涡流探伤设备自动化旋转工装的制作方法

本技术涉及工件涡流探伤，尤其涉及涡流探伤设备自动化旋转工装。

背景技术：

1、涡流检测是许多无损检测方法之一，它应用"电磁学"基本理论作为导体检测的基础，用于对工件内部的裂缝和缺陷进行检测，便于及时选出工件中的不合格品。

2、现有的涡流探伤设备在进行探伤时，需要人工进行上下料，且需要不断对工件进行旋转，而现有的旋转工装无法与不同外径的工件适配，在使用时具有一定的局限性，同时工件旋转时容易出现跳动的情况。

技术实现思路

1、本实用新型解决的问题在于提供涡流探伤设备自动化旋转工装，解决了现有的涡流探伤设备在进行探伤时，需要人工进行上下料，且需要不断对工件进行旋转，而现有的旋转工装无法与不同外径的工件适配，在使用时具有一定的局限性，同时工件旋转时容易出现跳动的情况的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、涡流探伤设备自动化旋转工装，包括机架、上料皮带机和分选出料皮带机，所述机架两侧分别安装有上料皮带机和分选出料皮带机，所述分选出料皮带机中间通过挡排分隔成合格区和不合格区，所述机架、上料皮带机和分选出料皮带机上水平安装有直线模组，所述直线模组上滑动安装有滑座，且滑座上安装有安装块，所述安装块内转动安装有拨叉；

4、所述机架顶侧安装有用于工件限位的限位组件，所述机架上安装有固定支架，所述固定支架上滑动安装有探头支架，所述探头支架端部安装有探伤探头。

5、优选的，所述安装块上安装有马达，所述马达输出端与拨叉连接。

6、优选的，所述限位组件包括安装在机架上的电机支架、第一轴承支架以及气缸，所述电机支架上安装有第一电机，所述第一电机输出端安装有摩擦轮。

7、优选的，所述第一轴承支架底侧转动安装有第一轴承。

8、优选的，所述气缸的伸缩端安装有第二轴承支架，所述第二轴承支架内转动安装有第二轴承。

9、优选的，所述摩擦轮、第一轴承和第二轴承呈三角状分布。

10、优选的，所述固定支架顶侧安装有第二电机，所述第二电机输出端安装有螺纹杆，且螺纹杆与探头支架螺纹连接。

11、本实用新型的有益效果是：自动完成上下料和探伤检测，且通过气缸带动第二轴承支架移动，通过第二轴承推动工件，便于将不同外径的工件限位在摩擦轮、第一轴承和第二轴承之间，自动化程度高，工件旋转平稳，精度高，操作方便、安全，大大的提升生产效益。

技术特征：

1.涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，包括机架(1)、上料皮带机(2)和分选出料皮带机(3)，所述机架(1)两侧分别安装有上料皮带机(2)和分选出料皮带机(3)，所述分选出料皮带机(3)中间通过挡排(4)分隔成合格区和不合格区，所述机架(1)、上料皮带机(2)和分选出料皮带机(3)上水平安装有直线模组(5)，所述直线模组(5)上滑动安装有滑座(6)，且滑座(6)上安装有安装块(7)，所述安装块(7)内转动安装有拨叉(8)；

2.根据权利要求1所述的涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，所述安装块(7)上安装有马达，所述马达输出端与拨叉(8)连接。

3.根据权利要求1所述的涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，所述限位组件包括安装在机架(1)上的电机支架、第一轴承支架(11)以及气缸(13)，所述电机支架上安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)输出端安装有摩擦轮(10)。

4.根据权利要求3所述的涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，所述第一轴承支架(11)底侧转动安装有第一轴承(12)。

5.根据权利要求4所述的涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，所述气缸(13)的伸缩端安装有第二轴承支架(14)，所述第二轴承支架(14)内转动安装有第二轴承(15)。

6.根据权利要求5所述的涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，所述摩擦轮(10)、第一轴承(12)和第二轴承(15)呈三角状分布。

7.根据权利要求1所述的涡流探伤设备自动化旋转工装，其特征在于，所述固定支架(16)顶侧安装有第二电机(17)，所述第二电机(17)输出端安装有螺纹杆(18)，且螺纹杆(18)与探头支架(19)螺纹连接。

技术总结
本技术涉及涡流探伤设备自动化旋转工装，包括机架、上料皮带机和分选出料皮带机，所述机架两侧分别安装有上料皮带机和分选出料皮带机，所述分选出料皮带机中间通过挡排分隔成合格区和不合格区，所述机架、上料皮带机和分选出料皮带机上水平安装有直线模组，所述直线模组上滑动安装有滑座，且滑座上安装有安装块，所述安装块内转动安装有拨叉；自动完成上下料和探伤检测，且通过气缸带动第二轴承支架移动，通过第二轴承推动工件，便于将不同外径的工件限位在摩擦轮、第一轴承和第二轴承之间，自动化程度高，工件旋转平稳，精度高，操作方便、安全，大大的提升生产效益。

技术研发人员：李洋煜,王显,刘畅
受保护的技术使用者：保定市东利机械制造股份有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/2/19