一种硅芯片点胶后真空抽泡机的制作方法

本发明涉及硅芯片生产加工，特别涉及一种硅芯片点胶后真空抽泡机。

背景技术：

1、在硅芯片加工过程中，有一个环节是对硅芯片进行点胶，由于点胶后在胶水里可能含有气泡，因此，在点胶后一般都会进行抽真空处理。

2、目前，传统的抽真空装置大部分都是采用人工打开仓门，然后将装有硅芯片的载具放入，进行抽真空，之后，再打开仓门，人为的取出并转移至下一加工环节，此种加工方式基本上属于人工与设备的结合，加工效率不高，所需要人力成本偏高。

3、基于此，需要研发一种硅芯片点胶后真空抽泡机，来克服上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种硅芯片点胶后真空抽泡机，有效的克服了现有技术的缺陷。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种硅芯片点胶后真空抽泡机，包括工作台和分别装于上述工作台上的抽真空装置、上料输送线、下料输送线、上料机构和下料机构，上述上料输送线和下料输送线分布在上述抽真空装置的两侧，上述上料机构用于获取上述上料输送线的硅芯片，并运送至上述抽真空装置中，上述下料机构用于获取上述抽真空装置中抽真空处理后的硅芯片，并运送至上述下料输送线上。

4、在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

5、进一步，上述工作台下端设有机柜，上端设有洁净箱，上述洁净箱两端分别设有与上述上料输送线和下料输送线对应的物料口。

6、进一步，上述抽真空装置包括底板、抽真空底座、密封仓和升降机构，上述抽真空底座下端通过支架装于上述工作台上端，上述抽真空底座的四周边缘分别间隔设有多根竖向贯穿其的连杆，上述连杆的上端分别连接上述密封仓的下端，上述连杆的下端分别连接上述底板，上述升降机构装于上述工作台，并与上述底板连接，用于驱使上述底板带动连杆和密封仓向下移动至密封贴合于上述抽真空底座上端，或驱使上述底板带动连杆和密封仓向上移动，上述抽真空底座上端设有用于上下多层放置载具的放置架，上述抽真空底座设有上下贯穿其的抽真空口，该抽真空口的下端通过管线连接抽真空设备。

7、进一步，上述放置架包括两个竖向设置且平行间隔分布的架板，两个上述架板相对靠近的一面分别对称且上下间隔的设有多层插槽，上述载具的两端分别插入同一层的两个上述插槽中，两个上述架板之间形成朝向上述抽真空装置两侧延伸的贯通区，两个上述架板的间距可调。

8、进一步，上述上料输送线和下料输送线均为带式输送线，其输送方向朝向上述抽真空装置的两端。

9、进一步，上述上料机构包括第一直线移动模组、第二直线移动模组、第三直线移动模组和载具夹具，上述第一直线移动模组装于上述工作台上，并位于上述上料输送线侧方，上述第一直线移动模组与上述第二直线移动模组连接，上述第二直线移动模组与上述第三直线移动模组连接，上述第三直线移动模组与上述载具夹具连接，上述第一直线移动模组用于驱使上述第二直线移动模组沿上述上料输送线的输送方向水平移动，上述第二直线移动模组用于驱使上述第三直线移动模组竖向移动，上述第三直线移动模组用于驱使上述载具夹具沿垂直于上述上料输送线输送方向的方位水平移动。

10、进一步，上述第一直线移动模组、第二直线移动模组和第三直线移动模组均为电动直线模组。

11、进一步，上述载具夹具包括安装板、两个防掉落夹爪、两组吸盘架、两组吸盘和夹爪气缸，上述安装板水平设置，其一端与上述第三直线移动模组连接，两组上述吸盘架间隔装于上述安装板的另一端下部，且二者之间的间距可调，两组上述吸盘分别装于两组上述吸盘架的下端，并分别通过管线连接负压设备，两个上述防掉落夹爪间隔分布在两组上述吸盘架相互远离的一侧，上述夹爪气缸装于上述安装板下端，并分别与两个上述防掉落夹爪连接，用于驱使两个上述防掉落夹爪相对移动靠近或远离，两个上述防掉落夹爪的下端相互靠近的一侧分别设有与载具的两端适配的嵌合槽。

12、进一步，上述下料机构与上述上料机构的结构一致。

13、进一步，上述抽真空装置设有多个，且间隔排成一排。

14、本发明的有益效果是：结构设计合理，能够实现机械化的上料、下料、转移及抽真空操作，人工参与环节较少，生产更加标准化，有利于产品质量的提升，大幅提升了加工效率。

