用于将多晶硅碎片灵活分级的装置和方法

专利名称：用于将多晶硅碎片灵活分级的装置和方法
技术领域：
本发明涉及用于将多晶硅碎片灵活分级的装置和方法。
背景技术：
高纯硅是通过将高纯度的氯硅烷气体化学气相沉积于加热的基材上 而制备的。该方法产生棒状物形式的多晶硅。该棒状物必须粉碎以用于 其他用途，例如使用由金属制成的颚式破碎机、辊式破碎机、锤或凿作 为粉碎工具。如此获得的多晶硅碎片，以下称为多晶碎片，随后根据确 定的碎片尺寸加以分级。
例如由EP 1 391 252 Al、 US 6,874,713 B2、 EP 1 338 682 A2或EP 1
553 214 A2公开了用于多晶碎片分级的各种不同的机械筛分法。此外， EP 1 043 249 Bl公开了具有分级装置的振动输送机。由于其机械功能原 理，此类筛分系统只允许根据粒径加以分离，但无法根据各自需要的长 度和/或面积精确地分离。不经机械改装则它们无法灵活地调节粒组极 限。
根据长度和/或面积的针对性的分离可以通过光电分级法实现。对于 多晶硅，例如US 6,265,683 Bl和US 6，040，544公开了该方法。然而在此 所述的方法总是局限于预先已知的特定进料流的分离。然而若在进料中 存在大量细粒组份(大于1重量％的小于20 mm的碎片)，则多晶硅碎 片的光电分离是成问题的，因为由此显著干扰了更大碎片的图像识别。 因此采用已知的装置无法根据例如长度和/或面积灵活地将各种不同的 进料以高精度分离为更多的粒组。此外，没有描述获得更精确的分级结 果的调节方法。

发明内容
本发明的目的是提供能够将破碎的多晶体硅(多晶硅)优选根据多 晶碎片的长度和/或面积灵活地分级的装置。在此，碎片的长度被定义为 碎片的表面上的两点之间最长的直线。在此，碎片的面积被定义为碎片 投影在平面上的最大阴影面积。
本发明涉及一种装置，其特征在于包括机械筛分系统和光电分级系 统，其中通过机械筛分系统将多晶碎片分离成细的硅组份和剩余的硅组 份，并借助光电分级系统将该剩余的硅组份分离成其他的粒组。
该装置能够将多晶碎片根据长度、面积、形状、形态、颜色和重量 以任意的组合加以分级。
分级系统优选包括多级机械筛分系统和多级光电分级系统。
该机械和/或光电分离装置优选以树状结构排列(参见图1)。与串联 排列相比，以树状结构排列筛分系统和光电分级系统允许更精确地分级， 因为必须实施更少的分离阶段，而各个分离模块中被抛弃的量更少。为 此，树状结构具有更短的行程，从而使系统的磨损和大碎片的重新粉碎 更少，并导致更少的多晶碎片的污染。所有这些均提高了装置和所属方 法的经济性。
优选首先通过机械筛分系统将待分级的多晶碎片的细粒组份与剩余 的硅组份分离，随后通过更多个机械筛分系统分离成其他的粒组。
可以使用各种已知的机械筛分机作为机械筛分系统。优选使用由不 平衡电机驱动的振动筛分机。优选网筛和孔筛作为筛板。机械筛分系统
用于分离产物流中的细粒组份。该细粒组份包含最大粒径达到25 mm， 优选达到10mm的颗粒。因此，机械筛分系统优选具有分离所述粒径的 筛网宽度。因为开始时机械筛仅具有小孔从而仅分离小的碎片类型(S FS1)，所以几乎不发生筛的堵塞，这提高了该系统的产率。成问题的大 的多晶碎片不会在小的筛网宽度中附着。
还可以通过多级机械筛分系统将细粒组份分离成其他的碎片。可以串联或者以其他结构，例如树状结构，排列筛分系统(筛分阶 段)。该筛优选以多于一级，特别优选以三级以树状结构排列。例如在有
意将多晶碎片分离成四种颗粒粒组(例如粒组l、 2、 3、 4)时，在第一 阶段中将粒组1和2与粒组3和4分离。然后在第二阶段中将粒组1与 粒组2分离，并在平行排列的第三阶段中将粒组3与粒组4分离。
