一种LED晶片自动分选机硅片盒升降架的制作方法

文档序号:23047673发布日期:2020-11-25 15:11阅读:58来源:国知局
一种LED晶片自动分选机硅片盒升降架的制作方法

本实用新型属于led晶片自动分选机技术领域,具体地说,涉及一种led晶片自动分选机硅片盒升降架。



背景技术:

目前,led芯片在分选过程中,硅片盒升降架是用来固定和连接硅片盒的升降部件,需要有足够的升降空间,并满足对提升力的要求,受空间的制约,要求尽可能减小体积,电机尽可能小的占用升降空间。传统的硅片盒升降架,由于结构的原因,电机与升降空间处于同一平面上,占用了部分升降空间,所以硅片盒升降架的体积比较大,与其它结构在运行中容易发生干涉,为了解决该问题,也出现了一些改进措施,但效果不理想。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种led晶片自动分选机硅片盒升降架。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:包括矩形的升降架框体,升降架框体的底部框架设有第一连接板和第二连接板,第一连接板和第二连接板沿升降架框体的中心线对称分布且处于同一平面上。

进一步地,第一连接板和第二连接板之间的升降架框体上设有电机连接板,电机连接板设置在第一连接板和第二连接板上部且靠近第一连接板。

进一步地,电机连接板的中心位置设有用来与电机止口配合的安装孔,安装孔的圆周上设有若干个与电机连接的固定孔,固定孔为长槽形。

进一步地,在第二连接板一侧的升降架框体上设有矩形的上感应开关孔和下感应开关孔;

上感应开关孔、下感应开关孔下侧分别设有两个固定螺纹孔。

进一步地,升降架框体的顶部框架上设有两个用来支撑固定导轨的第一定位孔和第二定位孔,升降架框体的底部框架设有两个用来支撑固定导轨的第三定位孔和第四定位孔;

第一定位孔和第三定位孔同心,第二定位孔和第四定位孔同心。

进一步地,升降架框体的底部框架、第一连接板和第二连接板之间形成用来安装传动用同步轮及同步带的空腔。

进一步地,第一连接板和第二连接板上分别设有定位销和两个固定孔(18)。

进一步地,升降架框体高:310~320毫米,长180~190毫米,宽70~75毫米;

第一连接板和第二连接板厚10~12毫米,电机连接板厚度5~7毫米,电机止口配合的安装孔直径45毫米,相邻电机连接孔之间距离为47毫米。

进一步地,上感应开关孔和下感应开关孔宽度均为17~18毫米,两个固定螺纹孔之间距离7毫米。

进一步地,第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔直径为15~18毫米;

空腔长95~100毫米,宽90~95毫米,高度:16~18毫米;

两个定位销直径6毫米,四个固定孔(18)直径5.2~6毫米。

本实用新型采用上述技术方案,与现有技术相比,具有以下优点:结构紧凑,电机不占用升降空间,在有限的空间内提供了最大限度的升降空间。

附图说明

附图1是本实用新型实施例中led晶片自动分选机硅片盒升降架的立体结构图;

附图2是本实用新型实施例中led晶片自动分选机硅片盒升降架的仰视图;

附图3是附图1的左视图;

附图4是附图1的俯视图;

附图5是附图4中a-a向的剖视图;

图中,

1-升降架框体,2-第一连接板,3-第二连接板,4-中心线,5-电机连接板,6-安装孔,7-固定孔,8-第一定位孔,9-第二定位孔,10-第三定位孔,11-第四定位孔,12-上感应开关孔,13-下感应开关孔,14-固定螺纹孔,15-固定螺纹孔,16-空腔,17-定位销,18-固定孔。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员应理解,以下不构成对本实用新型保护范围的限制。

实施例,如图1至图5所示,一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,包括矩形的升降架框体1,升降架框体1的底部框架设有第一连接板2和第二连接板3,第一连接板2和第二连接板3沿升降架框体1的中心线4对称分布且处于同一平面上。

第一连接板2和第二连接板3之间的升降架框体1上设有电机连接板5,电机连接板5设置在第一连接板2和第二连接板3上部且靠近第一连接板2。

电机连接板5的中心位置设有用来与电机止口配合的安装孔6,安装孔6的圆周上设有四个与电机连接的固定孔7,固定孔7为长槽设计。

在第二连接板3一侧的升降架框体1上设有两个感应开关孔:上感应开关孔12和下感应开关孔13,两个感应开关孔的形状均为矩形,感应开关孔的一侧均有固定螺纹孔,上感应开关孔12下侧设有固定螺纹孔14,下感应开关孔13下侧设有固定螺纹孔15。

