有镂空区，所述镂空区内穿设有传动轴，传动轴的一端与底板连接，顶板与传动轴之间安装有若干定位柱。

7.根据权利要求1所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述扇叶包括基板、防锈层、耐磨层，所述防锈层围绕基板设置，所述耐磨层围绕防锈层设置。

8.根据权利要求1所述的超微粉碎机用分级叶轮，其特征在于：所述扇叶垂直于顶板的横截面为扇形。

技术总结
本技术公开了一种超微粉碎机用分级叶轮，涉及粉体分级技术领域，包括顶板、底板以及若干扇叶，若干扇叶组成环形阵列，环形阵列位于顶板与底板之间，扇叶的顶部与底部均连接有固定板，顶板、底板分别与固定板螺栓连接。借此，一是相较于现有技术中的一体式、焊接式分级叶轮，本方案选用了可拆卸式扇叶，方便了对损坏的扇叶进行更换与维修。二是第一凹槽、第二凹槽的设置，使得扇叶在安装时被限位，从而避免了出现扇叶安装时出现误差的问题。

技术研发人员：许亮,李娟,孙福钦,韩文杰
受保护的技术使用者：潍坊帕尔曼粉体设备有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15