一种半导体制冷片封装用打胶装置的制作方法

本技术涉及打胶装置，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置。

背景技术：

1、在各类产品的生产过程中，为了保证产品内部的部件固定于外壳内，需要在外壳内打胶，使得内部的某些部件不易于松动。现有的打胶结构，胶枪向下运动伸入外壳的过程中，容易运动过量，胶枪端部容易与外壳内壁或外壳内部的部件撞击。而胶枪端部结构较细，撞击后容易损坏。

2、如授权公告号为cn218965630u所公开的公开了一种半导体制冷片封装用打胶装置，该打胶装置包括底座、下模、上模、运动机构和驱动件，具体地，下模设置于底座上，下模用于承载料片，上模可滑动地设置于底座上，且位于下模的承载侧，运动机构的输出端与上模连接，驱动件的输出轴与运动机构的输入端连接。运动机构被配置为：在驱动件的输出轴的带动下，运动机构的输入端做圆周运动，并带动运动机构的输出端做往复直线运动，以使上模冲击料片上的废料。如此，当上模运动至工作位时，输出力会放大，进而保证打胶的力度，以使上模去除料片上的废料；当上模位于非工作位时，上模提升(或下降)速度较快，从而提高打胶效率，但是它没有解决上料快速及节省作业节拍快速风干的问题：为此我们提出了一种半导体制冷片封装用打胶装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，所述主体机构内壁固定设置有上料机构，所述主体机构顶端一侧固定设置有打胶机构，所述主体机构包括机体，支撑腿，作业槽，喂料口，供电电池，所述机体为内壁中空的壳体，所述机体底端两侧固定设置有支撑腿，所述机体一侧两端开设有喂料口，所述机体顶端一侧开设有作业槽，所述作业槽与喂料口垂直，所述作业槽底端固定设置有供电电池。

4、优选的，所述上料机构包括上料板，旋转轴，旋转门，上料弹簧，电板进料口，制冷片进料口，驱动器，推进杆，喂料口内壁一侧固定设置有旋转轴，所述旋转轴一侧活动设置有旋转门，所述旋转门通过旋转轴对喂料口进行封闭，所述喂料口内壁底端固定设置有若干上料弹簧，所述上料弹簧顶端固定设置有上料板。

5、优选的，所述作业槽一侧底端开设有电板进料口，所述作业槽一侧顶端开设有制冷片进料口，所述电板进料口与制冷片进料口与机体一侧两端的喂料口连接。

6、优选的，所述喂料口一侧顶端固定设置有驱动器，所述机体一侧两端的喂料口内壁的驱动器相互对应且平行，所述机体两侧的喂料口内壁固定设置驱动器一侧固定设置有推进杆，所述推进杆与电板进料口相互平行，所述机体另一侧的喂料口内壁固定设置驱动器一侧固定设置的推进杆与制冷片进料口对应且平行。

7、优选的，所述打胶机构包括料壳，吹风器，胶罐，喂料器，滑动组件，胶板，灌注槽，出料泵，所述机体顶端一侧固定设置有料壳，所述料壳一侧两端固定设置有吹风器，所述料壳顶端一侧固定设置有胶罐，所述料壳一侧中心固定设置有喂料器。

8、优选的，所述喂料器内壁底端固定滑动组件，所述滑动组件内壁套设有胶板，所述滑动组件可驱动胶板沿着滑动组件滑动，所述胶板为内壁中空的矩形管路，所述搅拌顶端固定设置有灌注槽，所述胶罐内壁固定设置有出料泵，所述灌注槽与出料泵连接，所述胶板底端与作业槽垂直。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.该一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过打开旋转门，在机体一侧的喂料口内放置电板，在与制冷片进料口相连的喂料口放置制冷片，通过上料弹簧推进上料板，最顶端的电板或者制冷片被驱动器用推进器从电板进料口或者制冷片进料口推动到作业槽，始终保持制冷片在电板顶端，方便企业或员工提升作业速度，节省生产时间。