升降架框体1的顶部框架上设有两个用来支撑固定导轨的第一定位孔8和第二定位孔9,升降架框体1的底部框架设有两个用来支撑固定导轨的第三定位孔10和第四定位孔11;其中第一定位孔8和第三定位孔10同心,第二定位孔9和第四定位孔11同心。

升降架框体1的底部框架、第一连接板2和第二连接板3之间形成空腔16,用来安装传动用同步轮及同步带。

为保证与其它设备底座连接的牢固,第一连接板2和第二连接板3上分别设有一个定位销17和两个固定孔18。

升降架框体1高:310~320毫米,长180~190毫米,宽70~75毫米。

第一连接板2和第二连接板3厚10~12毫米,电机连接板5厚度5~7毫米,电机止口配合的安装孔6直径45毫米,四个电机连接孔7之间距离为47毫米。

上感应开关孔12和下感应开关孔13宽度均为17~18毫米,两个固定螺纹孔14之间距离7毫米,两个固定螺纹孔15之间距离为7毫米,螺纹大小均为m3。

第一定位孔8、第二定位孔9、第三定位孔10、第四定位孔11直径为15~18毫米,升降架框体1的上部框架、底部框架的表面粗糙度均为1.6。

空腔16长95~100毫米,宽90~95毫米,高度:16~18毫米。

两个定位销17直径6毫米,四个固定孔18直径5.2~6毫米。

以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例,其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准,任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换,也在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:包括矩形的升降架框体(1),升降架框体(1)的底部框架设有第一连接板(2)和第二连接板(3),第一连接板(2)和第二连接板(3)沿升降架框体(1)的中心线(4)对称分布且处于同一平面上。

2.如权利要求1所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:第一连接板(2)和第二连接板(3)之间的升降架框体(1)上设有电机连接板(5),电机连接板(5)设置在第一连接板(2)和第二连接板(3)上部且靠近第一连接板(2)。

3.如权利要求2所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:电机连接板(5)的中心位置设有用来与电机止口配合的安装孔(6),安装孔(6)的圆周上设有若干个与电机连接的固定孔(7),固定孔(7)为长槽形。

4.如权利要求1所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:在第二连接板(3)一侧的升降架框体(1)上设有矩形的上感应开关孔(12)和下感应开关孔(13);

上感应开关孔(12)、下感应开关孔(13)下侧分别设有两个固定螺纹孔。

5.如权利要求1所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:

升降架框体(1)的顶部框架上设有两个用来支撑固定导轨的第一定位孔(8)和第二定位孔(9),升降架框体(1)的底部框架设有两个用来支撑固定导轨的第三定位孔(10)和第四定位孔(11);

第一定位孔(8)和第三定位孔(10)同心,第二定位孔(9)和第四定位孔(11)同心。

6.如权利要求5所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:升降架框体(1)的底部框架、第一连接板(2)和第二连接板(3)之间形成用来安装传动用同步轮及同步带的空腔(16)。

7.如权利要求6所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:第一连接板(2)和第二连接板(3)上分别设有定位销(17)和两个固定孔。

8.如权利要求3所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:升降架框体(1)高:310~320毫米,长180~190毫米,宽70~75毫米;

第一连接板(2)和第二连接板(3)厚10~12毫米,电机连接板(5)厚度5~7毫米,电机止口配合的安装孔(6)直径45毫米,相邻的固定孔(7)之间距离为47毫米。

9.如权利要求4所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:上感应开关孔(12)和下感应开关孔(13)宽度均为17~18毫米,两个固定螺纹孔之间距离7毫米。

10.如权利要求7所述的一种led晶片自动分选机硅片盒升降架,其特征在于:第一定位孔(8)、第二定位孔(9)、第三定位孔(10)、第四定位孔(11)直径为15~18毫米;

空腔(16)长95~100毫米,宽90~95毫米,高度:16~18毫米;

两个定位销(17)直径6毫米,四个固定孔直径5.2~6毫米。


技术总结
本实用新型公开了一种LED晶片自动分选机硅片盒升降架,包括矩形的升降架框体,升降架框体的底部框架设有第一连接板和第二连接板,第一连接板和第二连接板沿升降架框体的中心线对称分布且处于同一平面上,第一连接板和第二连接板之间的升降架框体上设有电机连接板,电机连接板设置在第一连接板和第二连接板上部且靠近第一连接板,结构紧凑,电机不占用升降空间,在有限的空间内提供了最大限度的升降空间。

技术研发人员:陈国强;董月宁;刘江涛;代菘
受保护的技术使用者:山东泓瑞光电科技有限公司
技术研发日:2020.03.28
技术公布日:2020.11.24
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