一种芯片点胶机构、SMT点胶机及点胶方法与流程

本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种芯片点胶机构、smt点胶机及点胶方法。

背景技术：

1、芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接收新指令和数据，来完成功能。芯片组装过程中需要使用到点胶机，点胶机是一种专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。在芯片行业，点胶机尤为重要，芯片对于点胶时，出胶的量十分严格。

2、目前，点胶机通过一个特制的点胶头对芯片进行点胶，点胶头在点胶时，为了确保胶水流动的顺畅性，通常在点胶头内部装配有加热机构，对点胶头加热以使内部的胶水保持流动性，但是，这样也会造成点胶头的外部会形成水珠，水珠沿着点胶头外壁流动至底部时，若此时点胶头正在出胶，水珠会混入胶水中，进而改变胶水的水含量，进一步造成可能粘黏不牢的问题。因此，设计一种芯片点胶机构、smt点胶机及点胶方法是必要的。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片点胶机构、smt点胶机及点胶方法，以解决上述问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片点胶机构，包括：装配座和点胶头，所述点胶头设置在所述装配座一侧，点胶头可沿装配座升降，且所述点胶头顶部具有进胶口，所述点胶头内部具有储胶仓，且进胶口与储胶仓连通；

3、所述点胶头的底部安装有出胶针头，所述出胶针头的外侧安装有隔离罩；

4、所述点胶头加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头排出，所述点胶头外壁的水珠沿隔离罩排出。

5、进一步地，所述隔离罩设置在所述点胶头外壁与出胶针头之间。

6、进一步地，所述点胶头还包括保护壳和加热套，所述加热套内部空中设置，以形成所述储胶仓。

7、此外，本发明还提供了一种芯片点胶机，使用如上文所述的芯片点胶机构，包括：设备箱和工作框架所述芯片点胶机构安装在所述工作框架上；

8、所述工作框架上还安装有至少一个收胶桶，所述收胶桶内部具有收集仓，所述收集仓与所述收胶桶同轴设置，且所述收集仓的半径小于所述收胶桶的半径；

9、所述收胶桶内部还具有两联动组件和浮动盘，所述浮动盘设置在所述收集仓内侧，两所述联动组件镜像设置在所述浮动盘的两侧，两所述联动组件安装在所述收胶桶与所述收集仓之间，且所述联动组件的活动端与浮动盘连接；

10、所述点胶头移动至于所述收胶桶同轴后，所述点胶头下降，所述隔离罩顶推所述联动组件，以使所述联动组件带动所述浮动盘下降，以使所述浮动盘将所述收集仓内的胶水压平。

11、进一步地，所述联动组件固定齿条、联动齿条和联动块，所述固定齿条安装在所述收胶桶的内壁，所述联动齿条与所述浮动盘连接，所述联动块设置在所述固定齿条和所述联动齿条之间，所述联动块与所述隔离罩相对应；

12、所述联动块的底部转动设置有联动齿轮，所述联动齿轮分别与所述固定齿条和所述联动齿条啮合。

13、进一步地，所述收集仓的侧壁开设有若干贯通槽，所述贯通槽沿轴向贯穿所述收集仓；

14、所述浮动盘的周向设置有若干封闭杆，所述封闭杆沿轴向延伸至所述收胶桶的下方，且所述封闭杆与所述贯通槽相对应；

15、所述联动齿条与对应所述封闭杆连接；

16、所述浮动盘的底部设置有连接板，所述连接板连接各所述封闭杆的底端；

17、所述封闭杆上还安装有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与所述收胶桶的底壁连接。

18、进一步地，所述浮动盘上还设置有两除胶组件，两所述除胶组件与所述浮动盘弹性连接，所述浮动盘内侧开设有除胶孔，两所述除胶组件镜像设置在所述除胶孔两侧；

19、所述除胶组件包括除胶杆和除胶弹簧，所述浮动盘上开设有两径向槽，所述除胶杆设置在所述径向槽内；

20、所述浮动盘上设置有定位块，所述除胶弹簧一端与所述定位块连接，另一端与所述除胶杆连接；

21、所述除胶杆的外侧具有引导斜面，所述引导斜面朝向所述隔离罩设置。

22、进一步地，所述设备箱上设置有载料台，所述出胶针头朝向所述载料台设置。

23、进一步地，所述工作框架包括两支撑架、滑动台、驱动机构和调节机构，两所述支撑架分别位于所述载料台的两侧，所述驱动机构安装在所述支撑架上，所述调节机构安装在所述滑动台上，所述装配座安装在所述滑动台的一侧；

