一种多孔板自动下料装置的制作方法

本技术涉及pcb板检测，尤其涉及一种多孔板自动下料装置。

背景技术：

1、pcb（printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。 在pcb板的制备加工过程中 ,由于制作工艺的误差，往往都需要对成型后的pcb板进行表面检测及线路诊断，以便剔除不合格品，从而保证产品的生产质量。

2、pcb板检测完成后，需要依据检测结果对ng品与合格品进行分类，将ng品放置到ng品料仓，将合格品输送至下个工序以进行下一步操作。但目前，仍没有专门用以实现pcb板自动下料的装置，pcb板的分类取放仍大多依靠人工完成，不但劳动强度大，工作效率低，且易存在取放错误，难以实现ng品与合格品的精准、有序分类。

技术实现思路

1、为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本实用新型。

2、具体而言，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种多孔板自动下料装置，以解决目前人工对检测完成后pcb板下料的方式，劳动强度大，工作效率低，且难以实现ng品与合格品的精准、有序分类的技术问题。

3、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

4、一种多孔板自动下料装置，包括机架，所述机架上设有下料输送机构、ng品料仓、合格品料仓和取放料机构，所述ng品料仓和所述合格品料仓分别位于所述下料输送机构的两侧，所述取放料机构位于所述下料输送机构的上方，且于所述ng品料仓和所述合格品料仓间设置；

5、所述ng品料仓设有沿竖直方向升降位移、用以实现ng品放置的第一升降平台；

6、所述合格品料仓设有沿竖直方向升降位移的第二升降平台，所述第二升降平台上设有用以实现合格品放置并输送的第一合格品输送机构，所述第一合格品输送机构的下料端延伸至所述机架外设置；

7、所述机架外设有第二合格品输送机构，所述第二合格品输送机构与所述第一合格品输送机构对应设置。

8、作为一种改进的技术方案，所述下料输送机构包括固定安装于所述机架上的第一输送架体，所述第一输送架体上架绕有由第一驱动装置驱动、用以实现产品输送的下料传送带；

9、所述第一输送架体的下料端固定安装有产品挡板，所述产品挡板高于所述下料传送带设置，且所述产品挡板上安装有用以实现产品检测的第一检测传感器。

10、作为一种改进的技术方案，所述ng品料仓包括固定安装于所述机架上的第一料仓架，所述第一升降平台沿竖直方向滑动安装于所述第一料仓架上，且所述第一料仓架上设有用以实现所述第一升降平台驱动的第二驱动装置。

11、作为一种改进的技术方案，所述第一料仓架上还拆卸式安装有至少一个隔板，所述第一升降平台上开设有与所述隔板对应设置的避让孔，所述第一升降平台通过所述避让孔与所述隔板间隙配合，所述隔板将所述第一升降平台分割为若干个ng品放置区。

12、作为一种改进的技术方案，所述第一升降平台上开设有传感器安装槽，所述传感器安装槽内固定安装有第二检测传感器，所述第二检测传感器分别与所述ng品放置区对应设置；

13、所述第一料仓架的顶部固定安装有第三检测传感器，所述隔板上开设有与所述第三检测传感器对应设置的避让槽口。

14、作为一种改进的技术方案，所述合格品料仓包括固定安装于所述机架上的第二料仓架，所述第二升降平台沿竖直方向滑动安装于所述第二料仓架上，且所述第二料仓架上设有用以实现所述第二升降平台驱动的第三驱动装置，所述第二料仓架的顶部还安装有第四检测传感器。

15、作为一种改进的技术方案，所述第一合格品输送机构包括固定安装于所述第二升降平台上的第二输送架体，所述第二输送架体上架绕有由第四驱动装置驱动、用以实现合格品放置并输送的第一合格品传送带；

16、所述第二输送架体的下料端固定安装有传感器安装板，所述传感器安装板上安装有用以实现合格品检测的第五检测传感器。

17、作为一种改进的技术方案，所述取放料机构包括由第五驱动装置驱动的转接板，所述转接板上竖直固定安装有气缸，所述气缸的滑台上固定安装有安装支架，所述安装支架上设有至少一组吸盘组件。

18、作为一种改进的技术方案，所述吸盘组件包括固定安装于所述安装支架上的腔体，所述腔体上安装有若干与其腔室相连通的逻辑阀，所述逻辑阀于所述腔体背离所述安装支架的一侧设置，且每个所述逻辑阀的端部均连接有吸盘，若干所述吸盘排列形成产品吸附区。

