一种快速点胶装置的制作方法

本技术涉及点胶，具体为一种快速点胶装置。

背景技术：

1、随着电子行业的快速发展，集成程度也越来越密集，比如电子元器件、集成电路、汽车部件等器件生产过程中均用到电子封装技术，最新的电子封装技术以表面贴装技术为代表，主要利用点胶装置对电子元件进行粘接固定；

2、传统意义上的点胶装置一般均包括移动机构和点胶机构，移动机构驱动点胶机构运动进行点胶操作，在为了能够更好的固定电子元件时，需要多次进行点胶操作，以实现使多个点胶位置均布，此过程中，点胶机构会多次重复上下运动，占据的时间过长，导致先点胶的部分出现固化的可能，影响后续的电子元件的贴合效果，基于此，本实用新型提出能够解决上述问题的一种快速点胶装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种快速点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速点胶装置，包括：

3、框体，包括基盘和机架，所述基盘与机架固接；

4、点胶阀头，通过运动组件配置在机架上，所述点胶阀头连接有胶管，所述胶管延伸至储胶罐内对点胶阀头供胶；

5、载盘，通过旋转组件与基盘转动连接，所述载盘上开设有一容槽，所述容槽用于适配放置电路板；

6、其中，所述旋转组件包括与载盘固接的转轴和安装在基盘的上的动力源，所述转轴向下延伸转动穿设在基盘上，所述动力源通过齿轮组与转轴传动连接。

7、作为一种优选的技术方案，所述运动组件包括设置在机架上的托架，所述托架转动连接有抬臂，所述托架上安装有第一伸缩源，所述第一伸缩源的活动端与抬臂连接，可驱动抬臂枢转带动点胶阀头靠近或远离载盘。

8、作为一种优选的技术方案，所述机架上设置有导轨，所述托架通过滑块与导轨滑动连接。

9、作为一种优选的技术方案，所述机架上安装有第二伸缩源，所述第二伸缩源的活动端与托架连接，可驱动托架沿导轨位移调整与载盘的间距。

10、作为一种优选的技术方案，所述容槽内壁贴合有弹性层。

11、作为一种优选的技术方案，所述机架底部设置有基板，所述基板通过螺栓与地面固接。

12、作为一种优选的技术方案，所述容槽边角处开设有取放导孔。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种快速点胶装置，动力源通过齿轮驱动转轴旋转，载盘带动电路板同步转动，使得点胶阀头通过胶管供胶后点胶至电路板表面，直至在电路板表面形成一圈首尾衔接的圆形胶路，点胶时点胶阀头无需多次重复上下运动，实现了快速点胶操作，有效提高了点胶效率，且胶路粘接电子元件时胶路可内外扩散，实现对电子元件均匀固定。

技术特征：

1.一种快速点胶装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种快速点胶装置，其特征在于，所述运动组件包括设置在机架上的托架，所述托架转动连接有抬臂，所述托架上安装有第一伸缩源，所述第一伸缩源的活动端与抬臂连接，可驱动抬臂枢转带动点胶阀头靠近或远离载盘。

3.根据权利要求2所述的一种快速点胶装置，其特征在于，所述机架上设置有导轨，所述托架通过滑块与导轨滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种快速点胶装置，其特征在于，所述机架上安装有第二伸缩源，所述第二伸缩源的活动端与托架连接，可驱动托架沿导轨位移调整与载盘的间距。

5.根据权利要求1所述的一种快速点胶装置，其特征在于，所述容槽内壁贴合有弹性层。

6.根据权利要求1所述的一种快速点胶装置，其特征在于，所述机架底部设置有基板，所述基板通过螺栓与地面固接。

7.根据权利要求1所述的一种快速点胶装置，其特征在于，所述容槽边角处开设有取放导孔。

技术总结
本技术公开了一种快速点胶装置，包括框体、点胶阀头和载盘，框体包括基盘和机架，基盘与机架固接，点胶阀头通过运动组件配置在机架上，点胶阀头连接有胶管，胶管延伸至储胶罐内对点胶阀头供胶，载盘通过旋转组件与基盘转动连接，载盘上开设有一容槽，旋转组件包括与载盘固接的转轴和安装在基盘的上的动力源，转轴向下延伸转动穿设在基盘上，动力源通过齿轮组与转轴传动连接；本技术点胶阀头通过胶管供胶后点胶至电路板表面，直至在电路板表面形成一圈首尾衔接的圆形胶路，点胶时点胶阀头无需多次重复上下运动，实现了快速点胶操作，有效提高了点胶效率，且胶路粘接电子元件时胶路可内外扩散，实现对电子元件均匀固定。

技术研发人员：武辉军,辛嘉伟,何豪文
受保护的技术使用者：新启航半导体有限公司
技术研发日：20230822
技术公布日：2024/3/31