一种超小型TO画胶装配封装治具的制作方法

本技术涉及光通讯领域，特指用于小型to的封装设置。

背景技术：

1、光通讯领域产品如光收发器件封装时需要行进画胶工艺，画胶时不能将胶涂到芯片及金线上，但对于小型to，如to18，现有的画胶设备就不适用，纯人工操作更不现实。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种可精确画胶的to18画胶装配封装治具。

2、为达成上述目的，本实用新型一种超小型to画胶装配封装治具，由底座、轴承柱、to插置座及画胶点胶头组成，轴承柱设在底座上的固定柱上并可以垂直面内45°转动，to插置座通过轴承套接在轴承柱上，在to插置座和轴承套上有插置to的通孔。

3、在底座上部设有将轴承柱吸附在垂直位置的磁铁，在底座底部设有将轴承柱顶置在45°的顶杆。

4、采用上述方案后，本实用新型轴承柱转45°后to管帽呈45°斜面有利于画胶，通过转动to插置座现实一圈的画胶，实现了画胶精准、效率也较高。

技术特征：

1.一种超小型to画胶装配封装治具，其特征在于：由底座、轴承柱、to插置座及画胶点胶头组成，轴承柱设在底座上的固定柱上并可以垂直面内45°转动，to插置座通过轴承套接在轴承柱上，在to插置座和轴承套上有插置to的通孔。

2.如权利要求1所述的一种超小型to画胶装配封装治具，其特征在于，在底座上部设有将轴承柱吸附在垂直位置的磁铁，在底座底部设有将轴承柱顶置在45°的顶杆。

技术总结
本技术公开一种超小型TO画胶装配封装治具，由底座、轴承柱、TO插置座及画胶点胶头组成，轴承柱设在底座上的固定柱上并可以垂直面内45°转动，TO插置座通过轴承套接在轴承柱上，在TO插置座和轴承套上有插置TO的通孔；采用上述方案后，本技术轴承柱转45°后TO管帽呈45°斜面有利于画胶，通过转动TO插置座现实一圈的画胶，实现了画胶精准、效率也较高。

技术研发人员：林凌斌,邱名武,林学良,阙华滨
受保护的技术使用者：厦门三优光电股份有限公司
技术研发日：20231027
技术公布日：2024/7/4