一种硅料多级回收装置的制作方法

本技术涉及硅料回收，尤其涉及一种硅料多级回收装置。

背景技术：

1、硅料是重要的半导体材料，应用市场广泛，并且可回收利用。由于硅料大小、形状多样，因此在回收时需要对硅料进行筛选，现有的筛选装置是根据硅料的大小进行分级筛选的，但是同级别大小的硅料之中也存在圆润度的区别，对于圆润度高的硅料，在后续处理中可以减少抛光操作，从而节省加工成本，但现有筛选装置缺少对硅料圆润度的筛选。

2、为此，本实用新型提出一种硅料多级回收装置，用于解决上述提到的现有硅料筛选时无法根据圆润度筛选的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种硅料多级回收装置。

2、本实用新型的技术方案：一种硅料多级回收装置，包括筛选箱，筛选箱开设进料口和出料口，还包括；

3、倾斜设置于筛选箱内部的筛选板，所述筛选板的较低端靠近出料口；

4、用于多级收集硅料的回收机构，所述回收机构包括若干篮筐以及可拆卸安装于篮筐的回收篮。

5、可选的，所述回收机构还包括固定于筛选箱外壁的固定座、与固定座转动连接的主轴、与主轴底端固定连接的轴套，所述篮筐与轴套固定连接。

6、可选的，所述回收机构还包括固定于固定座上表面的旋转电机，所述旋转电机的输出轴底端与主轴顶端固定连接。

7、可选的，所述筛选板的较低端通过转轴与筛选箱转动连接，以调节筛选板的倾斜角度。

8、可选的，所述筛选箱内设置有用于推动调节筛选板倾斜角度的调节机构，所述调节机构包括在筛选箱内水平滑动的推块以及固定于筛选箱内且活塞杆端部与推块固定连接的气缸。

9、可选的，所述推块底部连接有滑块，所述筛选箱的内壁开设有与滑块相匹配的滑槽。

10、可选的，所述筛选箱设置有用于带动筛选板振动以提高筛选效果的振动电机。

11、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

12、本申请可根据硅料的圆润度进行筛选，通过筛选箱以及筛选箱内倾斜设置的筛选板的设计，可以利用硅料在筛选板上的自然滚落进行圆润度筛选，圆润度高的硅料滚动顺畅，能更快滚落至出料口处，由此实现多级筛选；此外，通过回收机构的设计，可将不同的回收篮旋转至出料口下方，进而使多级筛选出的不同圆润度的硅料被不同的回收篮收集回收；

13、进一步的，通过调节机构的设计，可以利用推块对筛选板的顶推使筛选板呈现不同的倾斜角度，倾斜角度不同时，硅料在筛选板上的滚落顺畅度也会不同，以适应不同的硅料。比如硅料体积较大，其与筛选板之间的摩擦力会相应增大，此时便可以增加筛选板与水平面的倾斜角度，以使得大颗粒硅料顺利滚落。同理，当硅料体积较小时，可缩小筛选板与水平面的倾斜角度。

技术特征：

1.一种硅料多级回收装置，包括筛选箱(1)，筛选箱(1)开设进料口(11)和出料口(12)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种硅料多级回收装置，其特征在于，所述回收机构(3)还包括固定于筛选箱(1)外壁的固定座(31)、与固定座(31)转动连接的主轴(32)、与主轴(32)底端固定连接的轴套(33)，所述篮筐(34)与轴套(33)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种硅料多级回收装置，其特征在于，所述回收机构(3)还包括固定于固定座(31)上表面的旋转电机(36)，所述旋转电机(36)的输出轴底端与主轴(32)顶端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅料多级回收装置，其特征在于，所述筛选板(2)的较低端通过转轴与筛选箱(1)转动连接，以调节筛选板(2)的倾斜角度。

5.根据权利要求4所述的一种硅料多级回收装置，其特征在于，所述筛选箱(1)内设置有用于推动调节筛选板(2)倾斜角度的调节机构(4)，所述调节机构(4)包括在筛选箱(1)内水平滑动的推块(41)以及固定于筛选箱(1)内且活塞杆端部与推块(41)固定连接的气缸(42)。

6.根据权利要求5所述的一种硅料多级回收装置，其特征在于，所述推块(41)底部连接有滑块，所述筛选箱(1)的内壁开设有与滑块相匹配的滑槽(13)。

7.根据权利要求1所述的一种硅料多级回收装置，其特征在于，所述筛选箱(1)设置有用于带动筛选板(2)振动以提高筛选效果的振动电机(5)。

技术总结
本技术涉及硅料回收技术领域，尤其涉及一种硅料多级回收装置。其技术方案包括：筛选箱，筛选箱开设进料口和出料口；包括倾斜设置于筛选箱内部的筛选板，所述筛选板的较低端靠近出料口；包括用于多级收集硅料的回收机构，所述回收机构包括若干篮筐以及可拆卸安装于篮筐的回收篮。本技术通过筛选箱以及筛选箱内倾斜设置的筛选板的设计，可以利用硅料在筛选板上的自然滚落进行圆润度筛选，圆润度高的硅料滚动顺畅，能更快滚落至出料口处，由此实现多级筛选；此外，通过回收机构的设计，可将不同的回收篮旋转至出料口下方，进而使多级筛选出的不同圆润度的硅料被不同的回收篮收集回收。

技术研发人员：邓富志
受保护的技术使用者：江苏佳亭智能科技有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/2/21