可以根据作为在图像和传感器技术方面的现有技术的全部标准将剩 余的多晶硅组份分级。优选使用光电分级。优选根据一个或更多个，特 别优选一个至三个选自多晶硅碎片的长度、面积、形状、形态、颜色和 重量的标准来实施。特别优选根据多晶硅碎片的长度和面积来实施。优 选通过一个或更多个光电分级系统将剩余的硅组份分离成其他的粒组。 优选使用以树状结构排列的2个、3个或更多个光电分级系统。光电分 级系统的光学图像识别的优点是，测量"真实"的长度或面积。与传统 的机械筛分法相比，这可以根据各自期望的参数更精确地分离碎片。优 选使用US 6,265,683 Bl或US 6,040,544 A所述的装置作为光电分级系 统。因此，关于光电筛分系统的详情参考这些文献。该光电分级系统包 括用于将多晶碎片分级的装置和用于多晶碎片的滑动面，其中该滑动面 相对于水平面的角度是可调的，以及束源，通过该束源的光路使多晶碎 片下降，以及形状识别装置，该形状识别装置将分级后的材料的形状进 一步输送至用于控制偏转装置的控制单元。
优选在每个光电分级阶段中，通过集成的振动输送槽分离产物流， 并经由振动运输带以自由下落通过一个或更多个CCD彩色线阵相机，其 根据一个或更多个选自长度、面积、体积(重量)、形状、形态和颜色的 分级参数实施分级。选择性地，可以使用在现有技术中己知的所有电子 传感器技术用于碎片的参数识别。将测量值传输至设置在上级的控制和 调节装置，并例如通过微处理器加以评估。在此，通过与储存在公式中 的分级标准加以比较，决定将碎片从产物流排出还是使其通过。优选通 过压縮空气脉冲经由喷嘴进行排出，其中可以通过设置在上级的控制器中的公式调节压力。在此，分离通道(压缩空气阵列)例如通过设置在 图像识别装置下方的阀门阵列加以驱动，并用取决于粒径的按计量的压 缩空气脉冲实施进汽。
因此，根据本发明的装置优选装配有设置在上级的控制器，其能够 使分级多晶碎片所依据的分级参数和/或影响多晶碎片的输送的系统参 数(例如输送速率)灵活地适应该装置的各个部件。分级多晶碎片所依 据的分级参数优选为上述的参数，特别优选选自碎片的长度、面积、形 态、颜色或形状。
借助设置在上级的控制器优选改变该装置的一个或更多个下述部
件
-输送槽的通量(例如通过改变不平衡电机的频率) -机械筛的振动频率
-分级参数(碎片的面积、长度、颜色或形态，优选为长度和/或面积) -排气单元处的初始压力。
分级多晶碎片所依据的分级参数的大小，优选以公式的形式储存在 设置在上级的控制器中，并在机械筛分装置和/或光电分级中通过选择公 式而改变选择标准，然后该公式作用于根据本发明的装置的各个部件中 所属分级参数的选择。
在一个优选的实施方案中，根据本发明的装置包括在分级系统之后 的用于测定经分级的粒组的重量产率的天平。该装置优选包括在分级系 统之后的完全自动的箱式分装装置和箱式运输装置。
该装置的一个优选的实施方案的特征在于，机械筛分系统和/或光电 分级系统装配有经分级的多晶硅碎片的确定的参数的测量装置，该测量 装置与设置在上级的控制和调节装置相连接，其以统计方式评估所测参 数并将它们与预定参数加以比较，并在所测参数与预定参数之间存在偏 差时，可以改变光电分级系统或整个分级系统的分级参数(例如机械筛分系统的频率或多晶碎片的输送速率)的设置或者公式的选择，从而使 随后测得的参数接近于预定参数。
优选测量选自多晶硅碎片的长度、面积、形状、形态、颜色和重量 的参数。特别优选测量在各个粒组的范围内的多晶硅碎片的长度或面积，
并以长度或面积分布的形式加以评估(例如5 % 、 50%或95 %的分位数)。 选择性地，由位于筛子输出端的天平测定各个筛分粒组的重量产率。另 一个测量参数是在各个光电分级系统处测得的质量通量和颗粒通量。
可以考虑由天平获得的各个粒组的重量或者在光电分离系统中测得 的各个碎片粒组的长度分布，以稳定化所期望的产率。若例如大碎片的 存在量过高或者在光学分离阶段测得的碎片分布的平均长度值(实际值) 大于理论值，则可以根据在公式中建立的逻辑移动分离极限，从而使碎 片分布向目标移动。
若相反地小碎片含量过多，则例如可以借助所测的颗粒数来调节输 送速率，从而使该系统不超载和/或选择其他分级公式。
