一种单线型固晶分选线装置的制作方法

本技术涉及pcb加工，尤其涉及一种单线型固晶分选线装置。

背景技术：

1、pcb固晶是将芯片（或片上芯片）安装在pcb上的过程。它是集成电路封装和连接的重要步骤之一，用于将芯片粘接在pcb上的指定位置，并建立必要的电气和机械连接。通过正确的固晶过程，芯片可以牢固地安装在pcb上，以保证电路的可靠性和稳定性。

2、现有单线型固晶分选线装置由分散的多设备组成，不仅占地面积大，且不易配合调度，存在pcb板过道时拥堵的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单线型固晶分选线装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种单线型固晶分选线装置，包括：

4、前后对接的前段线体和后段线体，前段线体和后段线体用于运送pcb板；

5、扫码枪组件，其设置于线体上；

6、左缓存台和右缓存台，左缓存台和右缓存台设置于线体侧边；

7、左接驳线体和右接驳线体，左接驳线体和右接驳线体分别设置于左缓存台和右缓存台的侧边；

8、机器人，机器人设置于左缓存台、右缓存台、左接驳线体和右接驳线体之间。

9、本实用新型进一步设置为，所述前段线体包括阻挡机构，阻挡机构设置于前段线体靠近后段线体的一端；

10、所述前段线体上设置有到位光电，到位光电的位置与阻挡机构位置相对应；

11、所述前段线体的一侧设置有前段定位机构，前段定位机构与阻挡机构的位置相对应；

12、所述前段线体的入口处设置有入料光电。

13、本实用新型进一步设置为，所述左缓存台的一侧设置有有料感应光电。

14、本实用新型进一步设置为，所述左缓存台的顶部相邻的两个侧边分别设置有可调侧板；

15、所述左缓存台的顶部设置有滑槽，且可调侧板与所述滑槽滑动连接；

16、所述左缓存台和右缓存台结构相同。

17、本实用新型进一步设置为，所述机器人的输出端设置有吸盘治具，吸盘治具包括多个吸嘴。

18、本实用新型进一步设置为，所述右接驳线体包括滑动设置于右接驳线体上的载具，载具的四角分别设置有用于对pcb板进行定位的定位销。

19、本实用新型进一步设置为，所述右接驳线体的入口处设置有入口光电；

20、所述右接驳线体远离入口光电的一端设置有载具到位光电、有料检测光纤和阻挡块；

21、所述右接驳线体的一侧设置有右定位机构，右定位机构用于对载具定位。

22、本实用新型进一步设置为，所述右接驳线体包括两条输送带，两条输送带的底部分别可滑动的连接有直线导轨；

23、所述右接驳线体和左接驳线体结构相同。

24、本实用新型的有益效果为：

25、本实用新型整合多个设备，结构紧凑，占地面积小，且设置扫码枪组件，具有扫码功能，能够连接mes，实现整体调度功能，而且还设置有左缓存台和右缓存台用于暂存输送过来的pcb板，避免pcb板过道时拥堵的问题。

技术特征：

1.一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述前段线体（1）包括阻挡机构（101），阻挡机构（101）设置于前段线体（1）靠近后段线体（7）的一端；

3.根据权利要求2所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述左缓存台（3）的一侧设置有有料感应光电（301）。

4.根据权利要求3所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述左缓存台（3）的顶部相邻的两个侧边分别设置有可调侧板（302）；

5.根据权利要求1所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述机器人（6）的输出端设置有吸盘治具（4），吸盘治具（4）包括多个吸嘴。

6.根据权利要求1所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述右接驳线体（8）包括滑动设置的载具（801），载具（801）的四角分别设置有用于对pcb板（14）进行定位的定位销（8011）。

7.根据权利要求6所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述右接驳线体（8）的入口处设置有入口光电（802）；

8.根据权利要求7所述的一种单线型固晶分选线装置，其特征在于，所述右接驳线体（8）包括两条输送带，两个输送带的底部分别可滑动的连接有直线导轨（805）；

技术总结
本技术涉及PCB加工技术领域，公开了一种单线型固晶分选线装置，包括：前后对接的前段线体和后段线体，前段线体和后段线体用于运送PCB板；扫码枪组件，其设置于前段线体上；左缓存台和右缓存台，左缓存台和右缓存台分别设置于前段线体靠近后段线体一端的两侧；左接驳线体和右接驳线体，左接驳线体和右接驳线体分别设置于左缓存台和右缓存台的侧边；机器人，机器人设置于左缓存台、右缓存台、左接驳线体和右接驳线体之间。本技术占地面积小，具有扫码功能，能够连接MES，实现整体调度功能，而且还具有对PCB板缓存的功能，避免PCB板过道时拥堵的问题。

技术研发人员：陈平,韦海成,谢慧,吴勇
受保护的技术使用者：深圳市卓兴半导体科技有限公司
技术研发日：20230920
技术公布日：2024/4/29