芯片夹持组件的制作方法

本技术涉及夹具，尤其涉及一种芯片夹持组件。

背景技术：

1、点胶工艺应用于芯片生产时，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产，在对芯片进行点胶前，需要对芯片进行夹持固定，保证点胶位置的精度。

2、经检索，中国专利公开号为cn218167634u的专利，公开了一种集成电路芯片点胶用夹持装置，包括底板，所述底板的顶部左侧固定安装有气缸，所述气缸的一端滑动连接有推杆，所述推杆的内部贯穿有长轴，所述长轴的上下两端均活动安装有连杆，所述连杆的另一端活动连接有支杆，所述支杆的前端固定安装有夹持块，所述底板的右侧顶部固定安装有吸附盘，所述吸附盘位于夹持块的中间，所述吸附盘的底部周围滑动连接有底座，所述吸附盘的底部固定连接有两组压簧，两组所述压簧的中间设置有电开关，所述电开关与气缸电连接，所述支杆的中间活动连接有立柱，所述立柱与底板固定连接，所述夹持块的一端为棱形结构，该装置在芯片结束点胶时，能关闭气缸，使其松弛芯片，吸附盘由于压簧的弹性势能而向上复位，为下一次工作做准备。该装置能够对芯片进行夹持固定，并且能够在芯片点胶完成时，便于将芯片取出。

3、但是，当物料面积较大时，物料的整体质量也比较大，采用上述装置进行夹持时常常出现物料晃动的情况，影响后续加工。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种芯片夹持组件，该芯片夹持组件可以根据夹持情况，增大与物料的接触面积，从而改善了夹持的稳定性，大大减少了物料晃动的情况。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片夹持组件，包括：上夹板、下夹板以及滑杆，所述下夹板固定安装在所述支杆的顶部，在所述下夹板的顶部设置有若干根滑杆，位于下夹板上方的所述上夹板与所述滑杆滑动连接，位于所述上夹板与下夹板之间且在滑杆的周向外壁上套装有一弹簧，位于所述上夹板的上方且在所述滑杆的上端转动安装有一凸轮；

3、在所述上夹板的顶部开设有一第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽位于上夹板远离凸轮的一侧边缘，所述第二凹槽位于第一凹槽与凸轮之间，所述第一凹槽的内部滑动连接有一滑盖板，在所述第二凹槽的内部设置有一旋钮，所述旋钮与滑盖板之间设置有连接组件。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

5、1. 上述方案中，所述连接组件包括连接杆、滑套，在所述第一凹槽与第二凹槽之间设置有一连通槽，所述滑盖板的拐角处固定安装有所述连接杆，位于连通槽内部的连接杆固定连接有所述滑套，所述旋钮位于所述滑套的上方，该旋钮底部的凸杆安装在所述滑套的内部。

6、2. 上述方案中，位于第二凹槽内部的所述滑套垂直于所述连接杆设置。

7、3. 上述方案中，在所述上夹板、下夹板的相对侧均设置有若干个橡胶凸台。

8、4. 上述方案中，所述上夹板上的橡胶凸台与所述下夹板上的橡胶凸台之间错位分布。

9、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

10、本实用新型芯片夹持组件，其在上夹板的顶部开设有一第一凹槽、第二凹槽，第一凹槽位于上夹板远离凸轮的一侧边缘，第二凹槽位于第一凹槽与凸轮之间，第一凹槽的内部滑动连接有一滑盖板，在第二凹槽的内部设置有一旋钮，旋钮与滑盖板之间设置有连接组件，用于带动滑盖板伸出或收缩，通过在第一凹槽内部设置滑盖板、第二凹槽内部设置旋钮，且旋钮与滑盖板之间设置有连接组件，可以实现滑盖板的伸出或收缩，从而可以根据夹持情况，增大上夹板与物料的接触面积，从而改善了夹持的稳定性，减少了物料晃动的情况。

技术特征：

1.一种芯片夹持组件，其特征在于：包括：上夹板（1）、下夹板（2）以及滑杆（3），所述下夹板（2）固定安装在所述支杆（4）的顶部，在所述下夹板（2）的顶部设置有若干根滑杆（3），位于下夹板（2）上方的所述上夹板（1）与所述滑杆（3）滑动连接，位于所述上夹板（1）与下夹板（2）之间且在滑杆（3）的周向外壁上套装有一弹簧（5），位于所述上夹板（1）的上方且在所述滑杆（3）的上端转动安装有一凸轮（6）；

2.根据权利要求1所述的芯片夹持组件，其特征在于：所述连接组件包括连接杆（12）、滑套（13），在所述第一凹槽（7）与第二凹槽（8）之间设置有一连通槽（11），所述滑盖板（9）的拐角处固定安装有所述连接杆（12），位于连通槽（11）内部的连接杆（12）固定连接有所述滑套（13），所述旋钮（10）位于所述滑套（13）的上方，该旋钮（10）底部的凸杆（14）安装在所述滑套（13）的内部。

3.根据权利要求2所述的芯片夹持组件，其特征在于：位于第二凹槽（8）内部的所述滑套（13）垂直于所述连接杆（12）设置。

4.根据权利要求1所述的芯片夹持组件，其特征在于：在所述上夹板（1）、下夹板（2）的相对侧均设置有若干个橡胶凸台（15）。

5.根据权利要求4所述的芯片夹持组件，其特征在于：所述上夹板（1）上的橡胶凸台（15）与所述下夹板（2）上的橡胶凸台（15）之间错位分布。

技术总结
本技术公开一种芯片夹持组件，包括：上夹板、下夹板以及滑杆，下夹板固定安装在支杆的顶部，在下夹板的顶部设置有若干根滑杆，位于上夹板与下夹板之间且在滑杆的周向外壁上套装有一弹簧，位于上夹板的上方且在滑杆的上端转动安装有一凸轮，在上夹板的顶部开设有一第一凹槽、第二凹槽，第一凹槽位于上夹板远离凸轮的一侧边缘，第二凹槽位于第一凹槽与凸轮之间，第一凹槽的内部滑动连接有一滑盖板，在第二凹槽的内部设置有一旋钮，旋钮与滑盖板之间设置有连接组件，用于带动滑盖板伸出或收缩。本技术芯片夹持组件可以根据夹持情况，增大与物料的接触面积，从而改善了夹持的稳定性，大大减少了物料晃动的情况。

技术研发人员：刘振兴,胡瑞
受保护的技术使用者：安徽量子通智能科技有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15