一种持续粉碎研磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于研磨粉碎领域，具体涉及一种持续粉碎研磨装置。
【背景技术】
[0002]将整块材料分离制造成粉末是经常遇到的生产步骤，但是通常需要反复切割成小块，再喂饲机器，利用机器内的粉碎刀头进行粉碎，对于质地坚硬、密度高的材料，为了保护粉碎刀头更加需要提前进行多次切割，同时在粉碎过程中造成很大的噪音污染。
[0003]为了解决上述问题，缓解粉碎刀头的工作压力并且降低噪音，可以利用水等润滑剂来增强粉碎效果，降低噪音，但是针对不同的物料需要选择不同的润滑剂，同时某些物料增加润滑剂粉碎会影响物料性质，因此并不适合广泛使用。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本发明公开了一种持续粉碎研磨装置，以用来解决物料粉碎需要多步骤进行并且对粉碎刀头损害大，造成的噪音大的问题。
[0005]—种持续粉碎研磨装置，包括传输带与粉碎研磨箱，所述传输带底部设置滚动轴承，滚动轴承上方设置履带，所述履带上方设置压板，履带与压板的贴合面的截面为钝角锯齿形，所述粉碎研磨箱位于传输带左端下方，粉碎研磨箱外部设置箱体，顶部设置粉碎盘，内部设置研磨罐，所述粉碎盘包括上盘与下盘，所述上盘顶部中间设置物料入口，所述下盘底部中间设置传动箱，上盘与下盘的贴合面之间设置同心圆切割齿，粉碎盘左侧与右两侧设置物料导盘，所述研磨罐设置于粉碎盘下方，研磨罐外部设置固定壳，底部中间设置电机，研磨罐顶部为研磨料进口，内壁设置螺旋研磨纹，底部左侧设置粉末出口，所述固定壳通过弹性柱与箱体连接。
[0006]作为本发明的一种改进，所述箱体内部设置弹性吸音层，所述吸音层主要材质为波纹型吸音棉。
[0007]作为本发明的一种改进，所述箱体外底部设置防震底座。
[0008]作为本发明的一种改进，所述弹性柱为弹簧，至少有四根，设置于研磨罐顶部同一水平面的左侧与右两侧及前端与后端。
[0009]作为本发明的一种改进，所述压板与履带运行方向相反，且压板与履带间距小于贴合面截面的钝角锯齿形的高度。
[0010]作为本发明的一种改进，所述物料导盘为同心大小圆，物料导盘的顶部高度与切割齿的高度相等，物料导盘的底部直径小于研磨罐的直径。
[0011 ]作为本发明的一种改进，所述研磨罐顶部入口设置防尘罩。
[0012]作为本发明的一种改进，所述粉末出口顶部为过滤网，下部为截面为平行四边形的管状出口。
[0013]作为本发明的一种改进，所述过滤网左侧高于右侧。
[0014]本发明的有益效果是: 本发明所述的一种持续粉碎研磨装置，传输带在传输过程中，与压板间的相互作用，首先破坏了物料的内部结构，节约了后续粉碎研磨过程中的零件压力并且缩短了工作时间，物料由物料入口进入粉碎盘，传动箱带动下盘旋转将物料卷入上盘与下盘之间，切割齿将物料切碎，并且达到初步研磨的效果，粉碎后的物料由物料导盘进入研磨罐，电机带动研磨罐旋转，物料在研磨罐内部高速旋转，被螺旋研磨纹研磨，同时离心力与重力的作用，物料被研磨成粉之后由粉末出口排出，箱体内的吸音层及底部的防震底座可以有效降低噪音，减少污染，整个过程可以连续运作。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的结构示意图。
[0016]附图标记列表:
1.传输带，2.粉碎研磨箱，3.滚动轴承，4.履带，5.压板，6.箱体，7.粉碎盘，8.研磨罐，
9.上盘，10.下盘，11.物料入口，12.传动箱，13.切割齿，14.物料导盘，15.固定壳，16.电机，17.研磨纹，18.弹性柱，19.吸音层，20.防震底座，21.粉末出口，22.过滤网，23.防尘罩。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本发明，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0018]如图所示，一种持续粉碎研磨装置的传输带I底部设置滚动轴承3，滚动轴承3上方设置履带4，所述履带4上方设置压板5，履带4与压板5的贴合面的截面为钝角锯齿形，压板5与履带4运行方向相反，且压板5与履带4间距小于贴合面截面的钝角锯齿形的高度，传输带I在传输过程中，与压板5间的相互作用，首先破坏了物料的内部结构，节约了后续粉碎研磨过程中的零件压力并且缩短了工作时间。
[0019]如图所示，粉碎研磨箱2位于传输带I左端下方，粉碎研磨箱2外部设置箱体6，顶部设置粉碎盘7，内部设置研磨罐8，粉碎盘7包括上盘9与下盘10，所述上盘9顶部中间设置物料入口 11，所述下盘10底部中间设置传动箱12，上盘9与下盘10的贴合面之间设置同心圆切割齿13，粉碎盘7左侧与右两侧设置物料导盘14，物料由物料入口 11进入，传动箱12带动下盘10旋转将物料卷入上盘9与下盘10之间，切割齿13将物料切碎，并且达到初步研磨的效果，粉碎后的物料由物料导盘14进入研磨罐8。