技术特征：

1.一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：包括工作台(1)和分别装于所述工作台(1)上的抽真空装置(2)、上料输送线(3)、下料输送线(4)、上料机构(5)和下料机构(6)，所述上料输送线(3)和下料输送线(4)分布在所述抽真空装置(2)的两侧，所述上料机构(5)用于获取所述上料输送线(3)的装有载具的载具，并运送至所述抽真空装置(2)中，所述下料机构(6)用于获取所述抽真空装置(2)中抽真空处理后的载具，并运送至所述下料输送线(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述工作台(1)下端设有机柜，上端设有洁净箱，所述洁净箱两端分别设有与所述上料输送线(3)和下料输送线(4)对应的物料口。

3.根据权利要求1所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述抽真空装置(2)包括底板(21)、抽真空底座(22)、密封仓(23)和升降机构(24)，所述抽真空底座(22)下端通过支架装于所述工作台(1)上端，所述抽真空底座(22)的四周边缘分别间隔设有多根竖向贯穿其的连杆(231)，所述连杆(231)的上端分别连接所述密封仓(23)的下端，所述连杆(231)的下端分别连接所述底板(21)，所述升降机构(24)装于所述工作台(1)，并与所述底板(21)连接，用于驱使所述底板(21)带动连杆(231)和密封仓(23)向下移动至密封贴合于所述抽真空底座(22)上端，或驱使所述底板(21)带动连杆(231)和密封仓(23)向上移动，所述抽真空底座(22)上端设有用于上下多层放置载具的放置架(25)，所述抽真空底座(22)设有上下贯穿其的抽真空口，该抽真空口的下端通过管线连接抽真空设备。

4.根据权利要求3所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述放置架(25)包括两个竖向设置且平行间隔分布的架板(251)，两个所述架板(251)相对靠近的一面分别对称且上下间隔的设有多层插槽，所述载具的两端分别插入同一层的两个所述插槽中，两个所述架板(251)之间形成朝向所述抽真空装置(2)两侧延伸的贯通区，两个所述架板(251)的间距可调。

5.根据权利要求3所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述上料输送线(3)和下料输送线(4)均为带式输送线，其输送方向朝向所述抽真空装置(2)的两端。

6.根据权利要求5所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述上料机构(5)包括第一直线移动模组(51)、第二直线移动模组(52)、第三直线移动模组(53)和载具夹具(54)，所述第一直线移动模组(51)装于所述工作台(1)上，并位于所述上料输送线(3)侧方，所述第一直线移动模组(51)与所述第二直线移动模组(52)连接，所述第二直线移动模组(52)与所述第三直线移动模组(53)连接，所述第三直线移动模组(53)与所述载具夹具(54)连接，所述第一直线移动模组(51)用于驱使所述第二直线移动模组(52)沿所述上料输送线(3)的输送方向水平移动，所述第二直线移动模组(52)用于驱使所述第三直线移动模组(53)竖向移动，所述第三直线移动模组(53)用于驱使所述载具夹具(54)沿垂直于所述上料输送线(3)输送方向的方位水平移动。

7.根据权利要求6所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述第一直线移动模组(51)、第二直线移动模组(52)和第三直线移动模组(53)均为电动直线模组。

8.根据权利要求6所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述载具夹具(54)包括安装板(541)、两个防掉落夹爪(542)、两组吸盘架(543)、两组吸盘(544)和夹爪气缸，所述安装板(541)水平设置，其一端与所述第三直线移动模组(53)连接，两组所述吸盘架(543)间隔装于所述安装板(541)的另一端下部，且二者之间的间距可调，两组所述吸盘(544)分别装于两组所述吸盘架(543)的下端，并分别通过管线连接负压设备，两个所述防掉落夹爪(542)间隔分布在两组所述吸盘架(543)相互远离的一侧，所述夹爪气缸装于所述安装板(541)下端，并分别与两个所述防掉落夹爪(542)连接，用于驱使两个所述防掉落夹爪(542)相对移动靠近或远离，两个所述防掉落夹爪(542)的下端相互靠近的一侧分别设有与载具的两端适配的嵌合槽。

9.根据权利要求6所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述下料机构(6)与所述上料机构(5)的结构一致。

10.根据权利要求1至9任一项所述的一种硅芯片点胶后真空抽泡机，其特征在于：所述抽真空装置(2)设有多个，且间隔排成一排。

技术总结
本发明涉及硅芯片生产加工技术领域，特别涉及一种硅芯片点胶后真空抽泡机。本发明的硅芯片点胶后真空抽泡机包括工作台和分别装于所述工作台上的抽真空装置、上料输送线、下料输送线、上料机构和下料机构，所述上料输送线和下料输送线分布在所述抽真空装置的两侧，所述上料机构用于获取所述上料输送线的硅芯片，并运送至所述抽真空装置中，所述下料机构用于获取所述抽真空装置中抽真空处理后的硅芯片，并运送至所述下料输送线上。优点：结构设计合理，能够实现机械化的上料、下料、转移及抽真空操作，人工参与环节较少，生产更加标准化，有利于产品质量的提升，大幅提升了加工效率。

技术研发人员：魏剑平,许宝宝,谢圣田
受保护的技术使用者：深圳市华卓实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/17