专利名称：电子产品的挑检方法
技术领域：
本发明与电子产品的制程有关，特别是关于一种在封装与检测制程后，对于电子产品所进行的挑检方法。
背景技术：
在封测制程中，电子产品(以下以记忆卡为例进行说明)的成品或是半成品均是放置于承载盘(一般称为tray盘)上进行各流程。为承受制程中各种严苛的条件，tray盘是以膨胀系数小、硬度高的材料所制成。而因应制程或产品的需求，一般的tray盘有两种规格120duts与96duts两种。通常而言，前者是使用于micro-SD的制程；而后者是使用于 ULGA 或 TOSP。在封装制程完毕后，需对封装好的记忆卡需进行测试作业，以检测记忆卡是否正常运作。一般的测试作业是将记忆卡由tray盘取出放置于一测试盘中。接着将该测试盘放置于一检测机中。该检测机具有若干探针卡(probe card)，可压抵于记忆卡的金手指，用以检测记忆卡。测试完毕后，检测机会显示哪些记忆卡是不正常的，需要被移除。前述的检测程序有以人工与自动化机械二种。以人工方式进行者是以操作员用手一个一个将记忆卡由tray盘取出再放置于测试盘，检测完毕后再根据检测机的指示，将不良品挑出，并将良品送回tray盘。人工进行检测方式十分费时，而且中间发生错误的机率也相当高。以自动化机械进行者，其是利用机械手臂承载盘中的记忆卡抓取至测试盘，以及将不良品挑出。快速、正确是自动化的优点；然而自动化机械的成本高，确是另一个问题。
发明内容
本发明的主要发明目的在于提供一种电子产品的挑检方法，让经过检测后的电子产品，以快速、正确且成本低的方法将不良品，或是经设定后需要挑出的产品挑出。为达成前述的发明目的，本发明所提供的电子产品的挑检方法，是用来标示出放置在一承载装置上预定的电子产品；该承载装置具有多个承载区，用来放置所述电子产品， 该方法包含有下列步骤提供一标示区，该标示区具有与该承载装置的承载区对应的区块，且所述区块可受控制而分别产生预定的色光；将该承载装置移动至该标示区，使该承载装置的承载区具有至少一部分分别与该标示区的区块重叠；区块产生的色光穿过该承载装置，以标示承载区上的电子产品；以及将被标示的电子产品挑出。本发明利用直接对电子产品标示的方式，让作业员不需要进行认知的转换，即可快速、正确地将预定的电子产品挑出。
图1为应用于本发明的检测机的立体图；图2为应用于本发明的承载盘的立体图；图3为本发明的挑检区的示意图；以及图4为承载盘放至于挑捡区上，进行挑检不良品作业的示意图。主要元件符号说明10机座 12工作台面14测试区 16挑检区18检测装置20电子产品(记忆卡)22承载装置对透明板片26定位座 28凸块30凹槽 32显示器；34信息区 36操作区38标示区 40键盘42鼠标 44区块
具体实施例方式请参阅图1所示，一台应用于本发明的检测机，包括有一机座10，其上具有一工作台面12，工作台面12上具有一测试区14以及一挑检区16。测试区14中设置有固定座、探针卡以及连接至探针卡的相关电路以及其它相关的机构所构成的检测装置18。封装后的电子产品20(以下以记忆卡为例进行说明)放置于一承载装置22上，后将该承载装置22放置于测试区14中，以进行相关的检测作业。前述的检测作业与检测装置18可应用现有的流程与装置，利用探针卡侦测各记忆卡20的电路状态，以将相关讯息传出。检测部分并非本发明的特征所在，在此容不详述其内容。挑拣区16位于测试区14的前方，比较靠近作业员。该工作台面12在挑检区16 处设置有一块透明板片对，且其上设置有定位座26，其形状对应于承载装置22。该定位座 26上设置有二凸块观，对应于承载装置22上的凹槽30。实务上，亦可制作为定位座上是凹槽而承载装置上是凸块。请参阅图2所示，应用于本发明的承载装置22与在形状与结构的部分一般现有 tray盘是相同的，其上具有120个承载区(15X8)，可放置120张记忆卡20 (记忆卡的金手指朝上)。各记忆卡22之间并非紧密贴靠在一起，而是保持一定的间距。特别的是，应用于本发明的承载装置22是以透明的材质所制成。请参阅图3所示，在挑检区16的透明板片M的下方设置有一显示器32。显示器 32连接至检测区14的检测装置18，以显示检测的结果。显示器32所呈现的画面有信息区拟、操作区36与标示区38。画面左上方的信息区34显示检测的相关信息，例如检测开始时间、结束时间、不良品数量等；右上方的操作区36具有一个下拉式选单，作业员可依需要或指示，利用键盘40与鼠标42(如图1显示)，选择所需要的选项。例如可依据不同的 Bin别选择。画面下方为标示区38，其具有与承载装置等尺寸的图样，而且划分有120个对应于记忆卡20位置的区块44。每个区块44的尺寸大于承载装置22上的记忆卡20的大小。区块44中有编号，并且会依据测试结果而显示特定的颜色。举例而言，当某一承载装置22中的记忆卡20在检测区14中进行检测作业后，该检测装置18将检测结果为不良品的记忆卡，在其显示器32上所对应的区块44中，以特定的色光(例如红色光)或是闪烁光标示。图3中显示标号第2、观、48、65与110号的区块44为不良品的位置。