一种医药制剂颗粒筛选装罝的制作方法

本技术涉及药剂颗粒筛分，具体为一种医药制剂颗粒筛选装罝。

背景技术：

1、颗粒剂可分为可溶颗粒(通称为颗粒)、混悬颗粒、泡腾颗粒、肠溶颗粒、缓释颗粒和控释颗粒等，这些医药颗粒制剂在生产制备后会通过筛分机械来对其大小进行筛分，而筛分时常会使用振动筛分机。

2、一般的振动筛分机在筛分医药颗粒时，由于振动频率较高，过滤网上的颗粒药剂会快速滑到筛分壳的内侧边缘，进而通过物料管排出，由于其振筛时间过短，导致医药颗粒筛分不彻底，因而需要多次筛分，使用不便。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种医药制剂颗粒筛选装罝，克服了现有技术的不足，旨在解决一般的振动筛分机在筛分医药颗粒时，由于振动频率较高，过滤网上的颗粒药剂会快速滑到筛分壳的内侧边缘，进而通过物料管排出，由于其振筛时间过短，导致医药颗粒筛分不彻底，因而需要多次筛分的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种医药制剂颗粒筛选装罝，包括筛分机构以及限位机构，所述限位机构安装于所述筛分机构上；

3、所述筛分机构包括底座、固定架、固定座、弹簧、底壳、振动电机、导料板和顶壳，所述固定架固定连接于所述底座上，所述固定座固定连接于所述固定架的顶部，所述弹簧安装于所述固定座的顶部，所述弹簧的顶端与所述底壳固定连接，所述振动电机安装于所述底壳的底部中心，所述导料板焊接于所述底壳的顶部，所述顶壳通过法兰固定连接于所述底壳的顶部；

4、所述限位机构包括环座、防护管、限位板、升降环、挡板、电机和丝杆，所述环座焊接于所述顶壳的内侧壁上，所述防护管焊接于所述环座的底部，所述限位板与所述防护管一体成型，所述升降环滑动连接于所述防护管与所述顶壳之间，所述挡板焊接于所述升降环的底部一侧，所述电机安装于所述环座上，所述丝杆转动连接于所述环座与所述限位板之间，所述丝杆的一端与所述电机的输出轴相焊接，所述丝杆与所述升降环螺纹连接，所述挡板贴合于所述顶壳的内侧壁上。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶壳的内侧壁底部安装有过滤网。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位板与水平面呈5度夹角。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述环座的底部焊接有导杆，所述导杆的一端贯穿所述升降环并与所述升降环滑动连接。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底壳的外侧壁上连通有细料管，所述顶壳的外侧壁上连通有粗料管，所述顶壳的顶部开设有入料孔。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述环座的内侧壁上焊接有导料管，所述导料管的顶端与所述顶壳的内侧壁固定连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、启动电机后，会带动丝杆转动，进而使得升降环上下移动，升降环拖动挡板上下移动，当挡板处于上侧时，在顶壳内边缘的医药制剂颗粒可以通过粗料管排出，当挡板处于下侧时，挡板封闭粗料管入口，医药制剂颗粒在过滤网上充分震动筛分，可以降低循环筛分次数，提高工作效率。

技术特征：

1.一种医药制剂颗粒筛选装罝，包括筛分机构以及限位机构，其特征在于：所述限位机构安装于所述筛分机构上；

2.根据权利要求1所述的一种医药制剂颗粒筛选装罝，其特征在于：所述顶壳(19)的内侧壁底部安装有过滤网(112)。

3.根据权利要求1所述的一种医药制剂颗粒筛选装罝，其特征在于：所述限位板(23)与水平面呈5度夹角。

4.根据权利要求1所述的一种医药制剂颗粒筛选装罝，其特征在于：所述环座(21)的底部焊接有导杆(28)，所述导杆(28)的一端贯穿所述升降环(24)并与所述升降环(24)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种医药制剂颗粒筛选装罝，其特征在于：所述底壳(15)的外侧壁上连通有细料管(18)，所述顶壳(19)的外侧壁上连通有粗料管(110)，所述顶壳(19)的顶部开设有入料孔(111)。

6.根据权利要求1所述的一种医药制剂颗粒筛选装罝，其特征在于：所述环座(21)的内侧壁上焊接有导料管(29)，所述导料管(29)的顶端与所述顶壳(19)的内侧壁固定连接。

技术总结
本技术涉及药剂颗粒筛分技术领域，具体涉及一种医药制剂颗粒筛选装罝，包括筛分机构以及限位机构，所述限位机构安装于所述筛分机构上；所述筛分机构包括底座、固定架、固定座、弹簧、底壳、振动电机、导料板和顶壳，所述固定架固定连接于所述底座上，所述固定座固定连接于所述固定架的顶部。本技术克服了现有技术的不足，启动电机后，会带动丝杆转动，进而使得升降环上下移动，升降环拖动挡板上下移动，当挡板处于上侧时，在顶壳内边缘的医药制剂颗粒可以通过粗料管排出，当挡板处于下侧时，挡板封闭粗料管入口，医药制剂颗粒在过滤网上充分震动筛分，可以降低循环筛分次数，提高工作效率。

技术研发人员：李永敏,刘少杰
受保护的技术使用者：山东鲁西药业有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/6/5