将例如在光电分级系统中于在线监测的范围内根据分级标准(例如 长度分布、重量分布)测定的经分级的多晶硅碎片的分级参数(例如粒 组的平均长度值)传输至设置在上级的控制和调节装置，并在此与预定 的理论值比较。所测参数与预定参数之间存在偏差时，通过控制和调节 装置改变可变的分级参数(例如两个粒组之间的分离极限或通过该模块 的运行方式)，从而使所测的参数接近预定的参数。
调节装置优选调节粒组之间的分离极限、通过输送槽的通量或者排 气喷嘴处的压力。
在根据本发明的装置的一个改变的实施方案中，在各个分级阶段之 间设置磁选机(例如磁板、磁鼓或磁条)，以从多晶硅碎片除去金属异物， 并减少多晶硅碎片的金属污染。
控制和调节装置优选包括可存储器程序化的控制器形式(PLC)的 管理系统，通过该控制器管理和调节所有的子系统(例如机械和光电分级系统、利用公式控制和调节逻辑控制的自动化的箱式操作)的控制。 由设置在上级的管理系统实施与子系统相交的显示和操作。所有子系统 的故障和操作信息均被汇总复制到故障或操作信息数据库中，以评估和 显示。
通过组合各个系统以形成根据本发明的装置以及借助设置在上级的 控制器的逻辑操作，首次能够实施不同的分级过程，即根据不同分级参 数的分级过程，无需机械改装该装置。
根据本发明的装置特别是允许在不同粒径分布的进料的情况下灵活
地分离。非常小(长度小于45 mm)和非常大的立方体碎片(长度大于 45至250 mm)均可通过简单的软件控制加以分级而无需机械改装。
在本发明的范畴内，证实在任意的多晶硅碎片的情况下仅通过预先 机械筛分而以所需精度分离细粒组份，从而实现光电分级的功能。送至 光电分级系统的进料中的高含量的细组份，严重损害分级的精度，并在 极端情况下甚至使光电分级成问题。
与纯机械的筛分系统相比，根据本发明的装置能够在碎片的长度和/ 或面积方面实现更高的分离精度。该装置可以通过分级参数(例如在光 电筛分系统中测得的颗粒粒组(FS)的平均值)的应答信号作为分级系 统(例如在各个光电分级阶段的分离极限)的指令变量而加以调节。控 制器和调节装置还可通过公式借助所测的重量产率加以调节。
根据本发明的装置能够根据分级标准(例如长度分布、重量分布) 在线监测进料的品质(例如在粉碎之后以统计方式评估粒径分布)。
此外，本发明还涉及利用本发明装置将多晶碎片分级的方法。
为此，优选通过机械筛分系统将多晶碎片分离成经筛分的细的粒组 和剩余的粒组，其中借助另一个机械筛分系统将该经筛分的细的粒组分 离成目标粒组1和目标粒组2，并借助光电分级将该剩余的粒组分离成 两个粒组，其中分别借助另一个光电分级将这两个粒组分离成4个其他 的目标粒组(目标粒组3至6)。根据本发明的方法具有高产量，因为与已知的分级装置相比，装配 时间更短，并且与机械筛的情况相比更少造成堵塞。
优选地，经筛分的细的粒组的粒径小于20mm，剩余的粒组的粒径 大于5 mm，目标粒组1的粒径小于10 mm，目标粒组2的粒径为2 mm 至20 mm,目标粒组3的粒径为5 mm至50 mm,目标粒组4的粒径为 15 mm至70 mm,目标粒组5的粒径为30 mm至120 mm，而目标粒组 6的粒径大于60 mm。
优选将所期望的目标粒组的分级参数输入设置在上级的控制和调节 装置中，其相应地调节分级系统的参数，以获得多晶碎片所期望的目标 粒组。以如本发明装置所述的方式调节分级系统的参数。
优选在光电分级中，在各个分级参数方面具有更多颗粒数的粒组均 被抛弃或吹出。
优选选择在本发明装置的设置在上级的调节器处的预先设置的公 式。将分级系统的所有参数和调节装置的调节参数均储存在公式中。优
选如以下所述方式实施产物参数的测量和多晶硅碎片的分级
将第一机械筛分阶段的筛上物送入多级光电分离系统。在每个光电 分级阶段中，通过集成的振动输送槽分离产物流，并经由振动运输带以