操作前述测试机进行检测与挑检作业的步骤如下首先，封装完毕的记忆卡20，以金手指朝上的方式，放置于承载装置22上(如图2 所示)。此处可能的状态为在进行封装作业时是使用另一种承载装置，之后才将记忆卡换装在本发明的承载装置中；或者是，在封装制程中就是使用本发明的透明承载装置进行相关制程。接着，将承载装置送至检测区14的检测装置18，以进行相关的检测作业。而检测的结果会在挑检区16的显示器32上显示(如图3所示)。检测完毕后，将承载装置22移动至挑检区16。由于检测区14与挑检区16在同一工作台面12上，因此只需要将承载装置22沿着工作台12面自检测装置18移动至挑检区 16，并且使承载装置22受到该定位座沈的拘束(凸块观与凹槽30的对合)，如此即完成承载装置22定位于挑检区16的动作。此时，请参阅图4所示，承载装置22位于显示器32 的标示区38的正上方，而各记忆卡22也位于对应的区块44上方，成重叠的状态。当检测结果显示于显示器32上时，相关的信息(检测开始时间、结束时间、不良品数量)会显示于信息区34。而检测为不良品的记忆卡20也会在对应的区块44上，以红色显示。因此，当承载装置22移动至挑检区16后，由于区块44的尺寸大于记忆卡20，且承载装置22是透明的，不良的记忆卡20周围会有红色光的标记，以为作业员以视觉的方式察觉。接着，作业员仅需要将下方有红色光标记的记忆卡20挑出，即完成了挑检作业。要提出说明的是，透明承载装置的最主要功能是让标示区的区块的色光能穿过承载装置而为作业员所察觉。因此，任何能让光透过的手段，例如半透明的承载装置或是在承载装置上位于电子产品旁边设置能让光穿过的孔，均为本发明可使用的方式。另外，标示区的区块是以矩形且整面发光为例，实务上，标示区的区块可为任何形状，发光的方式亦可为局部发光、或是闪烁光。实务上推荐的方式为要保留的区块以蓝色、绿色等较为黯淡的颜色显示；而要移除的区块则以红色、黄色等较为鲜明的颜色显示。如此可更清楚的标示效果。本发明的实施例是以记忆卡检测与挑检为例进行说明，实务上，任何型态的电子产品或电子元件，均可利用本发明的主要精神进行挑检作业，不受实施例所述的局限。综上，本发明利用空间的兼容性(space compatibility)，让要被挑出的电子产品直接被不同的光所标示，因此作业员无须经过认知上的转换，即可将特定的电子产品挑出， 用以达成迅速、正确且成本低廉的挑检方法。
权利要求
1 一种电子产品的挑检方法，用来标示出放置在一承载装置上预定的电子产品，该承载装置具有多个承载区，用来放置所述电子产品，该方法包含有下列步骤提供一标示区，该标示区具有与该承载装置的承载区对应的区块，且所述区块可受控制而分别产生预定的色光；将该承载装置移动至该标示区，使该承载装置的承载区具有至少一部分分别与该标示区的区块重叠；区块产生的色光穿过该承载装置，以标示承载区上的电子产品；以及将被标示的电子产品挑出。
2.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，还包含有一将该承载装置定位于该标示区的步骤。
3.根据权利要求2所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，在预定位置上设置有对应于该承载盘的定位座，该承载盘移动至贴靠于定位座，以定位该承载装置。
4.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，该标示区的区块的尺寸大于电子产品。
5.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，该承载装置是以透明或半透明的材料所制成。
6.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，该承载装置具有孔，该孔位于电子产品旁边，供色光穿过。
7.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，在标示区的上方具有一透明板片，该承载装置是放置在该板片上。
8.根据权利要求7所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，该板片上设置有对应于该承载盘的定位座，该承载盘移动至贴靠于定位座，以定位该承载装置。
9.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，区块所产生的色光成闪烁的状态。
10.根据权利要求1所述的电子产品的挑检方法，其特征在于，标示区具有一显示器， 用以显示所述区块。
全文摘要
一种电子产品的挑检方法，首先将一装载有电子产品的承载装置移动至一标示区上；该标示区具有对应于电子产品的区块，且所述区块可受控制而分别产生预定的色光；区块产生的色光穿过该承载装置，以标示特定的电子产品；最后将被标示的电子产品挑出。
文档编号B07C5/342GK102451820SQ201010513138
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者吴传祺, 黄以碧 申请人:王立民