一种芯片测试分选设备的制作方法

1.本实用新型属于半导体测试技术领域，具体涉及一种芯片测试分选设备。


背景技术：

2.半导体组件的制造过程，大致上可分为晶圆制造、晶圆测试、封装及最后的测试，晶圆制造是在硅晶圆上制作电子电路组件，制作完成之后，晶圆上变成一个个的晶粒，接着晶圆测试步骤针对晶粒作电性测试，将不合格的晶粒淘汰，同时为了保证晶圆测试的准确性，还需要对晶圆进行抽样检查。
3.而在现有技术中，测试设备在测试的时候所使用的检测机较多，同时检测的晶粒也较多，导致设备不能第一时间将不合格的晶粒导出，并且工作人员在进行抽样的时候容易碰到在检测的晶粒。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片测试分选设备，以解决现有的测试设备不能及时将不合格产品抽出，并且不方便工作人员进行抽样的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试分选设备，包括工作台、检测板和检测机，所述检测板位于工作台的上方，所述检测机位于检测板的上方，所述检测板的内部安装有第一外侧传送带，所述第一外侧传送带的一侧设置有第二外侧传送带，所述第二外侧传送带的中间设置有第一抽取传送带。
6.优选的，所述第二外侧传送带相背于第一外侧传送带的一侧设置有第二抽取传送带，所述第二抽取传送带相背于第二外侧传送带的一侧设置有第一内侧传送带，所述第一内侧传送带的一侧设置有第二内侧传送带，所述第二内侧传送带的一端设置有抽样传送带，所述抽样传送带相背于第二内侧传送带的一端设置有抽样槽。
7.优选的，所述检测板的一侧安装有延伸板，所述延伸板与检测板的内部均设置有检测机安装座。
8.优选的，所述检测板内部的检测机安装座共设置有两个，两个所述检测机安装座均位于抽样传送带与第一外侧传送带之间。
9.优选的，所述检测板的内部滑动安装有送料板，所述送料板的内部开设有移动槽，所述移动槽的内壁滑动连接有滑动填料块。
10.优选的，所述滑动填料块位于第一外侧传送带的上方，所述移动槽的宽度大于第一外侧传送带的宽度。
11.本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：
12.(1)本实用新型设置了第一外侧传送带、送料板与滑动填料块，将待测晶粒放置在滑动填料块中，并由送料板送入检测板中，再由第一外侧传送带带动滑动填料块移动，并由第二抽取传送带将不合格的滑动填料块取出，这种方式的测试方式能够大大降低检测机的使用，能够保证每个晶粒能够被检测到，同时能够第一时间将不合格的晶粒取出，并进行汇
总。
13.(2)本实用新型设置了抽样传送带与抽样槽，通过抽样传送带对第二内侧传送带中的滑动填料块进行抽取，并将滑动填料块移动到抽样槽中，这样就不需要工作人员手动进行抽样，防止工作人员在抽样的时候碰到正在检测的晶粒，从而方便工作人员进行抽样。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型检测板的俯视图；
16.图3为本实用新型送料板的俯视图；
17.图中：1、工作台；2、检测板；3、检测机；4、延伸板；5、检测机安装座；6、第一外侧传送带；7、第一抽取传送带；8、第二抽取传送带；9、第一内侧传送带；10、第二内侧传送带；11、送料板；12、移动槽；13、滑动填料块；14、抽样传送带；15、抽样槽；16、第二外侧传送带。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-图3所示，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试分选设备，包括工作台1、检测板2和检测机3，检测板2位于工作台1的上方，检测机3位于检测板2的上方，检测板2的内部安装有第一外侧传送带6，第一外侧传送带6能够有效的带动滑动填料块13进行移动，从而快速的对晶粒进行测试，第一外侧传送带6的一侧设置有第二外侧传送带16，第二外侧传送带16的中间设置有第一抽取传送带7，能够第一时间将不合格的晶粒抽出，并集中处理。
20.进一步的，第二外侧传送带16相背于第一外侧传送带6的一侧设置有第二抽取传送带8，第二抽取传送带8相背于第二外侧传送带16的一侧设置有第一内侧传送带9，第一内侧传送带9的一侧设置有第二内侧传送带10，第二内侧传送带10的一端设置有抽样传送带14，抽样传送带14能够将传送到第二内传送带10中的滑动填料块13有效的抽出，抽样传送带14相背于第二内侧传送带10的一端设置有抽样槽15，能够将抽样得出的滑动填料块13有效的收集。
