一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备的制作方法

文档序号:40277150发布日期:2024-12-11 13:11阅读:28来源:国知局
一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备的制作方法

本技术涉及打磨,具体为一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备。


背景技术:

1、电玉粉是一种应用广泛的热固性塑料,它以氨基树脂(主要原料为尿素、甲醛和三聚氰胺少量)为基质添加其它填充剂(纸浆)、脱膜剂、固化剂、颜料等经过一定塑化工艺制成。

2、由于其具有良好的自熄、耐电弧性,且电绝缘性好、易着色、制品尺寸稳定、色泽鲜艳等优点,广泛的应用于电子、电器、汽车、机械、日用器皿等行业。

3、电玉粉制备过程,需要使用球磨设备进行球帽,来确保成品颗粒的均匀性,而球磨设备的打磨效果主要取决于球磨设备内钢球和材料的撞击效果,球磨设备转速过低时,钢球不能到达较高的高度,呈倾斜运动状态,对物料几乎只起到研磨作用,但粉磨效果不佳,球磨设备转速过高时,由于惯性大于自身的重力,钢球会黏附在筒体内部上不降落,做圆周运动,此时钢球对材料起不到任何冲击和研磨作用,因此需要保证钢球对材料的撞击,才能确保球磨效果,故提出一种稳定保持钢球对材料撞击的电玉粉制备球磨设备。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,包括机架,所述机架上转动连接有球磨筒,所述球磨筒包括中间位置的筒体以及筒体两端固定连接的端盖,且端盖与机架转动连接,所述球磨筒内活动插接有球磨管,所述球磨管内设置有呈抛物线状的导向槽,所述球磨管外设置有定位槽,且定位槽与筒体内设置的安装槽相对应,所述筒体上活动插接有密封盖,且球磨管上开设有对应密封盖的插槽。

3、优选的,所述密封盖包括与筒体外壁接触的限位板以及活动插接在筒体和球磨管内的插入部。

4、优选的,所述插入部底部的形状与导向槽形状相适配。

5、优选的,所述球磨管由两个圆管结构构成,且两个圆管以插槽为中心呈前后对称设置。

6、优选的,所述导向槽的底部为圆角结构。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过筒体内球磨管的存在,对钢球的移动进行导向,钢球滚动的过程中,在导向槽的导向下,从最高点落下时呈抛物线状落下,与制备电玉粉的材料发生撞击,不会与制备电玉粉的材料一起流动,确保了撞击的效果,提高电玉粉的制备效果,同时球磨管可以拆卸的设计,能够单独对磨损更快的内部结构进行更换,具有较强的实用性。



技术特征:

1.一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上转动连接有球磨筒(2),所述球磨筒(2)包括中间位置的筒体(201)以及筒体(201)两端固定连接的端盖(202),且端盖(202)与机架(1)转动连接,所述球磨筒(2)内活动插接有球磨管(3),所述球磨管(3)内设置有呈抛物线状的导向槽(301),所述球磨管(3)外设置有定位槽(302),且定位槽(302)与筒体(201)内设置的安装槽(2011)相对应,所述筒体(201)上活动插接有密封盖(4),且球磨管(3)上开设有对应密封盖(4)的插槽(303)。

2.根据权利要求1所述的一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,其特征在于:所述密封盖(4)包括与筒体(201)外壁接触的限位板(401)以及活动插接在筒体(201)和球磨管(3)内的插入部(402)。

3.根据权利要求2所述的一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,其特征在于:所述插入部(402)底部的形状与导向槽(301)形状相适配。

4.根据权利要求1所述的一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,其特征在于:所述球磨管(3)由两个圆管结构构成,且两个圆管以插槽(303)为中心呈前后对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,其特征在于:所述导向槽(301)的底部为圆角结构。


技术总结
本技术涉及打磨技术领域,具体为一种基于强度均衡颗粒状电玉粉制备用球磨设备,包括机架,机架上转动连接有球磨筒,球磨筒包括中间位置的筒体以及筒体两端固定连接的端盖,且端盖与机架转动连接,球磨筒内活动插接有球磨管,球磨管内设置有呈抛物线状的导向槽,球磨管外设置有定位槽。通过筒体内球磨管的存在,对钢球的移动进行导向,钢球滚动的过程中,在导向槽的导向下,从最高点落下时呈抛物线状落下,与制备电玉粉的材料发生撞击,不会与制备电玉粉的材料一起流动,确保了撞击的效果,提高电玉粉的制备效果,同时球磨管可以拆卸的设计,能够单独对磨损更快的内部结构进行更换,具有较强的实用性。

技术研发人员:夏元祥,孙健新
受保护的技术使用者:江苏润钰新材料科技股份有限公司
技术研发日:20240527
技术公布日:2024/12/10
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