一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置的制作方法

本技术涉及粉碎装置，具体为一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置。

背景技术：

1、富硒压片糖果是一种富含硒元素的糖果产品。硒是一种重要的微量元素，它对人体健康非常重要。

2、目前，大多数的粉碎设备，为一体直通式，在粉碎的过程中大多都是直接全部倾倒入进料口内直接进行粉碎，不方便进行定量粉碎，从而容易使粉碎设备因一次放入过多导致设备卡住，同时，在粉碎后，没有完全粉碎的与粉碎的同时落入收集框中，在需要从新加工时，不方便对未粉碎完全的进行收集，需要人工筛选，从而会耗时费力。

3、为此我们提出了一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，以解决上述背景技术中提出的因一次放入过多会导致设备卡住，同时不方便对未粉碎完全的进行收集，重新加工的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，包括箱体，所述箱体的顶部安装有放入箱，且放入箱与箱体相连通，所述箱体正面的位置处设置有控制面板，且控制面板下方的箱体内壁位置处滑动插设有抽拉机构，所述箱体的一侧固定安装有电机防护箱，并且电机防护箱的内部设置有伺服电机，所述箱体内壁的抽拉机构上方位置处通过轴承座横向设置有粉碎齿，且粉碎齿的一端贯穿箱体与伺服电机的输出端连接，所述粉碎齿上方位置处的箱体内壁通过轴承座横向安装有皮带轮，所述皮带轮的表面均匀等距分布有叶片，所述皮带轮与其中一组所述粉碎齿的一端套设连接有皮带，所述叶片上方的箱体内壁位置处铰接有导流板，且导流板的底部插设有控制杆，且控制杆的一端贯穿箱体一侧。

3、优选的，所述箱体的一侧开设有横向滑槽，且控制杆在横向滑槽内滑动连接。

4、优选的，所述放入箱的底部两侧设置为弧形状。

5、优选的，所述粉碎齿设置有两组，两组所述粉碎齿一端套设连接有齿轮，两组所述齿轮相互齿合连接。

6、优选的，所述抽拉机构包括抽屉，所述抽屉的一侧顶部开设有竖向滑槽，所述抽屉的内壁套设有过滤板，且过滤板的一侧固定有滑块，并且滑块内嵌在竖向滑槽内滑动连接。

7、优选的，所述过滤板内壁底部开设有预留孔，且预留孔设置有多组并等距分布在过滤板内壁底部表面。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、通过皮带轮表面多组叶片的设计，且配合导流板合控制杆对落入口的大小进行调整，使物体在放入后，会落入在皮带轮表面多组叶片槽处，随着叶片的不断转动，物体能够实现定量落入粉碎齿处向中间进行粉碎，从而避免粉碎物体同时落入在粉碎齿发生卡住的现象，可减少粉碎设备因一次放入过多导致设备卡住情况发生，同时，通过抽屉与过滤板的设计可以对粉碎后的物体进行过滤，对未粉碎的物体进行过滤收集，方便对未粉碎完成的物体重新加工，减少了人员的工作量，增加工作效率。

技术特征：

1.一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧开设有滑槽，且控制杆(9)在滑槽内滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，其特征在于：所述放入箱(2)的底部两侧设置为弧形状。

4.根据权利要求1所述的一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，其特征在于：所述粉碎齿(6)设置有两组，两组所述粉碎齿(6)一端套设连接有齿轮(11)，两组所述齿轮(11)相互齿合连接。

5.根据权利要求1所述的一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，其特征在于：所述抽拉机构(3)包括抽屉(31)，所述抽屉(31)的一侧顶部开设有滑槽(32)，所述抽屉(31)的内壁套设有过滤板(33)，且过滤板(33)的一侧固定有滑块(34)，并且滑块(34)内嵌在滑槽(32)内滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，其特征在于：所述过滤板(33)内壁底部开设有预留孔，且预留孔设置有多组并等距分布在过滤板(33)内壁底部表面。

技术总结
本技术涉及粉碎装置技术领域，具体为一种富硒压片糖果加工用定量粉碎装置，包括箱体，所述箱体的顶部安装有放入箱，且放入箱与箱体相连通，所述箱体正面的位置处设置有控制面板，且控制面板下方的箱体内壁位置处滑动插设有抽拉机构，所述箱体的一侧固定安装有电机防护箱，并且电机防护箱的内部设置有伺服电机,所述箱体内壁的抽拉机构上方位置处通过轴承座横向设置有粉碎齿。本技术通过皮带轮表面多组叶片的设计，且配合导流板合控制杆对落入口的大小进行调整，使物体在放入后，会落入在皮带轮表面多组叶片槽处，随着叶片的不断转动，物体能够实现定量落入粉碎齿处向中间进行粉碎，从而避免粉碎物体同时落入在粉碎齿发生卡住的现象。

技术研发人员：樊浪生,洪程,陶良艳,樊繁
受保护的技术使用者：安徽过湾食品科技发展有限公司
技术研发日：20230822
技术公布日：2024/4/24