一种板材喷塑用进料装置的制作方法

文档序号:37456651发布日期:2024-03-28 18:40阅读:10来源:国知局
一种板材喷塑用进料装置的制作方法

本技术涉及板材喷塑进料,具体为一种板材喷塑用进料装置。


背景技术:

1、板材是做成标准大小的扁平矩形建筑材料板,应用于建筑行业,用来做墙壁、天花板或地板的构件。也多指锻造、轧制或铸造而成的金属板。钣金板材是经钣金加工过的板材件。

2、现有的钣金板材喷塑用的进料装置大多数通过挂钩进行悬挂、运输板材,板材在运输的时候常常因为板材的摇晃从挂钩脱落或是晃动造成后续中的喷塑不均匀的问题,并且固定板材的装置通常只能对一种型号的板材进行固定,适用性低。因此,本领域技术人员提供了一种板材喷塑用进料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种板材喷塑用进料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种板材喷塑用进料装置,包括底座、固定座,所述固定座两侧斜板内开设有斜十字卡槽,所述固定座内设置有夹持件,所述夹持件内包括有t形部、抵压板,所述t形部底端开设有通槽,所述通槽内套接有压力板,所述压力板上开设有通孔,所述斜十字卡槽内设置有限位杆,所述限位杆周侧套设有抵压弹簧。

5、优选的,所述斜十字卡槽内一侧卡槽为倾斜角,所述t形部与斜十字卡槽滑动卡接,因此两个夹持件随相对的斜十字卡槽在进行下移时,会产生收、夹的效果。

6、优选的,所述压力板与通槽滑动套接,所述压力板通过通孔与限位杆滑动套接,所述抵压弹簧一端与压力板抵压接触,当板材底部与压力板进行接触,由于板材的重量大于抵压弹簧的弹性势能时,板材依靠重量将压力板压下,进而使夹持件下移对安置在固定座内的板材形成夹持固定的效果。

7、优选的,所述底座上安装有电动滑轨,所述电动滑轨周侧设置有喷塑仓,所述固定座底侧安装有连接件,所述连接件与电动滑轨电性连接,从而带动固定座在电动滑轨上进行移动。

8、(三)有益效果

9、与现有技术相比,本实用新型提供了一种板材喷塑用进料装置,具备以下有益效果:

10、通过设计,当板材被放置在固定座之间时,板材底部与压力板进行接触,由于板材的重量大于抵压弹簧的弹性势能时,板材依靠重量将压力板压下,当压力板下压时带动与之滑动套接的夹持件下,且由于夹持件下移时会随着斜十字卡槽在进行下移产生收、夹的效果,从而对安置在固定座内的板材就那些夹持固定的效果,该夹持方式不会在进来时产生晃动,并且无需调节设备本体,也可适用多数规格的板材。



技术特征:

1.一种板材喷塑用进料装置,包括底座(1)、固定座(5),其特征在于:所述固定座(5)两侧斜板内开设有斜十字卡槽(6),所述固定座(5)内设置有夹持件(9),所述夹持件(9)内包括有t形部(901)、抵压板(902),所述t形部(901)底端开设有通槽(9011),所述通槽(9011)内套接有压力板(10),所述压力板(10)上开设有通孔(11),所述斜十字卡槽(6)内设置有限位杆(7),所述限位杆(7)周侧套设有抵压弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种板材喷塑用进料装置,其特征在于:所述斜十字卡槽(6)内一侧卡槽为倾斜角,所述t形部(901)与斜十字卡槽(6)滑动卡接。

3.根据权利要求1所述的一种板材喷塑用进料装置,其特征在于:所述压力板(10)与通槽(9011)滑动套接,所述压力板(10)通过通孔(11)与限位杆(7)滑动套接。

4.根据权利要求3所述的一种板材喷塑用进料装置,其特征在于:所述抵压弹簧(8)一端与压力板(10)抵压接触。

5.根据权利要求1所述的一种板材喷塑用进料装置,其特征在于:所述底座(1)上安装有电动滑轨(2),所述电动滑轨(2)周侧设置有喷塑仓(3)。

6.根据权利要求5所述的一种板材喷塑用进料装置,其特征在于:所述固定座(5)底侧安装有连接件(4),所述连接件(4)与电动滑轨(2)电性连接。


技术总结
本技术涉及板材喷塑进料技术领域,且公开了一种板材喷塑用进料装置,包括底座、固定座,所述固定座两侧斜板内开设有斜十字卡槽,所述固定座内设置有夹持件,所述夹持件内包括有T形部、抵压板,所述T形部底端开设有通槽,所述通槽内套接有压力板。当板材被放置在固定座之间时,板材底部与压力板进行接触,由于板材的重量大于抵压弹簧的弹性势能时,板材依靠重量将压力板压下,当压力板下压时带动与之滑动套接的夹持件下,且由于夹持件下移时会随着斜十字卡槽在进行下移产生收、夹的效果,从而对安置在固定座内的板材就那些夹持固定的效果,该夹持方式不会在进来时产生晃动,并且无需调节设备本体,也可适用多数规格的板材。

技术研发人员:童广周,孙明星
受保护的技术使用者:安徽丰拓智能科技有限公司
技术研发日:20230823
技术公布日:2024/3/27
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