一种球形石墨粉碎装置的制作方法

本技术涉及粉碎装置，特别涉及一种球形石墨粉碎装置。

背景技术：

1、石墨用作锂离子电池负极材料的优点是：来源广，价格便宜，充放电电压平台低，可逆容量高。但用石墨作锂离子电池的负极材料也存在许多缺点：与溶剂相容性差，大电流充放电性能不好，首次充放电时因溶剂分子的共嵌入使石墨层发生剥离，从而导致电极寿命降低。常用的解决方法是对石墨材料表面进行改性处理，各种改性石墨首先要将天然石墨粉碎并加工成合格的球形石墨粉。

2、目前，主要使用球形石墨粉碎机来粉碎天然石墨，球形石墨粉碎机主要由齿圈、磨盘、多个磨块和电机构成，其中，电机带动磨盘在齿圈内高速旋转，由于多个磨块沿磨盘的周向可拆卸连接在磨盘上，可以在磨块与齿圈之间构成对流冲撞，利用磨块的边缘粉碎石墨。

3、但是，在磨块粉碎石墨的同时，石墨会给磨块相反的阻力，而突破该阻力，就需要大幅增加能量供给，增加球形石墨粉碎机的电能消耗。

4、因此，如何设计一种粉碎效果好且能耗较低的球形石墨粉碎装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种球形石墨粉碎装置，解决现有球形石墨粉碎机耗电量大的技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下，一种球形石墨粉碎装置，包括：齿圈、磨盘及多个磨块，所述齿圈的内部通过支撑杆同轴固定有齿环，所述齿环与所述齿圈之间的间隙为石墨粉碎区；所述磨盘同轴转动连接所述齿圈的一开口端且对应所述石墨粉碎区的盘面上设有多个插接槽，多个所述插接槽沿所述磨盘的周向间隔分布且均贯穿所述磨盘的外周壁；多个所述磨块的底部分别插接在多个所述插接槽内且随所述磨盘同步转动，多个所述磨块转动方向的前端面均设有磨孔，多个所述磨孔均沿所述磨盘的周向延伸且贯穿所述磨块转动方向的后端面。

3、本实用新型的有益效果是：通过在磨块转动方向的前端面开设磨孔，可以减少石墨对磨块的阻力，降低球形石墨粉碎装置的能量消耗；同时，利用磨孔的孔壁边缘对石墨进行粉碎，可以增加粉碎边缘长度，提升磨块的粉碎效率和粉碎效果。

4、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

5、进一步，每个所述插接槽靠近其槽口的两侧壁均向槽口中部方向延伸形成限位部，每个所述磨块转动方向的前端面和转动方向的后端面均设有限位槽，两个所述限位部分别适配插入两个所述限位槽内。

6、采用上述进一步的有益效果是:利用插接槽槽口处的两个限位部分别插入磨块底部的两个限位槽，可以避免转动的磨块在磨盘上晃动，提高球形石墨粉碎装置的稳定性。

7、进一步，多个所述磨块均为块状结构或l型结构。

8、采用上述进一步的有益效果是:将多个磨块调整为l型结构，可以降低磨块的重量，减少能量消耗。

9、进一步，所述磨孔的横截面为圆形、梯形、三角形或平行四边形。

10、采用上述进一步的有益效果是:梯形结构的磨孔会增加磨块粉碎的粉碎效率和粉碎效果。

11、进一步，还包括多个紧固螺钉，多个所述插接槽的槽底均设有安装孔，多个所述磨块的顶面均设有与所述安装孔相对的固定孔，多个所述紧固螺钉分别依次穿入上下相对的所述安装孔和所述固定孔。

技术特征：

1.一种球形石墨粉碎装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种球形石墨粉碎装置，其特征在于，每个所述插接槽(21)靠近其槽口的两侧壁均向槽口中部方向延伸形成限位部(22)，每个所述磨块(3)转动方向的前端面和转动方向的后端面均设有限位槽(32)，两个所述限位部(22)分别适配插入两个所述限位槽(32)内。

3.根据权利要求1所述的一种球形石墨粉碎装置，其特征在于，多个所述磨块(3)均为块状结构或l型结构。

4.根据权利要求1所述的一种球形石墨粉碎装置，其特征在于，所述磨孔(31)的横截面为圆形、梯形、三角形或平行四边形。

5.根据权利要求1所述的一种球形石墨粉碎装置，其特征在于，还包括多个紧固螺钉，多个所述插接槽(21)的槽底均设有安装孔(211)，多个所述磨块(3)的顶面均设有与所述安装孔(211)相对的固定孔(33)，多个所述紧固螺钉分别依次穿入上下相对的所述安装孔(211)和所述固定孔(33)。

技术总结
本技术涉及一种球形石墨粉碎装置，属于粉碎装置技术领域，包括：齿圈、磨盘及多个磨块，齿圈的内部通过支撑杆同轴固定有齿环，齿环与齿圈之间的间隙为石墨粉碎区；磨盘同轴转动连接齿圈的一开口端且对应石墨粉碎区的盘面上设有多个插接槽，多个插接槽沿磨盘的周向间隔分布且均贯穿磨盘的外周壁；多个磨块的底部分别插接在多个插接槽内且随磨盘同步转动，多个磨块转动方向的前端面均设有磨孔。本技术通过在磨块转动方向的前端面开设磨孔，可以减少石墨对磨块的阻力，降低球形石墨粉碎装置的能量消耗；同时，利用磨孔的孔壁边缘对石墨进行粉碎，可以增加粉碎边缘长度，提升磨块的粉碎效率和粉碎效果。

技术研发人员：马玉刚
受保护的技术使用者：徐长艳
技术研发日：20230904
技术公布日：2024/4/17