一种半导体器件压条装置及分选设备的制作方法

本申请涉及半导体设备，特别是涉及一种半导体器件压条装置及分选设备。

背景技术：

1、在半导体器件测试的应用过程中，通常使用半导体器件分选设备中固定设置的压条组件接触半导体器件表面并向下施压，使得测试座对半导体器件进行相应的测试，然而在对于不同厚度的半导体器件进行相应的测试时，若半导体器件的厚度较小，会导致无法正常接触及压住半导体器件，或者半导体器件的厚度较大，会出现过压现象而损伤半导体器件和测试座。

2、在实际操作过程中，本申请的发明人发现，对于不同厚度的半导体器件的测试，一般的解决方法是根据半导体器件的厚度，更换不同尺寸的压条组件，然而，这种方法有以下缺陷，由于压条组件尺寸大，重量大，对压条组件的拆装难度较大，并且压条组件伴有多个加工件，拆卸成本也较高。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体器件压条装置及分选设备，能够在不拆压条组件的情况下，通过在承载组件设置可拆卸的限位件承载压条组件，且该可拆卸的限位件的厚度随半导体器件的厚度变化而变化，以适配不同厚度的半导体器件，更换便捷，降低成本。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体器件压条装置，应用于半导体器件分选设备，所述半导体器件压条装置包括：承载组件，设有可拆卸的第一限位件，所述承载组件用于承载测试组件，所述测试组件用于容置半导体器件，以对所述半导体器件进行测试；压条组件，所述压条组件朝向所述承载组件一侧间隔设有压持件和第二限位件，所述第二限位件与所述第一限位件对应设置；所述压持件与所述测试组件对应设置；其中，当所述压条组件朝向所述承载组件移动，所述第二限位件与所述第一限位件接触时，所述压持件用于对所述半导体器件施加压力，以使所述半导体器件与所述测试组件形成测试回路，所述第一限位件的厚度随所述半导体器件的厚度变化。

3、在本申请的一实施例中，所述承载组件上设有至少两个第一限位件，相邻所述第一限位件之间的间隔区域用于承载所述测试组件。

4、在本申请的一实施例中，所述压条组件上设有至少两个第二限位件，所述至少两个限位件与所述至少两个第一限位件一一对应设置。

5、在本申请的一实施例中，所述承载组件设有固定孔；其中，所述第一限位件通过所述固定孔设置在所述承载组件上。

6、在本申请的一实施例中，所述第一限位件上设有至少一通孔，利用穿设于所述通孔的固定件和所述固定孔配合，将所述第一限位件设置在所述承载组件上。

7、在本申请的一实施例中，所述压条组件上间隔设有至少两个压持件，每一所述压持件用于对一所述半导体器件施加压力，以使所述半导体器件与所述测试组件形成测试回路。

8、在本申请的一实施例中，所述第二限位件到所述承载组件的距离小于或等于所述压持件到所述承载组件的距离，以使所述第二限位件与所述第一限位件接触时，所述压持件与所述承载组件之间的空间放置所述测试组件。

9、在本申请的一实施例中，所述半导体器件压条装置包括驱动组件，所述驱动组件连接所述压条组件，所述驱动组件用于控制所述压条组件靠近所述承载组件或远离所述承载组件。

10、在本申请的一实施例中，所述驱动组件为气动式驱动组件，所述气动式驱动组件的一端连接所述压条组件，所述气动式驱动组件的另一端设置于所述承载组件一侧，所述气动式驱动组件用于控制所述压条组件靠近所述承载组件或远离所述承载组件。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种半导体器件分选设备，所述分选设备包括上述的半导体器件压条装置。

12、区别于现有技术，本申请提供的半导体器件压条装置，包括：承载组件，设有可拆卸的第一限位件，所述承载组件用于承载测试组件，所述测试组件用于容置半导体器件，以对所述半导体器件进行测试；压条组件，所述压条组件朝向所述承载组件一侧间隔设有压持件和第二限位件，所述第二限位件与所述第一限位件对应设置；所述压持件与所述测试组件对应设置；其中，当所述压条组件朝向所述承载组件移动，所述第二限位件与所述第一限位件接触时，所述压持件用于对所述半导体器件施加压力，以使所述半导体器件与所述测试组件形成测试回路，所述第一限位件的厚度随所述半导体器件的厚度变化。即在不拆卸压条组件的情况下，根据半导体器件的厚度设置不同厚度的可拆卸的第一限位件，使得承载组件的第一限位件与压条组件的第二限位件配合，让压持件对半导体器件施加合适的压力，完成对半导体器件的测试，进而能够通过更换第一限位件实现对不同厚度的半导体器件的测试，降低了拆卸成本，以解决相关技术中更换压条组件的难度较大成本问题，进而保障半导体器件与测试座的需求接触行程及需求接触压力，从而保障半导体器件测试的良率和稳定性。

技术特征：

1.一种半导体器件压条装置，其特征在于，应用于半导体器件分选设备，所述半导体器件压条装置包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体器件压条装置，其特征在于，

10.一种半导体器件分选设备，其特征在于，所述分选设备包括权利要求1-9任一权利要求所述的半导体器件压条装置。

技术总结
本申请公开了一种半导体器件压条装置及分选设备，半导体器件压条装置包括：承载组件、压条组件；承载组件设有可拆卸的第一限位件，承载组件用于承载测试组件，测试组件用于容置半导体器件，以对半导体器件进行测试；压条组件朝向承载组件一侧间隔设有压持件和第二限位件，第二限位件与第一限位件对应设置；压持件与测试组件对应设置；其中，当压条组件朝向承载组件移动，第二限位件与第一限位件接触时，压持件用于对半导体器件施加压力，以使半导体器件与测试组件形成测试回路，第一限位件的厚度随半导体器件的厚度变化。即在不拆装压条组件的情况下，根据半导体器件的尺寸厚度，在承载组件上设置可拆卸的限位件，且拆卸便捷，降低相应成本。

技术研发人员：李杰,石铝
受保护的技术使用者：中山市江波龙电子有限公司
技术研发日：20220919
技术公布日：2024/1/12