11、2.该一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过上料板下的上料弹簧不断的往上推动制冷片或者电板，可同时放置多个物料，节省上料作业时间，且喂料器两侧固定设置有吹风器，方便在打胶过程后胶层快速风干。

技术特征：

1.一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，其特征在于：所述主体机构内壁固定设置有上料机构，所述主体机构顶端一侧固定设置有打胶机构，所述主体机构包括机体(100)，支撑腿(101)，作业槽(102)，喂料口(103)，供电电池(104)，所述机体(100)为内壁中空的壳体，所述机体(100)底端两侧固定设置有支撑腿(101)，所述机体(100)一侧两端开设有喂料口(103)，所述机体(100)顶端一侧开设有作业槽(102)，所述作业槽(102)与喂料口(103)垂直，所述作业槽(102)底端固定设置有供电电池(104)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于：所述上料机构包括上料板(200)，旋转轴(201)，旋转门(202)，上料弹簧(203)，电板进料口(204)，制冷片进料口(205)，驱动器(206)，推进杆(207)，喂料口(103)内壁一侧固定设置有旋转轴(201)，所述旋转轴(201)一侧活动设置有旋转门(202)，所述旋转门(202)通过旋转轴(201)对喂料口(103)进行封闭，所述喂料口(103)内壁底端固定设置有若干上料弹簧(203)，所述上料弹簧(203)顶端固定设置有上料板(200)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于：所述作业槽(102)一侧底端开设有电板进料口(204)，所述作业槽(102)一侧顶端开设有制冷片进料口(205)，所述电板进料口(204)与制冷片进料口(205)与机体(100)一侧两端的喂料口(103)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于：所述喂料口(103)一侧顶端固定设置有驱动器(206)，所述机体(100)一侧两端的喂料口(103)内壁的驱动器(206)相互对应且平行，所述机体(100)两侧的喂料口(103)内壁固定设置驱动器(206)一侧固定设置有推进杆(207)，所述推进杆(207)与电板进料口(204)相互平行，所述机体(100)另一侧的喂料口(103)内壁固定设置驱动器(206)一侧固定设置的推进杆(207)与制冷片进料口(205)对应且平行。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于：所述打胶机构包括料壳(300)，吹风器(301)，胶罐(302)，喂料器(303)，滑动组件(304)，胶板(305)，灌注槽(306)，出料泵(307)，所述机体(100)顶端一侧固定设置有料壳(300)，所述料壳(300)一侧两端固定设置有吹风器(301)，所述料壳(300)顶端一侧固定设置有胶罐(302)，所述料壳(300)一侧中心固定设置有喂料器(303)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于：所述喂料器(303)内壁底端固定滑动组件(304)，所述滑动组件(304)内壁套设有胶板(305)，所述滑动组件(304)可驱动胶板(305)沿着滑动组件(304)滑动，所述胶板(305)为内壁中空的矩形管路，所述胶板(305)顶端固定设置有灌注槽(306)，所述胶罐(302)内壁固定设置有出料泵(307)，所述灌注槽(306)与出料泵(307)连接，所述胶板(305)底端与作业槽(102)垂直。

技术总结
本技术涉及打胶装置技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，通过打开旋转门，在机体一侧的喂料口内放置电板，在与制冷片进料口相连的喂料口放置制冷片，通过上料弹簧推进上料板，最顶端的电板或者制冷片被驱动器用推进器从电板进料口或者制冷片进料口推动到作业槽，始终保持制冷片在电板顶端，方便企业或员工提升作业速度，节省生产时间，通过上料板下的上料弹簧不断的往上推动制冷片或者电板，可同时放置多个物料，节省上料作业时间，且喂料器两侧固定设置有吹风器，方便在打胶过程后胶层快速风干。

技术研发人员：张金良
受保护的技术使用者：江苏星河电子科技有限公司
技术研发日：20240226
技术公布日：2024/11/11