一种集成电路芯片生产用分离比对装置的制作方法

本技术涉及集成电路芯片生产，更具体地说，它涉及一种集成电路芯片生产用分离比对装置。

背景技术：

1、集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路芯片事实是一电路板，集成芯片在生产时，需要对电路板表面进行打孔，以便于焊接集成各种电路，在打孔中会出现漏打的情况，这时会用到一种分离比对装置对漏打得不合格的芯片进行分离。

2、现有分离比对装置常采用抓料或吹风结构对不合格的芯片进行分离，其中抓料结构的设备较为复杂，需要驱动程序控制，成本较高；吹风结构在分离不合格芯片时可能损坏芯片结构，造成无法二次利用，两种取料方式都有缺陷，因此本实用新型提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置，以解决上述背景技术中提出的现有分离比对装置存在性价比不高和分离效果不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带和分离转轮，所述输送带的两侧安装有侧挡板，所述侧挡板上位于所述分离转轮的两侧分别安装有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板的内侧顶部安装有检测比对器，所述第一支撑板和第二支撑板的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮的支撑部，所述第二支撑板上还安装有用于驱动分离转轮的电机，还包括用于控制所述检测比对器和电机的控制器，所述侧挡板上出料口，所述分离转轮的圆弧面均匀设置有多个连接板，所述连接板上安装有拨片。

3、优选地，所述控制器安装于第二支撑板的外侧。

4、优选地，所述拨片的宽度小于出料口的长度。

5、优选地，所述出料口的两侧安装有第一导料板。

6、优选地，所述出料口的底部安装有第二导料板。

7、优选地，还包括用于接收所述第二导料板排出物料的集料盒。

8、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

9、1、通过在侧挡板上安装用于分离比对不合格芯片的第一支撑板和第二支撑板，通过检测比对器对芯片进行检测比对，通过电机驱动分离转轮带动拨片将不合格芯片分离出输送带，通过控制器设定自动控制程序，分离结构相对简单，拨片摆动力度不大，不会造成芯片分离时产生太大的冲击，可以有效的防护到芯片的结构，因而具有更好的实用价值。

10、2、通过将控制器安装于第二支撑板的外侧，便于就近设定控制程序，方便根据输送带运行速度调整控制程序；通过设置拨片的宽度小于出料口的长度，便于拨片及推出的芯片能顺利通过出料口；通过设置第一导料板便于芯片从输送带上排出，通过设置第二导料板便于芯片缓慢滑落；通过设置集料盒便于收集不合格芯片。

11、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

技术特征：

1.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带(1)和分离转轮(2)，所述输送带(1)的两侧安装有侧挡板(3)，其特征在于：所述侧挡板(3)上位于所述分离转轮(2)的两侧分别安装有第一支撑板(4)和第二支撑板(5)，所述第一支撑板(4)的内侧顶部安装有检测比对器(6)，所述第一支撑板(4)和第二支撑板(5)的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮(2)的支撑部(7)，所述第二支撑板(5)上还安装有用于驱动分离转轮(2)的电机(8)，还包括用于控制所述检测比对器(6)和电机(8)的控制器(9)，所述侧挡板(3)上出料口(10)，所述分离转轮(2)的圆弧面均匀设置有多个连接板(11)，所述连接板(11)上安装有拨片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述控制器(9)安装于第二支撑板(5)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述拨片(12)的宽度小于出料口(10)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述出料口(10)的两侧安装有第一导料板(13)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述出料口(10)的底部安装有第二导料板(14)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：还包括用于接收所述第二导料板(14)排出物料的集料盒(15)。

技术总结
本技术公开了一种集成电路芯片生产用分离比对装置，涉及集成电路芯片生产技术领域，包括输送带和分离转轮，所述输送带的两侧安装有侧挡板，所述侧挡板上位于所述分离转轮的两侧分别安装有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板的内侧顶部安装有检测比对器，所述第一支撑板和第二支撑板的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮的支撑部，所述第二支撑板上还安装有用于驱动分离转轮的电机，还包括用于控制所述检测比对器和电机的控制器，所述侧挡板上出料口，所述分离转轮的圆弧面均匀设置有多个连接板，所述连接板上安装有拨片，通过设置检测比对器对芯片进行检测比对，通过拨片对不合格芯片进行分离，结构简单且可以有效防护芯片结构。

技术研发人员：方敏
受保护的技术使用者：无锡芯坤电子科技有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/15