19、作为一种改进的技术方案，所述转接板上还固定安装有管线铺设板，所述管线铺设板上安装有用以实现所述吸盘组件气压调节的压力调节阀；

20、且/或，所述第二合格品输送机构包括第三输送架体，所述第三输送架体上架绕有由第六驱动装置驱动、用以实现合格品输送的第二合格品传送带。

21、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

22、该多孔板自动下料装置，由下料输送机构实现对检测完成后产品的输送，当产品输送至下料输送机构的取料位，通过取放料机构对产品进行抓取，并依据检测结果对产品进行分类放置；若产品为ng品，则取放料机构将产品放至ng品料仓的第一升降平台上，产品放置完毕后，第一升降平台下降一个料位，以便下个ng品的放置，如此，实现ng品于第一升降平台上的叠放；若产品为合格品，则取放料机构将产品放至合格品料仓的第一合格品输送机构上，产品放置完毕后，第二升降平台下降一个料位，带动第一合格品输送机构下降位移，以便下个合格品的放置，如此，实现合格品于第一合格品输送机构放料端的叠放，当合格品叠放至设定数量，此时，第一合格品输送机构下降至与第二合格品输送机构同高度位置，第一合格品输送机构工作，将叠放的整沓合格品输送到第二合格品输送机构上，由第二合格品输送机构再输送至下个工序，第一合格品输送机构将合格品输送完毕后，第二升降平台上升，重新将第一合格品输送机构托举至初始放料高度，如此反复。

23、通过该多孔板自动下料装置，能够依据检测结果对ng品与合格品进行自动分类，实现对检测完成后产品的自动下料，实现了人工劳动力的有效替代，且相较传统的人工下料的方式，工作效率大大提高，能够实现对检测完成后产品高效、有序、准确的分类放置，并对合格品进行叠放及成沓输送，为产品的自动化流水线生产加工及检测提供了可靠保障。

技术特征：

1.一种多孔板自动下料装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设有下料输送机构、ng品料仓、合格品料仓和取放料机构，所述ng品料仓和所述合格品料仓分别位于所述下料输送机构的两侧，所述取放料机构位于所述下料输送机构的上方，且于所述ng品料仓和所述合格品料仓间设置；

2.如权利要求1所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述下料输送机构包括固定安装于所述机架上的第一输送架体，所述第一输送架体上架绕有由第一驱动装置驱动、用以实现产品输送的下料传送带；

3.如权利要求2所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述ng品料仓包括固定安装于所述机架上的第一料仓架，所述第一升降平台沿竖直方向滑动安装于所述第一料仓架上，且所述第一料仓架上设有用以实现所述第一升降平台驱动的第二驱动装置。

4.如权利要求3所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述第一料仓架上还拆卸式安装有至少一个隔板，所述第一升降平台上开设有与所述隔板对应设置的避让孔，所述第一升降平台通过所述避让孔与所述隔板间隙配合，所述隔板将所述第一升降平台分割为若干个ng品放置区。

5.如权利要求4所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述第一升降平台上开设有传感器安装槽，所述传感器安装槽内固定安装有第二检测传感器，所述第二检测传感器分别与所述ng品放置区对应设置；

6.如权利要求5所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述合格品料仓包括固定安装于所述机架上的第二料仓架，所述第二升降平台沿竖直方向滑动安装于所述第二料仓架上，且所述第二料仓架上设有用以实现所述第二升降平台驱动的第三驱动装置，所述第二料仓架的顶部还安装有第四检测传感器。

7.如权利要求6所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述第一合格品输送机构包括固定安装于所述第二升降平台上的第二输送架体，所述第二输送架体上架绕有由第四驱动装置驱动、用以实现合格品放置并输送的第一合格品传送带；

8.如权利要求1-7任一项所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述取放料机构包括由第五驱动装置驱动的转接板，所述转接板上竖直固定安装有气缸，所述气缸的滑台上固定安装有安装支架，所述安装支架上设有至少一组吸盘组件。

9.如权利要求8所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述吸盘组件包括固定安装于所述安装支架上的腔体，所述腔体上安装有若干与其腔室相连通的逻辑阀，所述逻辑阀于所述腔体背离所述安装支架的一侧设置，且每个所述逻辑阀的端部均连接有吸盘，若干所述吸盘排列形成产品吸附区。

10.如权利要求9所述的多孔板自动下料装置，其特征在于：所述转接板上还固定安装有管线铺设板，所述管线铺设板上安装有用以实现所述吸盘组件气压调节的压力调节阀；

技术总结
本技术属于PCB板检测技术领域，提供了一种多孔板自动下料装置，包括机架，机架上设有下料输送机构、NG品料仓、合格品料仓和取放料机构，NG品料仓和合格品料仓分别位于下料输送机构两侧，取放料机构位于下料输送机构上方，且于NG品料仓和合格品料仓间设置；NG品料仓设有沿竖直方向升降位移的第一升降平台；合格品料仓设有沿竖直方向升降位移的第二升降平台，第二升降平台上设有第一合格品输送机构，第一合格品输送机构的下料端延伸至机架外设置；机架外设有与第一合格品输送机构对应设置的第二合格品输送机构。本技术能够依据检测结果对NG品与合格品进行自动分类，实现对产品高效、有序、准确的分类放置，并对合格品进行叠放及成沓输送。

技术研发人员：宋光辉,刘中强,王诚广
受保护的技术使用者：山东华滋自动化技术股份有限公司
技术研发日：20230906
技术公布日：2024/1/15