一种芯片模组释放分拣包装一体装置的制作方法

本申请涉及自动化设备，尤其涉及一种全自动的芯片模组释放分拣包装一体装置。

背景技术：

1、当前芯片模组封装成型时排放在载具上，防止芯片模组的移动，通过会用胶水将芯片模组临时固定，成型后再通过专门的治具将芯片模组从载具上顶出来，再顶出的过程中模组的表面容易产生毛刺及表面会有残胶，对此需要再进行毛刺及残胶的清理，清理完毛刺及残胶后再对芯片模组扫描识别，当前该工序分别设置在流水线上，限制了顶出-去毛刺-分拣的效率，导致产能受限。

2、另外，人工参与时，流水线上的每个工位需要配置除静电的装置，还需要定期点检以尽量避免静电气引发的不良。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本申请提供一种芯片模组释放分拣包装一体装置，该分拣包装一体装置实现芯片模组顶针冲压、去毛刺、分拣包装，且通过双工位分拣来提高分拣精度及效率。

2、为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：

3、一种芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，包括：

4、芯片模组释放模块、芯片模组去毛刺模块及分拣模块，

5、所述芯片模组去毛刺模块配置于芯片模组释放模块的下游侧，以接收释放的模块并进行去毛刺，

6、所述分拣模块配置于去毛刺模块的下游侧，基于分拣工位分别接收去毛刺后的芯片模组并进行分拣，并基于识别的结果将芯片模组分别放入对应的托盘中。通过该一体装置实现芯片模组顶针冲压、去毛刺、分拣包装一体作业，提高分拣精度及效率。

7、优选的，该芯片模组释放模块包括：

8、基座，所述基座上配置有，供料仓夹机构，所述供料仓夹机构包括：

9、沿基座的中线对称配置的第一供料仓夹及第二供料，

10、所述第一供料仓夹配置有第一升降机构及第一传输机构，

11、所述第二供料仓夹配置有第二升降机构及第二传输机构，

12、基于第一传输机构用以将从第一供料仓夹中传输的载具传输至预定位置，

13、基于第二传输机构用以将从第二供料仓夹中传输的载具传输至预定位置。

14、优选的，该第一供料仓夹及第二供料夹上配置有冷却风扇，通过冷却风扇冷却装入载具。

15、优选的，该第二传输机构包括：

16、底板，所述底板上配置有导轨，所述底板上平行的配置有第一侧板及第二侧板，所述第一侧板及第二侧板上配置有供载具传送的轨道，所述轨道上配置有隔板。

17、优选的，该芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：传感器，其配置于所述第一侧板和/或第二侧板上，用以检测载具的进出。

18、优选的，该芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

19、移载机构，所述移载机构配置于供料仓夹机构的下游侧，用于将载具传输至顶出工位，

20、所述移载机构，包括：

21、直线驱动电机，所述直线驱动电机上安装有底板，所述底板上配置有相互平行的一对转移支架，所述转移支架用以固定待转移的载具。

22、优选的，该芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

23、下顶针机构，其包括：

24、底板及气缸，

25、所述气缸的输出端连接下顶pin部件，所述气缸的输出端侧配置有压力传感器，用以检测气缸的输出压力，

26、所述底板上配置有安装间隔设置的支架，其中一个支架的一侧配置有驱动部，所述驱动部的输出连接驱动轴，所述驱动轴的输出侧连接驱动轮，所述驱动轮通过传送带连接从动轮，基于驱动部的驱动带动驱动轴旋转，进而带动驱动轮的旋转进而从动轮旋转。

27、优选的，该芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

28、上顶板搬移机构，其包括：

29、一对平行设置的一对安装支架，

30、其中，一个安装支架上配置有直线电机，另一安装支架上配置有导轨，

31、底座与直线电机的输出端连接，并于导轨滑动连接，所述底座上安装有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端连接上pin板部件，所述上pin板部件上配置有夹紧部,通过所述夹紧部快速的安装上pin板部件，

32、基于配置于直线电机的驱动，带动底座移动，

33、基于驱动电缸的驱动上pin板部件下移，并与下顶pin部件的顶针部匹配夹住芯片模块，再上/下组件(上/下顶针机构)同时向上缓慢运动以释放载具上的芯片模块。

34、优选的，该上pin板部件上配置有吸嘴，所述吸嘴的与芯片模块接触侧包胶。

35、优选的，还包括ccd扫码检测模块，其用以实时的检测传输至下顶针机构上的载具中的模块。

36、优选的，该去毛刺模块具有进料端、取料模组及去毛刺工位，

37、所述进料端承接经芯片模组释放模块顶出的载具，

38、所述取料模组用以拿取所述载具并移动至去毛刺工位，且所述去毛刺工位侧配置有除静电装置，

39、所述去毛刺工位配置有防静电毛刷，所述防静电毛刷旋转以祛除载具上芯片模组上的毛刺，所述取料模组将去毛刺后的载具放置于预设的出料端，并经所述出料端移动至所述分拣模块，

40、所述分拣模块包括：下机架，其上配置有传输组件，

41、所述传输组件的下游侧配置有第一分拣模块及第二分拣模块，其用以区分出芯片模组的良品以及不良品，基于识别的结果将芯片模组放入对应的托盘中。

42、有益效果

43、与现有技术相比，本申请提出的芯片模组释放分拣包装一体装置，通过上板顶零件模块冲压将模组顶出，通过去毛刺(de_burr去碎屑)模块，然后将去毛刺后的模组通过双工位分拣模块来分拣，提高分拣精度及效率。该一体装置通过3个模组组合，极大的降低场地空间的要求。

技术特征：

1.一种芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，

4.如权利要求2或3所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

6.如权利要求2所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

7.如权利要求2所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

8.如权利要求7所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，还包括：

9.如权利要求8所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，

10.如权利要求1所述的芯片模组释放分拣包装一体装置，其特征在于，

技术总结
本申请提出一种全自动芯片模组释放分拣包装一体装置，其包括，芯片模组释放模块、芯片模组去毛刺模块及分拣模块。芯片模组去毛刺模块配置于芯片模组释放模块的下游侧，以将释放的模块进行去毛刺，去毛刺后的芯片模组基于双工位的分拣模块进行分拣，以区分出芯片模组的良品以及不良品，基于识别的结果将芯片模组分别放入对应的托盘中。提高分拣精度及效率。

技术研发人员：邓旭辉
受保护的技术使用者：苏州伟欣诚科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13