一种茶叶粉筛分装置的制作方法

文档序号:33858375发布日期:2023-04-20 03:01阅读:17来源:国知局
一种茶叶粉筛分装置的制作方法

本技术涉及茶叶加工设备领域,尤其涉及一种茶叶粉筛分装置。


背景技术:

1、当前,中国专利号:cn202111573987.2公开了一种粉末自动筛分装置,包括:加粉部,加粉部用于通粉的加入;第一筛分装置,第一筛分装置与加粉部连接,第一筛分装置用于将通粉筛分为粗粉和细粉;粗粉罐,粗粉罐与第一筛分装置连接;第二筛分装置,第二筛分装置与第一筛分装置连接,第二筛分装置用于将细粉与气体相分离;细粉罐,细粉罐与第二筛分装置连接;粉末烘干装置;第一送粉装置,第一送粉装置与粗粉罐连接,粉末烘干装置与第一送粉装置连接;第二送粉装置,第二送粉装置的与粉末烘干装置连接,第二送粉装置与加粉部连接。通过对本发明的应用,将筛分和烘干形成一个可循环的整体,提高了通粉筛分的收得率,尽量避免了通粉受潮受污染,还提高了通粉的筛分效率和筛分质量。但是现有技术在实际使用过程中仍存在过筛的粉末可能在较平缓的下料斗上堆积的问题。


技术实现思路

1、因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种茶叶粉筛分装置,其解决现有技术在实际使用过程中仍存在着过筛的粉末可能在较平缓的下料斗上堆积的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种茶叶粉筛分装置,其结构包括主机架、底座、筛盘、震动电机、下料口、下料斗、下料罩、输出传送带,所述主机架与底座固定连接,所述主机架的上部设置筛盘,所述筛盘上设置震动电机,所述筛盘的右侧设置下料口,所述筛盘的下方设置下料斗,所述下料斗的下方设置下料罩,所述下料斗的下方设置输出传送带,所述下料斗与筛盘固定连接。

3、进一步的,所述筛盘包括筛盘主体、连接板、支撑弹簧、筛网、筛盘输出口,所述筛盘主体整体为圆形或者矩形结构,所述筛盘主体的底面上设置可更换的筛网,所述筛盘主体的上沿处设置多个连接板,所述连接板通过支撑弹簧与主机架连接,所述筛盘主体的右侧设置筛盘输出口,所述筛盘输出口与下料口连接。

4、进一步的,所述筛网通过螺栓与筛盘主体固定连接。

5、进一步的,所述筛盘主体的高度为10-15cm。

6、进一步的,所述筛盘主体的底面通过连接杆与下料斗固定连接。

7、进一步的,所述下料斗的直径比筛盘的直径大10-15%。

8、进一步的,所述下料斗的上沿距离下料斗5-10cm。##

9、通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:本茶叶粉筛分装置改进了过筛的粉末可能在较平缓的下料斗上堆积的情况,本方案中,将下料斗直接固定在筛盘的下方,震动电机带动筛盘震动时也可以同时带动下料斗震动,从而避免粉末在下料斗上堆积,保证过筛之后的粉末及时下料,避免堆积时间长造成氧化等情况。



技术特征:

1.一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:其结构包括主机架、底座、筛盘、震动电机、下料口、下料斗、下料罩、输出传送带,所述主机架与底座固定连接,所述主机架的上部设置筛盘,所述筛盘上设置震动电机,所述筛盘的右侧设置下料口,所述筛盘的下方设置下料斗,所述下料斗的下方设置下料罩,所述下料斗的下方设置输出传送带,所述下料斗与筛盘固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:所述筛盘包括筛盘主体、连接板、支撑弹簧、筛网、筛盘输出口,所述筛盘主体整体为圆形或者矩形结构,所述筛盘主体的底面上设置可更换的筛网,所述筛盘主体的上沿处设置多个连接板,所述连接板通过支撑弹簧与主机架连接,所述筛盘主体的右侧设置筛盘输出口,所述筛盘输出口与下料口连接。

3.根据权利要求2所述的一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:所述筛网通过螺栓与筛盘主体固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:所述筛盘主体的高度为10-15cm。

5.根据权利要求2所述的一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:所述筛盘主体的底面通过连接杆与下料斗固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:所述下料斗的直径比筛盘的直径大10-15%。

7.根据权利要求1所述的一种茶叶粉筛分装置,其特征在于:所述下料斗的上沿距离下料斗5-10cm。


技术总结
本技术公开了一种茶叶粉筛分装置,所述主机架与底座固定连接,所述主机架的上部设置筛盘,所述筛盘上设置震动电机,所述筛盘的右侧设置下料口,所述筛盘的下方设置下料斗,所述下料斗的下方设置下料罩,所述下料斗的下方设置输出传送带,本茶叶粉筛分装置改进了过筛的粉末可能在较平缓的下料斗上堆积的情况,本方案中,将下料斗直接固定在筛盘的下方,震动电机带动筛盘震动时也可以同时带动下料斗震动,从而避免粉末在下料斗上堆积,保证过筛之后的粉末及时下料,避免堆积时间长造成氧化等情况。

技术研发人员:林丽红
受保护的技术使用者:福建省绿色黄金茶业有限公司
技术研发日:20221027
技术公布日:2024/1/12
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