一种环保无铅焊锡膏的生产装置的制作方法

文档序号:37920666发布日期:2024-05-10 23:59阅读:20来源:国知局
一种环保无铅焊锡膏的生产装置的制作方法

本技术涉及无铅焊锡膏,尤其涉及一种环保无铅焊锡膏的生产装置。


背景技术:

1、焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。

2、锡膏经过搅拌后需要下料、清理以及装盒,但是在实际操作中存在以下问题:

3、首先,锡膏的黏度较大,容易吸附在搅拌筒的内壁上,并且需要工作人员手动刮除内壁上的锡膏,这就导致下料的速度慢且清理的难度大。

4、另外,锡膏经过称重后需要进行装盒处理,但是在实际操作中,工作人员将锡膏装入到盒子中也只能称重大致重量,后续完成精准配重只能一点一点往里加,操作频繁,效率低下。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种环保无铅焊锡膏的生产装置,克服了现有技术的不足,有效的解决了下料的速度慢、清理的难度大以及装盒效率低下的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种环保无铅焊锡膏的生产装置,包括混料搅拌箱,所述混料搅拌箱顶部外壁设置压料清理机构,且压料清理机构包括设置于混料搅拌箱顶部的液压油缸、连接于液压油缸活塞杆上的支撑架、焊接于支撑架底部外壁上的压料斗;

4、所述混料搅拌箱底部设置有称重台,且称重台内部设置有称重下料机构,所述称重下料机构包括安装于称重台内壁中心处的称重传感器、滑动连接于称重台内壁上的等距离分布的定位板、焊接于定位板底部外壁上的连接架、连接于连接架底部外壁上的第一气缸、安装于称重台一侧外壁上的第二气缸。

5、优选的,所述压料斗外径尺寸与混料搅拌箱内径尺寸相适配。

6、优选的,所述混料搅拌箱底部外壁焊接有排料管,且排料管外壁安装有电控阀。

7、优选的,所述称重台另一侧外壁焊接有滑道。

8、优选的,所述混料搅拌箱一侧设置有立架,且立架顶部内壁通过螺栓固定连接有电动导轨,液压油缸安装在电动导轨的滑块上。

9、优选的,所述混料搅拌箱外壁焊接有固定环,且固定环一侧外壁焊接在立架的外壁上。

10、本实用新型的有益效果为:

11、1、本设计的环保无铅焊锡膏的生产装置,在压料清理机构中,通过液压油缸活塞杆的向下延伸,能够带动压料斗往混料搅拌箱内挤压环保无铅焊锡膏,在辅助下料的同时,实现了对混料搅拌箱的内壁清理,提高了锡膏的下料速度,降低了清理的难度;

12、2、本设计的环保无铅焊锡膏的生产装置,在称重下料机构中,当盒子放置到称重台上时,利用第一气缸、定位板、称重传感器和第二气缸的相互配合,能够实现对盒子的定位、对锡膏的称重以及对盒子的下料操作,自动化程度高,操作简单化,大大提高了装料的效率。



技术特征:

1.一种环保无铅焊锡膏的生产装置,包括混料搅拌箱(1),其特征在于,所述混料搅拌箱(1)顶部外壁设置压料清理机构(2),且压料清理机构(2)包括设置于混料搅拌箱(1)顶部的液压油缸(21)、连接于液压油缸(21)活塞杆上的支撑架(22)、焊接于支撑架(22)底部外壁上的压料斗(23);

2.根据权利要求1所述的一种环保无铅焊锡膏的生产装置,其特征在于,所述压料斗(23)外径尺寸与混料搅拌箱(1)内径尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的一种环保无铅焊锡膏的生产装置,其特征在于,所述混料搅拌箱(1)底部外壁焊接有排料管,且排料管外壁安装有电控阀(5)。

4.根据权利要求1所述的一种环保无铅焊锡膏的生产装置,其特征在于,所述称重台(3)另一侧外壁焊接有滑道(6)。

5.根据权利要求1所述的一种环保无铅焊锡膏的生产装置,其特征在于,所述混料搅拌箱(1)一侧设置有立架(7),且立架(7)顶部内壁通过螺栓固定连接有电动导轨(8),液压油缸(21)安装在电动导轨(8)的滑块上。

6.根据权利要求1所述的一种环保无铅焊锡膏的生产装置,其特征在于,所述混料搅拌箱(1)外壁焊接有固定环(9),且固定环(9)一侧外壁焊接在立架(7)的外壁上。


技术总结
本技术属于无铅焊锡膏技术领域,尤其是一种环保无铅焊锡膏的生产装置,针对背景技术提出的下料的速度慢、清理的难度大以及装盒效率低下的问题,现提出以下方案,包括混料搅拌箱,所述混料搅拌箱顶部外壁设置压料清理机构。本技术通过液压油缸活塞杆的向下延伸,能够带动压料斗往混料搅拌箱内挤压环保无铅焊锡膏,在辅助下料的同时,实现了对混料搅拌箱的内壁清理,提高了锡膏的下料速度,降低了清理的难度,当盒子放置到称重台上时,利用第一气缸、定位板、称重传感器和第二气缸的相互配合,能够实现对盒子的定位、对锡膏的称重以及对盒子的下料操作,自动化程度高,操作简单化,大大提高了装料的效率。

技术研发人员:薛冬
受保护的技术使用者:江苏崒华新材料股份有限公司
技术研发日:20230908
技术公布日:2024/5/9
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