24、所述支撑架沿长度方向设置有x轴滑轨，所述滑动台的两端分别滑动设置在对应所述x轴滑轨上，且所述驱动机构与所述滑动台传动连接；

25、所述滑动台沿长度方向设置有y轴滑轨，所述装配座滑动设置在所述y轴滑轨上，且所述调节机构与所述装配座传动连接；

26、所述驱动机构启动时，驱动所述滑动台沿所述x轴滑轨滑动，以带动所述装配座同步滑动；

27、所述调节机构启动时，驱动所述装配座沿所述y轴滑轨滑动，以带动所述装配座同步滑动。

28、进一步地，所述驱动机构包括驱动电机、主动轮、从动轮、连接块和传动带，所述支撑架上安装有支撑板和固定座，所述主动轮安装在所述支撑板上，所述从动轮安装在所述固定座上，所述传动带分别套设在所述主动轮和所述从动轮上；

29、所述连接块一端与所述传动带连接，另一端与所述滑动台连接。

30、进一步地，所述调节机构包括调节电机、第一传动轮和第二传动轮和丝杆，所述调节电机安装在所述滑动台上，所述第一传动轮与所述调节电机的活动端传动连接，所述第二传动轮与所述丝杆同轴连接，且所述第一传动轮与所述第二传动轮传动连接；

31、所述装配座与所述丝杆螺纹连接。

32、此外，本发明还提供了一种芯片点胶方法，包括如上文所述的芯片点胶机，s1、点胶头点胶完成后，移动至收胶桶正上方，点胶头下降，并插入收胶桶；

33、s2、出胶针头插入除胶孔，隔离罩通过引导斜面顶推两除胶杆收缩，以使两除胶杆内侧端插入除胶孔，并从两侧夹紧出胶针头；

34、s3、点胶头继续下降，隔离罩顶推联动块下降，以使联动块驱动联动齿轮沿固定齿条滚动，进而驱动联动齿条带动浮动盘下降，浮动盘带动两除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除；

35、s4、浮动盘向收集仓底部靠近，以压平收集仓内部的胶水，以使胶水流动均匀。

36、相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：通过设置隔离罩以保护出胶针头防止保护壳外壁的水珠流动至出胶针头并混入胶水内。通过设置浮动盘使得点胶头移动至收集仓时，可驱动浮动盘下降，从而将收集仓内的胶水压平。通过设置除胶组件并配合联动组件，使得出胶针头插入除胶孔后，可将出胶针头夹紧，并使浮动盘下降速度快于出胶针头，以使除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除。

技术特征：

1.一种芯片点胶机构，其特征在于，包括：

2.一种芯片点胶机，使用如权利要求1所述的芯片点胶机构，其特征在于，包括：

3.如权利要求2所述的芯片点胶机，其特征在于，

4.如权利要求3所述的芯片点胶机，其特征在于，

5.如权利要求4所述的芯片点胶机，其特征在于，

6.如权利要求5所述的芯片点胶机，其特征在于，

7.如权利要求6所述的芯片点胶机，其特征在于，

8.如权利要求7所述的芯片点胶机，其特征在于，

9.如权利要求8所述的芯片点胶机，其特征在于，

10.一种芯片点胶方法，包括如权利要求9所述的芯片点胶机，其特征在于，

技术总结
本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种芯片点胶机构、SMT点胶机及点胶方法。本发明提供了一种芯片点胶机构，包括：装配座和点胶头，点胶头固定设置在装配座一侧。点胶头的底部安装有出胶针头，出胶针头的外侧安装有隔离罩。点胶头加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头排出，点胶头外壁的水珠沿隔离罩排出。通过设置隔离罩以保护出胶针头防止保护壳外壁的水珠流动至出胶针头并混入胶水内。通过设置浮动盘使得点胶头移动至收集仓时，可驱动浮动盘下降，从而将收集仓内的胶水压平。通过设置除胶组件并配合联动组件，使得出胶针头插入除胶孔后，可将出胶针头夹紧，并使浮动盘下降速度快于出胶针头，以使除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除。

技术研发人员：金伟强,张磊,刘文正
受保护的技术使用者：苏州锐杰微科技集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31