一种半导体器件检测装置的制作方法

本技术涉及半导体器件检测，具体为一种半导体器件检测装置。

背景技术：

1、半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利。

2、现有的技术中的检测仍然是每个半导体元器件逐一单独检测，而且检测到不良品时需人工进行剔除，这不仅效率低，而且浪费人力，提高了生产成本。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件检测装置，具备控制台、传送带输送机、进料斗、软胶套、扫描装置和电动伸缩杆，使得可将若干的半导体器件输入进料斗，并通过传送带输送机可使半导体器件可一一落入软胶套的放置槽中向扫描装置下方移动，当扫描装置扫描到次品时，通过控制台自动控制传送带输送机停止，且停止时间可设置，通过电动伸缩杆驱动推板将次品推下软胶套的放置槽，将次品剔除，使检测效率更高等优点，解决了上述技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件检测装置，包括检测装置，所述检测装置包括工作台、安装架、控制台、扫描装置、传送带输送机、安装板、电动伸缩杆、收集槽、次品收集箱、滑槽、收集箱、缓冲板、软胶套和进料斗；

5、所述工作台顶面设有安装架，所述安装架底面设有扫描装置，所述工作台顶面设有传送带输送机，所述工作台顶面设有控制台。

6、优选的，所述工作台顶面固定安装有传送带输送机，所述工作台顶面通过支撑杆固定连接有安装架，所述安装架底面固定安装有扫描装置。

7、通过上述技术方案，使得可将半导体器件由传送带输送机输送至扫描装置下方进行检测。

8、优选的，所述传送带输送机传送带表面固定连接有软胶套，所述软胶套表面设有若干放置槽，且放置槽两侧均设有开口，所述工作台顶面通过连接杆固定连接有进料斗，且进料斗一端开口与软胶套表面贴合。

9、通过上述技术方案，使得可将若干半导体器件由进料斗一一输送至软胶套表面的放置槽中。

10、优选的，所述工作台顶面固定安装有控制台，所述工作台顶面固定安装有安装板，所述安装板侧面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一端固定安装有推板，控制台分别与传送带输送机、扫描装置和电动伸缩杆电性连接。

11、通过上述技术方案，使得当检测到次品时，控制台自动控制传送带输送机停止，且停止时间可设置，再通过电动伸缩杆驱动推板将次品推下软胶套的放置槽，将次品剔除。

12、优选的，所述工作台顶面贯穿设有开口，且开口内壁固定安装有收集槽，所述收集槽底面设有开口，且开口处通过输送管连接有次品收集箱。

13、通过上述技术方案，使得剔除的次品会落入收集槽，再从收集槽落入次品收集箱进行收集。

14、优选的，所述传送带输送机底面一端固定连接有滑槽，所述滑槽一端下方放置有收集箱，所述收集箱内壁固定安装有若干缓冲板，所述收集箱背面一端贯穿开设有出料口，且出料口处套接有密封盖。

15、通过上述技术方案，使得通过检测的半导体器件可被传送带输送机输送至滑槽滑向收集箱中，并通过收集箱内部的缓冲板缓冲落下时的冲击，使其不易损坏。

16、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体器件检测装置，具备以下有益效果：

17、1、本实用新型通过安装控制台、传送带输送机、进料斗、软胶套、扫描装置和电动伸缩杆，使得可将若干的半导体器件输入进料斗，并通过传送带输送机可使半导体器件可一一落入软胶套的放置槽中向扫描装置下方移动，当扫描装置扫描到次品时，通过控制台自动控制传送带输送机停止，且停止时间可设置，通过电动伸缩杆驱动推板将次品推下软胶套的放置槽，将次品剔除，使检测效率更高。

18、2、本实用新型通过安装滑槽、收集箱和缓冲板，使得通过检测的半导体器件可被传送带输送机输送至滑槽滑向收集箱中，并通过收集箱内部的缓冲板缓冲落下时的冲击，使其不易损坏。

技术特征：

1.一种半导体器件检测装置，包括检测装置(1)，其特征在于：所述检测装置(1)包括工作台(2)、安装架(3)、控制台(4)、扫描装置(5)、传送带输送机(6)、安装板(7)、电动伸缩杆(8)、收集槽(9)、次品收集箱(10)、滑槽(11)、收集箱(12)、缓冲板(13)、软胶套(14)和进料斗(15)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测装置，其特征在于：所述工作台(2)顶面固定安装有传送带输送机(6)，所述工作台(2)顶面通过支撑杆固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)底面固定安装有扫描装置(5)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测装置，其特征在于：所述传送带输送机(6)传送带表面固定连接有软胶套(14)，所述软胶套(14)表面设有若干放置槽，且放置槽两侧均设有开口，所述工作台(2)顶面通过连接杆固定连接有进料斗(15)，且进料斗(15)一端开口与软胶套(14)表面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测装置，其特征在于：所述工作台(2)顶面固定安装有控制台(4)，所述工作台(2)顶面固定安装有安装板(7)，所述安装板(7)侧面固定安装有电动伸缩杆(8)，所述电动伸缩杆(8)一端固定安装有推板，控制台(4)分别与传送带输送机(6)、扫描装置(5)和电动伸缩杆(8)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测装置，其特征在于：所述工作台(2)顶面贯穿设有开口，且开口内壁固定安装有收集槽(9)，所述收集槽(9)底面设有开口，且开口处通过输送管连接有次品收集箱(10)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测装置，其特征在于：所述传送带输送机(6)底面一端固定连接有滑槽(11)，所述滑槽(11)一端下方放置有收集箱(12)，所述收集箱(12)内壁固定安装有若干缓冲板(13)，所述收集箱(12)背面一端贯穿开设有出料口，且出料口处套接有密封盖。

技术总结
本技术涉及半导体器件检测技术领域，且公开了一种半导体器件检测装置，包括检测装置，检测装置包括工作台、安装架、控制台、扫描装置、传送带输送机、安装板、电动伸缩杆、收集槽、次品收集箱、滑槽、收集箱、缓冲板、软胶套和进料斗。该半导体器件检测装置通过安装控制台、传送带输送机、进料斗、软胶套、扫描装置和电动伸缩杆，使得可将若干的半导体器件输入进料斗，并通过传送带输送机可使半导体器件可一一落入软胶套的放置槽中向扫描装置下方移动，当扫描装置扫描到次品时，通过控制台自动控制传送带输送机停止，且停止时间可设置，通过电动伸缩杆驱动推板将次品推下软胶套的放置槽，将次品剔除，使检测效率更高。

技术研发人员：王飞,王锟,鲁启永
受保护的技术使用者：湖北福灿电子科技有限公司
技术研发日：20230202
技术公布日：2024/1/15