21.更进一步的，检测板2的一侧安装有延伸板4，延伸板4与检测板2的内部均设置有检测机安装座5，能够保证检测机3能够对晶粒进行有效的检测。
22.具体的，检测板2内部的检测机安装座5共设置有两个，两个检测机安装座5均位于抽样传送带14与第一外侧传送带6之间，能够保证检测机3对抽取样品进行检测。
23.值得说明的是，检测板2的内部滑动安装有送料板11，送料板11的内部开设有移动槽12，移动槽12的内壁滑动连接有滑动填料块13，能够有效的将通过第一外侧传送带6带动滑动填料块13在移动槽12中移动。
24.进一步的，滑动填料块13位于第一外侧传送带6的上方，移动槽12的宽度大于第一外侧传送带6的宽度，能够方便滑动填料块13在移动槽12中顺滑移动。
25.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用本实用新型时，将待测晶粒放置在滑动填料块13上，再将送料板11滑动安装进检测板2中，通过外侧传送带6带动滑动填料块13移动，使得滑动填料块13经过检测机安装座5上的检测机3，完成检测后通过第一抽取传送带7将带有不合格晶粒的滑动填料块13移动到第二外侧传送带16中，并由第二抽取传送带8将部分滑动填料块13移动到第一内侧传送带9或者第二内侧传送带10的上方，此后通过抽样传送带14对第二内侧传送带10上方的滑动填料块13进行抽样，并将滑动填料块13传送到抽样槽15中，以便工作人员进行检测。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种芯片测试分选设备，包括工作台（1）、检测板（2）和检测机（3），所述检测板（2）位于工作台（1）的上方，所述检测机（3）位于检测板（2）的上方，其特征在于：所述检测板（2）的内部安装有第一外侧传送带（6），所述第一外侧传送带（6）的一侧设置有第二外侧传送带（16），所述第二外侧传送带（16）的中间设置有第一抽取传送带（7）。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于：所述第二外侧传送带（16）相背于第一外侧传送带（6）的一侧设置有第二抽取传送带（8），所述第二抽取传送带（8）相背于第二外侧传送带（16）的一侧设置有第一内侧传送带（9），所述第一内侧传送带（9）的一侧设置有第二内侧传送带（10），所述第二内侧传送带（10）的一端设置有抽样传送带（14），所述抽样传送带（14）相背于第二内侧传送带（10）的一端设置有抽样槽（15）。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于：所述检测板（2）的一侧安装有延伸板（4），所述延伸板（4）与检测板（2）的内部均设置有检测机安装座（5）。4.根据权利要求3所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于：所述检测板（2）内部的检测机安装座（5）共设置有两个，两个所述检测机安装座（5）均位于抽样传送带（14）与第一外侧传送带（6）之间。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于：所述检测板（2）的内部滑动安装有送料板（11），所述送料板（11）的内部开设有移动槽（12），所述移动槽（12）的内壁滑动连接有滑动填料块（13）。6.根据权利要求5所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于：所述滑动填料块（13）位于第一外侧传送带（6）的上方，所述移动槽（12）的宽度大于第一外侧传送带（6）的宽度。

技术总结
本实用新型属于半导体测试技术领域，公开了一种芯片测试分选设备，包括工作台、检测板和检测机，所述检测板位于工作台的上方，所述检测机位于检测板的上方，所述检测板的内部安装有第一外侧传送带，所述第一外侧传送带的一侧设置有第二外侧传送带，所述第二外侧传送带的中间设置有第一抽取传送带，本实用新型设置了第一外侧传送带、送料板与滑动填料块，将待测晶粒放置在滑动填料块中，并由送料板送入检测板中，再由第一外侧传送带带动滑动填料块移动，并由第二抽取传送带将不合格的滑动填料块取出，这种方式的测试方式能够大大降低检测机的使用，能够保证每个晶粒能够被检测到。能够保证每个晶粒能够被检测到。能够保证每个晶粒能够被检测到。


技术研发人员：季林 卞则军
受保护的技术使用者：苏州博康智能科技有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/1/18