自由下落通过一个(或更多个)CCD彩色线阵相机，其根据一个或更多 个选自长度、面积、体积(重量)、形状、形态和颜色的参数实施分级。 选择性地，可以使用在现有技术中已知的所有电子传感器技术用于碎片 的参数识别。将测量值传输至设置在上级的控制和调节装置，并例如通 过微处理器加以评估。在此，通过与储存在公式中的分级标准加以比较， 决定将碎片从产物流排出还是使其通过。优选通过压缩空气脉冲进行排 出，其中可以通过设置在上级的控制器中的公式调节压力。在此，分离 通道(压縮空气阵列)例如通过设置在图像识别装置下方的阀门阵列加 以驱动，并用取决于粒径的按计量的压縮空气脉冲实施进汽。然后分别 排出通过流和抛弃流，并送入下一个光电分级阶段。选择性地，还可以液压或机械方式实施排出。令人惊讶地发现，若吹出在长度方面均为更 小的粒组，虽然该粒组具有更多的颗粒数，仍然达到更高的分级精度。 具体而言，由现有技术可以预料，分级精度随着抛弃组份的增加而降低， 即吹出(液压/机械方式除去)在颗粒数方面"更少"的粒组应当导致更 精确地分离碎片。然而令人惊讶的是，在长度或面积方面分离碎片时采 用相反的运行方式实现更精确的碎片分离。
借助传感器的识别，优选借助光学图像识别，优点是测量碎片的"真 实的"长度、面积或形状。与传统的机械筛分法相比， 一方面这允许例 如在碎片的长度方面更精确地分离。两个待分离的粒组之间的重叠更少。 另一方面，分离极限可以任意地通过设置在上级的控制器的预定参数(公 式)加以调节，而无需对机器本身进行改变(例如改变筛板)。通过根据 本发明将机械筛与光电分级系统进行组合，首次能够与进料的组成无关 地在小的和大的碎片尺寸范围内进行分离。
此外，整个系统可以通过"在线测量"加以调节，其中例如根据进 料直接校正分离极限。
此外，根据本发明的装置中的光电分级的优点是，通过面积与长度 的组合，能够根据各自的需要(例如碎片的高度立方性)更精确地分离 碎片。
收集借助本发明装置分级的硅碎片的粒组，并优选分装在箱内。优
选例如EP 1 334 907 B所述的方式使分装过程自动化。


图1所示为用于实施例中的本发明装置的方法原理；
图2所示为与在不进行预先筛分(现有技术)的情况下通过用相同
的光学气动分离装置进行光学气动分离相比，来自实施例1的分级的结
果；
图3所示为在光电分离系统中设置的分级极限(在此是碎片的长度) 对如此获得的粒组的碎片尺寸分布的影响，如实施例2所述。
具体实施例方式
以下实施例用于进一步阐述本发明。 在实施例中制备以下碎片尺寸的多晶碎片
FSO:分布小于5mm的碎片尺寸 FSh分布为约2mm至12mm的碎片尺寸 FS2:分布为约8mm至40mm的碎片尺寸 FS3:分布为约25mm至65mm的碎片尺寸 FS4:分布为约50mm至110mm的碎片尺寸 FS5:分布为约90mm至250mm的碎片尺寸。 长度数据是指碎片的最大长度，其中85重量％的碎片具有在给定界 限内的最大长度。
实施例l:
通过西门子法以棒状沉积多晶硅。从西门子反应器移出棒状物，并 根据现有技术已知的方法(例如通过手工粉碎)破碎成多晶硅粗粒碎片。 通过进料装置，优选为进料斗，将这些碎片边长为0至250 mm的粗粒 碎片排放至输送槽上，该输送槽将材料输送至本发明装置。
将待制备的粒组的参数输入设置在上级的测量和控制装置。因为通 过分别进一步使用待制备的碎片而均预先给出在不同粒组中的各自所期 望的粒径分布，所以该粒组通常作为公式储存在设置在上级的测量和控 制装置中，并相应地选择。在本实施例中，使用该装置以制备6个不同 的粒组(FSO、 FS1、 FS2、 FS3、 FS4和FS5)。光电和机械分级系统和输 送技术的所有参数均储存在公式中。
将以下参数储存在公式中，以对具有大碎片组份(FS5)的多晶碎片 实施分级-
将多晶碎片的细粒组份(FS0和FS1)在筛网宽度约为10 mm的机 械筛上分离，随后利用另一个机械筛分系统，即筛网宽度约为4 mm的 另一个筛，将已分离的组份分离成FS0和FS1。通过输送槽将粗粒组份(FS2、 FS3、 FS4和FS5)送入光学分级系 统，其输送特征为同样将例如频率储存在公式中，并以如下方式经由两 个树状平面或三个光学阶段加以分离在第一阶段中，由FS4&5分离出 FS3&2。最大长度55mm储存在公式中作为分离极限。在第二阶段中， 即在储存于公式中的27 mm的分离极限中，将FS3&2分离成FS3和FS2。 在第三阶段及100mm的分离极限中，将FS4&5分离成FS4和FS5。
