一种电机芯片的叠装高度检测设备的制作方法

本技术涉及质检设备，具体为一种电机芯片的叠装高度检测设备。

背景技术：

1、电机芯片经过叠装后其高度受到安装情况、叠装涂胶厚度等影响；而叠装的电机芯片一般需要控制其高度，以便于后期安装，判断其叠装高度属于质检工序。

2、现有授权公告号为cn 217560577 u的实用新型专利公开了一种产品高度检测设备，包括安装架和工作台，所述工作台上设置有直线模组，所述直线模组上设置有载具，所述安装架上设置有ccd相机和气缸安装板，所述ccd相机包括有相机镜头，所述相机镜头指向所述载具，所述气缸安装板上竖直设置有气缸和第一直线导轨，所述第一直线导轨上可滑动地设置有传感器安装块，传感器安装块与气缸的活塞杆固定连接，所述传感器安装块上设置有接触式传感器，所述接触式传感器的下端向下伸出，所述接触式传感器的下端位于所述载具的上方。

3、上述结构通过接触传感判断高度是否合格，但是连续质检作业线上该种检测方式较繁琐，效率不高；因此考虑设计一种能够快速检测判断高度且能够提高筛分不合格产品的效率；鉴于此，我们提出一种电机芯片的叠装高度检测设备。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种电机芯片的叠装高度检测设备，以解决上述背景技术中提到的如何快速检测判断高度、提高筛分不合格产品的效率的问题。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种电机芯片的叠装高度检测设备，包括能够输送叠装后电机芯片的传送带，还包括：

4、筛分部，所述筛分部安装在所述传送带上方，所述筛分部包括能够通过驱动源沿竖直方向升降的升降板；

5、且所述升降板上设有斜面，所述斜面处可转动的安装有多个传动辊，能够将超高的叠装电机芯片沿所述斜面筛分后排出。

6、优选的，所述传送带可转动的安装在底座上，所述底座上且位于所述斜面末端处设有空槽，所述空槽处固定安装有导板，且所述底座上固定安装有与所述空槽对齐的卸料滑板。

7、优选的，所述底座上方固定安装有安装架，且所述安装架下方固定有测距仪，能够测量所述传送带上的叠装电机芯片的高度。

8、优选的，所述升降板位于所述斜面处设有能够可转动安装所述传动辊的转动槽腔，且每个所述传动辊上同轴心固定安装有第一啮合卡块，多个所述第一啮合卡块上啮合安装有第一传动带。

9、优选的，所述第一啮合卡块上固定安装有第二啮合卡块，且所述升降板上可转动的安装有主动轮，所述主动轮和所述第二啮合卡块之间安装有第二传动带，且所述主动轮上同轴心固定安装有驱动电机。

10、优选的，所述驱动源采用气缸，所述气缸固定安装在所述安装架下方。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、该电机芯片的叠装高度检测设备，能够通过设有的筛分部将高度超高的叠装电机芯片直接筛分后沿斜面排出；而上方安装架安装有测距仪能够测量非超高的叠装电机芯片高度，便于检测出不满足高度的低高度叠装电机芯片，该设备能够检测高度，检测效率高，能够筛分出不满足高度的两种情况，即超高和较低高度的情况。

技术特征：

1.一种电机芯片的叠装高度检测设备，包括能够输送叠装后电机芯片的传送带(1)，其特征在于：还包括：

2.如权利要求1所述的电机芯片的叠装高度检测设备，其特征在于：所述传送带(1)可转动的安装在底座(2)上，所述底座(2)上且位于所述斜面(511)末端处设有空槽，所述空槽处固定安装有导板(21)，且所述底座(2)上固定安装有与所述空槽对齐的卸料滑板(4)。

3.如权利要求2所述的电机芯片的叠装高度检测设备，其特征在于：所述底座(2)上方固定安装有安装架(3)，且所述安装架(3)下方固定有测距仪(7)，能够测量所述传送带(1)上的叠装电机芯片的高度。

4.如权利要求3所述的电机芯片的叠装高度检测设备，其特征在于：所述升降板(51)位于所述斜面(511)处设有能够可转动安装所述传动辊(52)的转动槽腔(512)，且每个所述传动辊(52)上同轴心固定安装有第一啮合卡块(53)，多个所述第一啮合卡块(53)上啮合安装有第一传动带(54)。

5.如权利要求4所述的电机芯片的叠装高度检测设备，其特征在于：所述第一啮合卡块(53)上固定安装有第二啮合卡块(55)，且所述升降板(51)上可转动的安装有主动轮(56)，所述主动轮(56)和所述第二啮合卡块(55)之间安装有第二传动带(57)，且所述主动轮(56)上同轴心固定安装有驱动电机(58)。

6.如权利要求3所述的电机芯片的叠装高度检测设备，其特征在于：所述驱动源采用气缸(6)，所述气缸(6)固定安装在所述安装架(3)下方。

技术总结
本技术涉及质检设备技术领域，具体为一种电机芯片的叠装高度检测设备，包括能够输送叠装后电机芯片的传送带，还包括筛分部，所述筛分部安装在所述传送带上方，所述筛分部包括能够通过驱动源沿竖直方向升降的升降板；且所述升降板上设有斜面，所述斜面处可转动的安装有多个传动辊，能够将超高的叠装电机芯片沿所述斜面筛分后排出；该电机芯片的叠装高度检测设备，能够通过设有的筛分部将高度超高的叠装电机芯片直接筛分后沿斜面排出；而上方安装架安装有测距仪能够测量非超高的叠装电机芯片高度，便于检测出不满足高度的低高度叠装电机芯片，该设备能够检测高度，检测效率高，能够筛分出不满足高度的两种情况，即超高和较低高度的情况。

技术研发人员：叶叶,王西恩
受保护的技术使用者：上海禾本电子科技有限公司
技术研发日：20230823
技术公布日：2024/5/10