一种高适配性的络合铁脱硫反应器的制作方法

文档序号:37327564发布日期:2024-03-18 16:59阅读:8来源:国知局
一种高适配性的络合铁脱硫反应器的制作方法

本技术涉及脱硫反应器,具体涉及一种高适配性的络合铁脱硫反应器。


背景技术:

1、中国专利公开号cn217746484u公开了一种适用于海上络合铁法脱硫的集成式反应器,所述反应器由上至下设置喷淋区、填料区、鼓泡区,所述鼓泡区底部设置溶液出口,所述鼓泡区中部设置气体分布器,所述气体分布器与气体进口连接,所述喷淋区设置液体分布器,所述液体分布器与溶液进口连接,所述喷淋区的侧壁上设置喷嘴,所述喷淋区顶部设置净化气出口,所述填料区设置多个弧形板片,所述弧形板片依次并列排布。

2、该实用新型通过反应器内由上至下设置的喷淋区、填料区、鼓泡区实现多区域气液传质,主要为鼓泡区中分散气相与集中液相的接触传质、喷淋区中分散液相与集中气相的接触传质,而由于该装置在鼓泡区设置的气体分布器浸泡于液体中,易受腐蚀,运行维修成本高,并且鼓泡区中,由于在液相中上升进行气液传质需要较长的液相高度,会导致装置需要体型较大,设备成本更高。


技术实现思路

1、因此,针对上述问题,本实用新型提供一种高适配性的络合铁脱硫反应器,解决现有反应器由于结构缺陷导致设备生产、运行成本高的问题。

2、为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

3、一种高适配性的络合铁脱硫反应器,包括塔体,所述塔体连接有预混器,所述预混器连接有进气管与进液主管,所述进液主管连接有进液分管,所述塔体内设有进液喷头,所述进液分管另一端与所述进液喷头连接,所述进液喷头包括环管与若干喷液头,各所述喷液头均匀分布于所述环管下方,所述喷液头的喷射半径大于所述环管外圈半径。

4、进一步的,所述塔体顶部设有出气口,所述出气口连接有除沫器,所述除沫器连接有尾气监测器。

5、进一步的,所述塔体内还设有洗涤喷头,所述洗涤喷头设于所述进液喷头上方。

6、进一步的,所述进液分管的个数为两个。

7、进一步的,所述进液主管的流量大于所述进液分管中的流量。

8、进一步的,所述预混器采用文丘里管。

9、进一步的,所述进液主管与所述文丘里管入口段连接,所述进气管与所述文丘里管均压环连接。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型通过塔体外连接的预混器,在气、液相进入塔体之前进行分散气相与分散液相的传质交换,无需设置鼓泡区,设备所需体型小,成本更低。

12、2、本实用新型通过塔体内设置的进液喷头,进行分散液相与集中气相的传质,集中气相与集中液相不同,不会产生液面变换导致影响脱硫效果的问题。

13、3、本实用新型通过设置喷射半径大于所述环管外圈半径的喷液头,完全覆盖环管的内圈镂空区域,保证脱硫质量。



技术特征:

1.一种高适配性的络合铁脱硫反应器,包括塔体,其特征在于:所述塔体连接有预混器,所述预混器连接有进气管与进液主管,所述进液主管连接有进液分管,所述塔体内设有进液喷头,所述进液分管另一端与所述进液喷头连接,所述进液喷头包括环管与若干喷液头,各所述喷液头均匀分布于所述环管下方,所述喷液头的喷射半径大于所述环管外圈半径。

2.根据权利要求1所述的一种高适配性的络合铁脱硫反应器,其特征在于:所述塔体顶部设有出气口,所述出气口连接有除沫器,所述除沫器连接有尾气监测器。

3.根据权利要求1所述的一种高适配性的络合铁脱硫反应器,其特征在于:所述塔体内还设有洗涤喷头,所述洗涤喷头设于所述进液喷头上方。

4.根据权利要求1所述的一种高适配性的络合铁脱硫反应器,其特征在于:所述进液分管的个数为两个。

5.根据权利要求1所述的一种高适配性的络合铁脱硫反应器,其特征在于:所述进液主管的流量大于所述进液分管中的流量。

6.根据权利要求1所述的一种高适配性的络合铁脱硫反应器,其特征在于:所述预混器采用文丘里管。

7.根据权利要求6所述的一种高适配性的络合铁脱硫反应器,其特征在于:所述进液主管与所述文丘里管入口段连接,所述进气管与所述文丘里管均压环连接。


技术总结
本技术涉及脱硫反应器技术领域,提供一种高适配性的络合铁脱硫反应器,解决现有反应器由于结构缺陷导致设备生产、运行成本高的问题,包括塔体,所述塔体连接有预混器,所述预混器连接有进气管与进液主管,所述进液主管连接有进液分管一端,所述塔体内设有进液喷头,所述进液分管另一端与所述进液喷头连接,所述进液喷头包括环管与若干喷液头,各所述喷液头均匀分布于所述环管下方,所述喷液头的喷射半径大于所述环管外圈半径,通过塔体外连接的预混器,在气、液相进入塔体之前进行分散气相与分散液相的传质交换,无需设置鼓泡区,设备所需体型小,成本更低。

技术研发人员:刘晓荣,江俊明,杨华剑,陈剑明,胡中玉,朱者丹
受保护的技术使用者:福建省福化鲁华新材料有限公司
技术研发日:20230815
技术公布日:2024/3/17
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1