若吹出在长度方面均为更小的粒组，虽然该粒组具有更高的颗粒数， 仍然达到更高的分级精度。在分离包含主要重量组份FS5和FS4的进料 时，在第一模块中将在颗粒数方面最大的粒组"FS2 + FS3"从全部粒组 吹出，而不是粒组"FS4 + FS5"。类似地，将在颗粒数方面更大的组份 "FS2"从混合物"FS2+FS3"吹出，而不是粒组"FS3"。
在诸如输送槽的不同系统部件之间安装用于分离出金属污染物的磁铁。
图2所示为与在不进行预先筛分的情况下，利用相同的光学气动分 离装置的光学气动分离相比，该分级的结果。清楚地看出，可以将进料 分级成为所选的长度级别。可以看出，与常用的筛分法相比更精确的分 离(例如长度)。例如在以传统方式分离时的FS2/FS3重叠的情况下，可 以看出FS2分布在约45 mm时才结束，而FS3分布在20 mm时已经开 始。即重叠为25mm。在本发明方法中，FS2分布在40 mm时已结束， 而同时FS3分布在25mm才开始。因此重叠仅为15mm，因而比 现有技 术少40%。
实施例2:
轻微改变在各个粒组的分离极限方面的软件参数，以稳定化所期望 的产率。在用于控制光电分离系统的公式中，在各个粒组中允许的最大 或最小的碎片长度值改变几个毫米(参见图3)。因此，在FS2和FS3之 间吹出的分离极限从27 mm变化至31 mm，而在FS3和FS4之间从55 mm 变化至57mm。该仅有几个毫米的程序参数变化已在产物特性(例如长度分布)中是明显的，即可以通过简单的公式选择以高精度灵活地调节 各个粒组之间的分离极限至各自的规格，或者可于在线调节的范围内加 以考虑以达到所期望的理论值。
实施例3:
借助本发明装置将不同粒径分布的多晶碎片分级。
a) 将主要粒组大于100 mm的多晶碎片分级为6个粒组(例如FS0 至FS5)。首先借助机械筛从粗粒组份分离出细粒组份(小于12mm，即 FS0 + FS1)。通过随后的第二机械筛将分离出的粒组进一步分离成粒组 FS0和FS1。将粗粒组份(^FS2)送入光电分级系统，并在第一分离阶 段(模块1，即第一树状平面)分离成为更大的&FS4)和更小(SFS3) 的粒组(分离极限FS3/FS4在~50和70 mm之间)。在第二树状平面中将 这两个粒组分别送入另一个分离阶段(模块2和模块3)，并依次分别分 离成两个粒组(分离极限FS2/FS3约25至45 mm，而FS4/FS5约85至 120 mm)。因而获得粒组FS2、 FS3、 FS4和FS5。若需要分离成更多或 更窄的粒组，则可以在第三或更高的树状平面中实施其他的分离阶段(即 模块)。
b) 通过分离成5个粒组(FS0至FS4)而对具有主要粒组 80 mm 的多晶碎片进行分级。
a)根据实施例3a)的方法，区别在于在第二树状平面中将 用于更大粒组的模块去活化，因此不再进一步分离(吹出)2 FS4 的粒组。
J3)选择性地，在第一模块中将FS2至FS4的混合物分离成^FS3 的粒组和粒组FS2。然后在第二树状平面中进一步分离FS2，而在 第二平面中将^FS3的粒组分离成粒组FS3和FS4。c) 通过分离成4个粒组(FS0至FS3)而对具有主要粒组 45 mm
的多晶碎片进行分级。
a)与实施例3a)类似地分离细粒组份(FS0 + FS1)。随后在第 一光学模块中将剩余物，即FS2 + FS3的混合物，直接分离成FS2 和FS3，而在第二树状平面中仅通过随后的去活化的模块。
p)选择性地，将第一平面(模块)去活化，而在第二树状平面 中才实施FS2-FS3分离。
d) 通过分离成3个粒组(FS0至FS2)而对具有主要粒组-25 mm 的多晶碎片进行分级。
