一种半导体分拣装置副转盘机构的制作方法
【专利摘要】一种半导体分拣装置副转盘机构，包括伺服电机、副转盘、底板，底板上方设有主直板，主直板通过直板与底板相连，直板上设有伺服电机，主直板上设有副转盘，副转盘下设有压簧，压簧外圈设有护套，副转盘通过联轴器与伺服电机相连。本实用新型能够快速分拣出半导体电子元器件的，可以对电子元器件进行图像检测，区分出质量不合格的电子元器件，同时可以在一台机器上面进行电子元器件的打标，缩短了电子元器件的生产周期，可以提高生产厂商的出货效率，节省了人力成本。
【专利说明】一种半导体分拣装置副转盘机构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种转盘机构，具体涉及一种半导体分拣装置副转盘机构。
【背景技术】
[0002] 随着电子元器件的需求越来越多，很多生产电子元器件的厂商不断扩大生产的规 模，但是很多电气元器件生产厂商都要依靠大量的人力进行电子元器件的生产，这样的生 产模式造成企业人力成本的上升，压缩了生产厂商的企业经济成本，目前很多电子元器件 的检测和打标都是分开进行，这样增加了生产厂商的生产时间，不能够快速的进行打标，耽 误了生产厂商的出货效率，造成了生产订单的堆积，不能够很好的快速打标和检测，如何将 检测和打标用一台机器解决，成为了电子元器件生产厂商需要解决的迫切问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种操作方便，打标检测快速的一种半导体分拣装置副 转盘机构。
[0004]本实用新型的技术方案为：一种半导体分拣装置副转盘机构，包括伺服电机、副转 盘、底板，所述的底板上方设有主直板，所述的主直板通过直板与底板相连，所述的直板上 设有伺服电机，所述的主直板上设有副转盘，所述的副转盘下设有压簧，所述的压簧外圈设 有护套，所述的副转盘通过联轴器与伺服电机相连。
[0005]所述的副转盘上设有塑料真空换气仓，所述的副转盘上均匀设有凹槽。
[0006]所述的副转盘上设有吹气孔，所述的吹气孔位于凹槽的中间。
[0007]所述的副转盘上设有进气孔。
[0008]本实用新型的有益效果为：本实用新型能够快速分拣出半导体电子元器件的，可 以对电子元器件进行图像检测，区分出质量不合格的电子元器件，同时可以在一台机器上 面进行电子元器件的打标，缩短了电子元器件的生产周期，可以提高生产厂商的出货效率， 节省了人力成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图2为本实用新型的整机布局图。
[0011] 图中1为伺服电机，2为副转盘，3为底板，4为主直板，5为直板，6为压簧，7为护 套，8为联轴器，9为主转盘，10为吸嘴，11为升降电机，12为凹槽，13为塑料真空换气仓。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0013] 一种半导体分拣装置副转盘机构，包括伺服电机1、副转盘2、底板3,底板3上方 设有主直板4,主直板4通过直板5与底板3相连，直板5上设有伺服电机1，主直板4上设 有副转盘2,副转盘2下设有压簧6,压簧6外圈设有护套7,副转盘2通过联轴器8与伺服 电机1相连，副转盘2上设有塑料真空换气仓13副转盘上均匀设有凹槽12,副转盘2上设 有吹气孔，吹气孔位于凹槽12的中间，副转盘上设有进气孔，主转盘9带动吸嘴10转动，半 导体元器件由吸嘴10放到副转盘2处，升降电机11下压，将电子元器件放入副转盘2的凹 槽12处，放好后副转盘2转45°，吸嘴10在另一凹槽上方，吸嘴10将该处的电子元器件吸 走，吸嘴10继续下一工序，这个过程都是通过真空的通断来实现的，吸嘴10断真空，副转盘 2的凹槽12处于真空状态，器件便放进去吸住，可以进行电子元器件的检测和打标，吸嘴10 通真空，另一凹槽断真空，器件便被吸走，进入下一步工序，提高生产效率。
【权利要求】
1. 一种半导体分拣装置副转盘机构，包括伺服电机、副转盘、底板，其特征在于：所述 的底板上方设有主直板，所述的主直板通过直板与底板相连，所述的直板上设有伺服电机， 所述的主直板上设有副转盘，所述的副转盘下设有压簧，所述的压簧外圈设有护套，所述的 副转盘通过联轴器与伺服电机相连。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体分拣装置副转盘机构，其特征在于：所述的副转 盘上设有塑料真空换气仓，所述的副转盘上均匀设有凹槽。
3. 根据权利要求1所述的一种半导体分拣装置副转盘机构，其特征在于：所述的副转 盘上设有吹气孔，所述的吹气孔位于凹槽的中间。
4. 根据权利要求1所述的一种半导体分拣装置副转盘机构，其特征在于：所述的副转 盘上设有进气孔。
【文档编号】B07C5/00GK203862559SQ201420218223
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】蒋艳丽, 胡志川, 李兴荣 申请人:扬州泽旭电子科技有限责任公司