一种倒装LED芯片分选机及倒装LED芯片检测方法与流程

本发明涉及芯片外观检测，更具体地，涉及一种倒装led芯片分选机及倒装led芯片检测方法。

背景技术：

1、倒装结构的led芯片相对于正装led芯片具有散热性好、低电压、高亮度、高可靠性的优点在照明及背光显示领域应用越来越广泛。因为倒装led芯片是背面出光，芯片背面的黑点和异物等会影响出光，在led芯片生产流程中有led芯片背面的外观检测的需求。

2、当前倒装led芯片背面检测一般做法是在划片裂片工序后增加背面检aoi进行背面检测，在点测后再进行常规的电极面检测，这种做法能够保证检测效果但是增加了工序和设备投入，受产品结构及产能影响经常会导致机台闲置或是产能不足的情况；另外有一种做法是在点测后aoi机台增加背面检测工位，但是此时背面检相机取像时led芯片背面有蓝膜阻挡，检测效果不佳。

技术实现思路

1、针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本发明提供了一种倒装led芯片分选机及倒装led芯片检测方法，在分选过程中完成芯片背面检测，简化芯片检测流程和设备。

2、为实现上述目的，按照本发明的第一个方面，提供了一种倒装led芯片分选机，包括：

3、分选机本体、摆臂模组、ccd摄像镜头和计算模块；

4、所述摆臂模组包括摆臂和吸嘴，所述摆臂一端与所述分选机本体相连，另一端上设置有所述吸嘴，所述吸嘴用于吸取倒装led芯片的电极面；所述摆臂模组将所述倒装led芯片从第一载体转移至第二载体；

5、所述ccd摄像镜头设置于每个摆臂模组的行程中间，且被设置为在所述摆臂模组运动至所述ccd摄像镜头的所在位置时，所述ccd摄像镜头与所述吸嘴正对，用于拍摄所述倒装led芯片的出光面；

6、计算模块，用于接收所述ccd摄像镜头的拍摄图像，对所述倒装led芯片进行缺陷检测。

7、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

8、所述摆臂模组以横向移动的方式将所述倒装led芯片从第一载体转移至第二载体，所述ccd摄像镜头正对所述摆臂模组的移动路径设置。

9、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

10、所述摆臂模组以绕轴旋转的方式将所述倒装led芯片从第一载体转移至第二载体，所述ccd摄像镜头正对所述摆臂模组的旋转轴设置。

11、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

12、所述摆臂模组至少为两个，所述ccd摄像镜头的数量与所述摆臂模组数量相同。

13、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

14、所述第一载体是晶圆蓝膜，所述第二载体是成品蓝膜。

15、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

16、所述摆臂被设置为在所述ccd摄像镜头处停顿，使得所述ccd摄像镜头可以拍摄所述倒装led芯片的出光面。

17、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

18、所述计算模块还用于在检测到所述倒装led芯片存在缺陷时，控制所述吸嘴吹走所述倒装led芯片。

19、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

20、还包括废晶接收杆，设置于每个摆臂模组的行程中，且所述废晶接收杆在行程中的位置位于所述ccd摄像镜头在行程中的位置之后，用于在所述摆臂模组经过所述ccd摄像镜头并对所吸取的倒装led芯片进行拍摄检测后，接收吹走的具有缺陷的所述倒装led芯片。

21、进一步地，上述倒装led芯片分选机还包括：

22、所述ccd摄像镜头和/或废晶接收杆以可拆卸连接的方式与所述分选机本体相连。

23、按照本发明的第二个方面，还提供了一种倒装led芯片检测方法，包括：

24、将减薄划片后的倒装led芯片扩膜，并对扩膜后的倒装led芯片进行点测；

25、将点测后的倒装led芯片进行电极面的aoi检测；

26、应用如上述任一项所述的分选机，对所述倒装led芯片进行出光面的aoi检测，并同时分选；

27、将电极面和出光面aoi检测合格并分选后的倒装led芯片入库。

28、总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

29、（1）本发明提供的led芯片分选机和检测方法，在分选过程中完成芯片背面检测，不需要增加芯片背面检测流程和设备。

30、（2）本发明提供的led芯片分选机和检测方法，一次只对单颗倒装芯片的背面进行取像检测，相对传统的aoi一次拍照一个画面的led芯片检测，减少了坐标排序、合图生产map等功能需求，算法上更简单，还降低了光源灰阶要求及相邻晶粒、正面外观不良晶粒的干扰检测效果更佳。

31、（3）本发明提供的led芯片分选机和检测方法，创造性的在分选机上增加背面检测功能，不需要增加额外的aoi设备投入，同时在加工非倒装led芯片时可以拆除和关闭该功能，减少了产品结构调整对的产能调度的影响。

技术特征：

1.一种倒装led芯片分选机，包括：

2.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

3.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

4.如权利要求2或3所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

5.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

6.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

7.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

8.如权利要求7所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

9.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：

10.一种倒装led芯片检测方法，包括：

技术总结
本发明公开了一种倒装LED芯片分选机，包括：分选机本体、摆臂模组、CCD摄像镜头和计算模块；摆臂模组包括摆臂和吸嘴，摆臂一端与分选机本体相连，另一端上设置有吸嘴，吸嘴用于吸取倒装LED芯片的电极面；摆臂模组将倒装LED芯片从第一载体转移至第二载体；CCD摄像镜头设置于每个摆臂模组的行程中间，且被设置为在摆臂模组运动至CCD摄像镜头的所在位置时，CCD摄像镜头与吸嘴正对，用于拍摄倒装LED芯片的出光面；计算模块，用于接收CCD摄像镜头的拍摄图像，对倒装LED芯片进行缺陷检测。本发明在分选过程中完成芯片背面检测，简化芯片检测流程和设备。

技术研发人员：郑水锋,江宝焜,罗超,李建平
受保护的技术使用者：武汉精立电子技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25