一种封装器件输出线性筛选装置的制作方法

本发明涉及芯片检测，特别是涉及一种封装器件输出线性筛选装置。

背景技术：

1、目前，集成电路制造业在我国迅速发展，随着工艺水平和设计水平的不断提高，芯片面积越来越小，芯片的功能也越来越复杂；同时，芯片的直流、交流等参数，以及芯片功能的测试变得越来越困难。

2、现有技术中，对msop封装器件没有专用的自动测试装置，无法对msop封装器件进行输出线性测试，如需对msop封装器件进行输出线性测试，只能通过人工把msop封装器件放在测试座里对其进行输出线性测试，因其封装较小，导致测试不易，测试效率低，测试人员易疲劳，测试过程可能因静电或其他外力造成器件损坏，申请人有鉴于此，提出一种封装器件输出线性筛选装置。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装器件输出线性筛选装置用于解决现有技术中针对msop封装器件的检测效率低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种封装器件输出线性筛选装置，包括：

3、主箱体，所述主箱体内设有控制组件，所述主箱体上设有用于提供封装器件的供料器，所述主箱体上设有测试机构；

4、抓取机构，所述抓取机构设置在所述主箱体上，所述抓取机构包括驱动组件和吸取组件所述驱动组件能够带动所述吸取组件靠近或远离所述供料器；所述吸取组件带动所述封装器件转移至所述测试机构；

5、分料机构，所述分料机构设置在所述主箱体上，所述分料机构包括分料器和与分料器连接的多个收料条，所述收料条用于收集不同等级的封装器件。

6、可选地，所述驱动组件包括支撑架，所述支撑架上可拆卸连接有电机，所述电机的输出端与支撑架之间设有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有滑块，所述滑块与所述吸取组件连接。

7、可选地，所述吸取组件包括气缸，所述气缸的伸出端设有升降块，所述升降块上设有套架，所述套架上可拆卸连接有吸嘴。

8、可选地，所述测试机构包括底座、固定座和测试座，所述固定座与所述底座可拆卸连接所述测试座与所述固定板可拆卸连接，其中，所述测试座用于测试所述封装器件，所述底座上还设有与所述测试座电连接的电路板。

9、可选地，所述分料机构还包括支撑板和振动板，所述支撑板可拆卸连接在所述主箱体上所述分料器与所述支撑板可拆卸连接，所述振动板与所述分料器连接，所述振动板上设有振动电机。

10、可选地，所述分料器上设有多个分料通道，所述分料通道与所述收料条一一对应，所述封装器件通过所述分料通道进入所述收料条内，所述主箱体上还设有用于支撑所述收料条的料条支撑座，所述收料条向下倾斜设置。

11、可选地，还包括检测组件，所述检测组件包括固定块和多个放大器，所述固定块设置在所述分料器上，所述固定块上设有多个与所述分料通道对应的红外传感器，以检测封装器件是否进入收料条内，所述放大器设置在所述主箱体上，所述放大器的数量与所述红外传感器一一对应，且相互对应的红外传感器和放大器连接。

12、可选地，所述主箱体包括顶板和侧板，所述分料器、抓取机构和分料机构均设置在所述顶板上，所述供料器可拆卸连接有料带，所述封装器件依次排布在所述料带上，所述顶板设有穿出所述侧板的接料轨道，用于收集料带。

13、可选地，所述控制组件包括工控器和数字表，所述数字表与所述测试机构电连接，所述供料器、抓取机构和分料机构与所述工控器电连接。

14、可选地，所述主箱体上设置有显示屏和报警器，所述显示屏和所述报警器与所述工控机电连接。

15、如上所述，本发明的一种封装器件输出线性筛选装置，具有以下有益效果：

16、(1)与现有技术相比，本发明中通过设置的抓取机构和测试机构，能够将供料器上的封装器件转移至测试机构进行测试，在实际应用中，无需工作人员手动转移封装器件，再对封装器件进行检测，大大的增加了封装器件检测的效率，同时还能够提高检测的精度，避免封装器件被人工破坏。

17、(2)与现有技术相比，本发明中通过设置的测试机构对检测的封装器件性能进行判断、分级、筛选，再通过分料机构，对不同级别的封装器件进行分类存放，从而能够直接完成封装器件的分类，提升了检测之后收集的效率。

技术特征：

1.一种封装器件输出线性筛选装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述驱动组件包括支撑架，所述支撑架上可拆卸连接有电机，所述电机的输出端与支撑架之间设有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有滑块，所述滑块与所述吸取组件连接。

3.根据权利要求2所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述吸取组件包括气缸，所述气缸的伸出端设有升降块，所述升降块上设有套架，所述套架上可拆卸连接有吸嘴。

4.根据权利要求2所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述测试机构包括底座、固定座和测试座，所述固定座与所述底座可拆卸连接，所述测试座与所述固定板可拆卸连接，其中，所述测试座用于测试所述封装器件，所述底座上还设有与所述测试座电连接的电路板。

5.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述分料机构还包括支撑板和振动板，所述支撑板可拆卸连接在所述主箱体上，所述分料器与所述支撑板可拆卸连接，所述振动板与所述分料器连接，所述振动板上设有振动电机。

6.根据权利要求5所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述分料器上设有多个分料通道，所述分料通道与所述收料条一一对应，所述封装器件通过所述分料通道进入所述收料条内，所述主箱体上还设有用于支撑所述收料条的料条支撑座，所述收料条向下倾斜设置。

7.根据权利要求6所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：还包括检测组件，所述检测组件包括固定块和多个放大器，所述固定块设置在所述分料器上，所述固定块上设有多个与所述分料通道对应的红外传感器，以检测封装器件是否进入收料条内，所述放大器设置在所述主箱体上，所述放大器的数量与所述红外传感器一一对应，且相互对应的红外传感器和放大器连接。

8.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述主箱体包括顶板和侧板，所述分料器、抓取机构和分料机构均设置在所述顶板上，所述供料器可拆卸连接有料带，所述封装器件依次排布在所述料带上，所述顶板设有穿出所述侧板的接料轨道，用于收集料带。

9.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述控制组件包括工控器和数字表，所述数字表与所述测试机构电连接，所述供料器、抓取机构和分料机构与所述工控器电连接。

10.根据权利要求9所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述主箱体上设置有显示屏和报警器，所述显示屏和所述报警器与所述工控机电连接。

技术总结
本发明属于芯片检测技术领域，具体公开了一种封装器件输出线性筛选装置，包括：主箱体，主箱体内设有控制组件，主箱体上设有用于提供封装器件的供料器，主箱体上设有测试机构；抓取机构，抓取机构设置在主箱体上，抓取机构包括驱动组件和吸取组件，驱动组件能够带动吸取组件靠近或远离供料器；吸取组件带动封装器件转移至测试机构；分料机构分料机构设置在主箱体上，分料机构包括分料器和与分料器连接的多个收料条，收料条用于收集不同等级的封装器件，本发明中通过设置的测试机构、抓取机构和分料机构，能够实现封装器件的自动检测、分料，极大的提升了封装器件的检测效，有效避免人工操作造成的检测精度低、劳动强度大的问题。

技术研发人员：青增泰,喻立川,谢彦辉,余晓兴
受保护的技术使用者：重庆四联测控技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1