本技术涉及果胶加工领域,具体涉及一种果胶生产研磨装置。
背景技术:
1、果胶在加工过程需要经过粉碎研磨步骤,中国专利申请号为:cn201921278586.2的实用新型专利,公开了“一种果胶加工用粉碎机,所述下碾盘的下端设置有出料口,且上碾盘连接有电机,所述上碾盘呈封闭状的倒圆锥形,且筒体的上端固定有前后设置的横板,横板将筒体的上端隔成左右两个进料口,所述电机安装在横板上,且筒体内设置有对出料口排出的果胶进行过滤筛出大颗粒果胶的过滤机构,所述筒体上设置有将过滤机构过滤出的大颗粒果胶送回筒体内的输送机构。随着过滤板的宽度逐渐变小,被收集,进入到进料管内,从而做到对大颗粒果胶的分离,进入进料管的大颗粒果胶,在转动的螺旋叶的作用下,被送往上侧,从出料管进入到筒体内,被再次研磨,保证果胶的颗粒度,无需人工操作,提高了生产效率。”上述方案中在添加果胶进入至粉碎机时因为其进料口设置在边缘位置因此其在加入果料需从边缘加入,这种加料方式影响了果胶的生产速度,且稍有不慎果胶会从进料口溢出。
2、同时现有的果胶在生产过程中不同的果胶种类其加工过程中对研磨的程度或粉末细度有不同的要求,现有的研磨体多为一体结构不易及时更换,因此在果胶生产过程中需要统筹解决上述问题。
技术实现思路
1、为解决现有技术的问题,本实用新型提供了一种果胶生产研磨装置。
2、为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
3、一种果胶生产研磨装置,包括:
4、入料组件;
5、壳体,主体为斗状中空结构,其位于入料组件下部,壳体与入料组件可拆卸连接,壳体上部与入料组件下部连通,壳体下部呈开口状;
6、研磨盘,位于壳体内,研磨盘与壳体内侧固定连接,研磨盘环绕壳体一周;
7、研磨体,位于壳体内,研磨体位于壳体内,研磨体与研磨盘匹配设置,研磨体中心线与研磨盘中心线以及壳体的中心线重合;
8、入料组件包括:
9、套筒;
10、底板,位于套筒下部, 底板直径小于套筒下部开口直径,底板中心线与套筒中心线重合,底板外缘与套筒之间设置漏料间隙;
11、散料斗,散料斗悬空设置于套筒内,散料斗中心线与套筒中心线重合;
12、弹簧,位于套筒内,弹簧一端与散料斗外壁固定连接,弹簧另一端与套筒内壁固定连接。
13、所述散料斗朝向底板的投影覆盖底板。
14、所述底板上部边缘固定凸起,凸起凸出于底板的外表面,凸起环绕底板一周。
15、所述底板下部边缘固定挡料板,挡料板倾斜向内设置,挡料板环绕底板一周。
16、所述挡料板的下端靠近研磨体的上端面。
17、所述研磨体主体为锥形结构。
18、所述研磨体与研磨盘之间形成研磨室,研磨室的上部入口与漏料间隙出口对应。
19、所述底板上固定电机,电机位于散料斗内部,电机的转轴向下穿过底板且所述转轴与研磨体上部中间位置固定连接。
20、与现有技术相比,实用新型的有益效果是:提高了果胶的加料研磨效率,通过入料组件可以将果胶直接添加至套筒内,然后经过散料斗的抖动作用使得果胶料沿着漏料间隙进入至研磨室被研磨,避免了果胶在加料过程中的损耗。
1.一种果胶生产研磨装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述散料斗(130)朝向底板(120)的投影覆盖底板(120)。
3.根据权利要求2所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述底板(120)上部边缘固定凸起(122),凸起(122)凸出于底板(120)的外表面,凸起(122)环绕底板(120)一周。
4.根据权利要求3所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述底板(120)下部边缘固定挡料板(123),挡料板(123)倾斜向内设置,挡料板(123)环绕底板(120)一周。
5.根据权利要求4所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述挡料板(123)的下端靠近研磨体(400)的上端面。
6.根据权利要求1-5任一项所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述研磨体(400)主体为锥形结构。
7.根据权利要求6所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述研磨体(400)与研磨盘(300)之间形成研磨室(410),研磨室(410)的上部入口与漏料间隙(121)出口对应。
8.根据权利要求7所述的果胶生产研磨装置,其特征在于,所述底板(120)上固定电机(500),电机(500)位于散料斗(130)内部,电机(500)的转轴向下穿过底板(120)且所述转轴与研磨体(400)上部中间位置固定连接。