[0020]如图所示，所述研磨罐8设置于粉碎盘7下方，研磨罐8外部设置固定壳15，底部中间设置电机16，研磨罐8顶部为研磨料进口，内壁设置螺旋研磨纹17，底部左侧设置粉末出口 21，所述固定壳15通过弹性柱18与箱体6连接，电机16带动研磨罐8旋转，物料在研磨罐8内部高速旋转，被螺旋研磨纹17研磨，同时离心力与重力的作用，物料被研磨成粉之后由粉末出口 21排出，固定壳15主要固定研磨罐8。
[0021]如图所示，弹性柱18为弹簧，至少有四根，设置于研磨罐8顶部同一水平面的左侧与右两侧及前端与后端，弹性柱18使研磨罐8可以在一定范围内移动，减弱对固定壳15的破坏，并且给研磨罐8启动时合理的旋转范围。
[0022]如图所不，所述箱体6内部设置弹性吸首层19，所述吸首层19主要材质为波纹型吸音棉，减弱研磨过程中的噪音，避免噪声超标造成污染，提供更安静的工作环境。
[0023]如图所示，所述箱体6外底部设置防震底座20，防止箱体6在粉碎研磨过程中发生位移，防震底座20同时可以避免噪音。
[0024]如图所示，所述物料导盘14为同心大小圆，物料导盘14的顶部高度与切割齿13的高度相等，物料导盘14的底部直径小于研磨罐8的直径，物料从粉碎盘7边缘掉入物料导盘14，可以掉入研磨罐8顶部，顺着研磨罐8顶部进入研磨罐8，可以避免研磨罐8研磨过程中因为震动导致物料无法进入而散落于箱体6内。
[0025]如图所示，所述研磨罐8顶部入口设置防尘罩23，防尘罩23由四根短柱固定于研磨罐8上，避免研磨过程中产生的粉末飞散，污染箱体6内部，同时不影响进料。
[0026]如图所示，所述粉末出口21顶部为过滤网22，下部为截面为平行四边形的管状出口，可以连接管道以用于物料排出，所述过滤网22左侧高于右侧，过滤网22可以控制物料研磨程度，合格的粉末可以排出，而过滤网22倾斜可有效避免粉末阻塞过滤网22。
[0027]本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【主权项】
1.一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:包括传输带与粉碎研磨箱，所述传输带底部设置滚动轴承，滚动轴承上方设置履带，所述履带上方设置压板，履带与压板的贴合面的截面为钝角锯齿形，所述粉碎研磨箱位于传输带左端下方，粉碎研磨箱外部设置箱体，顶部设置粉碎盘，内部设置研磨罐，所述粉碎盘包括上盘与下盘，所述上盘顶部中间设置物料入口，所述下盘底部中间设置传动箱，上盘与下盘的贴合面之间设置同心圆切割齿，粉碎盘左侧与右两侧设置物料导盘，所述研磨罐设置于粉碎盘下方，研磨罐外部设置固定壳，底部中间设置电机，研磨罐顶部为研磨料进口，内壁设置螺旋研磨纹，底部左侧设置粉末出口，所述固定壳通过弹性柱与箱体连接。2.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述箱体内部设置弹性吸音层，所述吸音层主要材质为波纹型吸音棉。3.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述箱体外底部设置防震底座。4.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述弹性柱为弹簧，至少有四根，设置于研磨罐顶部同一水平面的左侧与右两侧及前端与后端。5.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述压板与履带运行方向相反，且压板与履带间距小于贴合面截面的钝角锯齿形的高度。6.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述物料导盘为同心大小圆，物料导盘的顶部高度与切割齿的高度相等，物料导盘的底部直径小于研磨罐的直径。7.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述研磨罐顶部入口设置防尘罩。8.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述粉末出口顶部为过滤网，下部为截面为平行四边形的管状出口。9.根据权利要求1所述的一种持续粉碎研磨装置，其特征在于:所述过滤网左侧高于右侧。
【专利摘要】本发明公开了一种持续粉碎研磨装置，包括传输带与粉碎研磨箱，所述传输带包括滚动轴承、履带与压板，所述粉碎研磨箱包括箱体、粉碎盘与研磨罐，所述研磨罐设置于粉碎盘下方，研磨罐内壁设置螺旋研磨纹，本发明所述的持续粉碎研磨装置，履带与压板间的相互作用，破坏了物料的内部结构，节约了后续过程中的零件压力并且缩短了工作时间，传动箱带动下盘旋转将物料卷入上盘与下盘之间，切割齿将物料切碎，并且达到初步研磨的效果，粉碎后的物料进入研磨罐，物料在研磨罐内部高速旋转，被螺旋研磨纹研磨，同时离心力与重力的作用，物料被研磨成粉之后由粉末出口排出，吸音层及防震底座可以有效降低噪音，减少污染，整个过程可以连续运作。
【IPC分类】B02C21/00
【公开号】CN105562185
【申请号】CN201610073691
【发明人】徐梁
【申请人】徐梁
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月3日