与实施例3a)类似地分离细粒组份(FS0 + FS1)。随后使剩余物， 即例如FS2，通过去活化的模块1和2，即不在树状平面中吹出。
e) 通过分离成2个粒组(FS0和FS1)而对具有主要粒组小于25 mm 的多晶碎片进行分级。
与实施例3a)类似地分离细粒组份(FS0 + FS1)。材料未达到光学 分级系统。
分级a)至e)可以使用相同的本发明装置，而无需改装该装置。
权利要求
1、能够灵活地对粉碎的多晶硅实施分级的装置，其特征在于包括机械筛分系统和光电分级系统，通过该机械筛分系统将多晶碎片分离成细的硅组份和剩余的硅组份，并借助光电分级系统将该剩余的硅组份分离成其他的粒组。
2、 如权利要求1的装置，其特征在于包括多级机械筛分系统和多级 光电分级系统。
3、 如权利要求1或2的装置，其特征在于，所述机械和/或光电分 离装置以树状结构排列。
4、 如权利要求1至3之一的装置，其特征在于，所述机械筛分系统 是由不平衡电机驱动的振动筛分机。
5、 如权利要求1至4之一的装置，其特征在于，所述机械筛分系统 的筛排列成多于一个阶段。
6、 如权利要求1至5之一分级的装置，其特征在于，使用两个光电 分级系统。
7、 如权利要求1至5之一的装置，其特征在于，使用3个或更多个 光电分级系统。
8、 如权利要求1至7之一的装置，其特征在于装配有设置在上级的 控制器，该控制器能够使分级多晶碎片所依据的分级参数和/或影响多晶 碎片的输送的系统参数灵活地适应该装置的各个部件。
9、 如权利要求8的装置，其特征在于，所述分级多晶碎片所依据的 参数选自长度、面积、形态、颜色或形状。
10、 如权利要求8或9的装置，其特征在于，借助所述控制器改变 该装置的一个或更多个下述部件-输送槽的通量-机械筛的振动频率-分级参数-排气喷嘴处的压力。
11、 如权利要求8、 9或10的装置，其特征在于，所述机械筛分系 统和/或光电分级系统装配有用于已分级的多晶硅碎片的确定参数的测 量装置，该测量装置通过所述控制器与控制和调节装置相连接，该控制 和调节装置以统计方式评估所测参数并将它们与预定参数加以比较，并 在所测参数与预定参数之间存在偏差时能够改变所述光电分级系统或整 个分级系统的分级参数的设置，从而使随后测得的参数接近于预定参数。
12、 如权利要求1至11之一的装置，其特征在于，在各个分级阶段 之间设置磁选机(例如磁板、磁鼓或磁条)。
13、 用于灵活地对粉碎的多晶硅(多晶碎片)实施分级的方法，其 特征在于，使用如权利要求1至12之一的装置。
14、 如权利要求13的方法，其特征在于，通过机械筛分系统将所述 多晶碎片分离成经筛分的细的粒组和剩余的粒组，借助另一个机械筛分 系统将该经筛分的细的粒组分离成粒组1和粒组2，并借助光电分级将 该剩余的粒组分离成两个粒组，其中分别借助另一个光电分级将这两个 粒组分离成4个其他的粒组(粒组3至6)。
15、 如权利要求14的方法，其特征在于，所述经筛分的细的粒组的 粒径小于20 mm，所述剩余的粒组的粒径大于5 mm，所述粒组1的粒径 小于10 mm，所述粒组2的粒径为2 mm至20 mm，所述粒组3的粒径 为5mm至50mm，所述粒组4的粒径为15 mm至70 mm，所述粒组5 的粒径为30 mm至120 mm，而所述粒组6的粒径大于60 mm。
16、 如权利要求13至15之一的方法，其特征在于，在所述光电分 级中，在各个分级参数方面具有更多颗粒数的粒组均被吹出。
全文摘要
本发明涉及能够灵活地对粉碎的多晶硅实施分级的装置，其特征在于包括机械筛分系统和光电分级系统，其中通过机械筛分系统将多晶碎片分离成细的硅组份和剩余的硅组份，并借助光电分级系统将该剩余的硅组份分离成其他的粒组。
文档编号B07B1/00GK101415503SQ200780012185
公开日2009年4月22日 申请日期2007年3月28日 优先权日2006年4月6日
发明者M·舍费尔, R·佩赫 申请人:瓦克化学股份公司