一种输送分拣装置的制作方法

文档序号:38877338发布日期:2024-08-02 02:48阅读:22来源:国知局
一种输送分拣装置的制作方法

本技术涉及胡萝卜加工,具体为一种输送分拣装置。


背景技术:

1、胡萝卜,又称红萝卜或甘荀,为野胡萝卜的变种,本变种与原变种区别在于根肉质,长圆锥形,粗肥,呈红色或黄色,二年生草本,高15-120厘米。茎单生,全体有白色粗硬毛,基生叶薄膜质,长圆形,而胡萝卜在加工使用时需要将不同大小的胡萝卜挑选出来,以便于后续使用;

2、现有输送分拣胡萝卜的方式是通过传送带输送胡萝卜在由人工将不同大小的胡萝卜分拣出来,以便对不同根茎大小的胡萝卜进行加工;

3、上述方法虽然可以将不同根茎大小的胡萝卜分拣出来,但是该方法只适用于体量较小的饭店或者个人分拣胡萝卜用,若所要输送分拣的胡萝卜过多则很不方便,工作效率低下且工作强度大,因此需要一种专门用来输送分拣胡萝卜的装置。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种输送分拣装置,具有在输送时分拣胡萝卜且便于收集分拣后胡萝卜的特点。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括分拣台,所述分拣台的底端面安装有电机,所述电机的输出端延伸至分拣台的内部并固定连接有分拣盘,所述分拣盘的外壁贯穿开设有分拣口;

3、所述分拣台的底端面开设有均匀排列的三个分拣孔、三个第二分拣孔、三个第三分拣孔和三个第四分拣孔,三个所述分拣孔、第二分拣孔、第三分拣孔和第四分拣孔的底端均固定连接有输送管。

4、为了分拣不同大小的胡萝卜,作为本实用新型的一种输送分拣装置优选的,所述分拣口、分拣孔、第二分拣孔、第三分拣孔和第四分拣孔的直径从大到小依次递减。

5、为了便于分拣后的胡萝卜进入输送管,作为本实用新型的一种输送分拣装置优选的,多个所述输送管的直径分别与分拣孔、第二分拣孔、第三分拣孔和第四分拣孔的直径相适配。

6、为了便于收集分拣后的胡萝卜,作为本实用新型的一种输送分拣装置优选的,多个所述输送管的外壁底端均套接有收集框。

7、为了便于输送分拣胡萝卜,作为本实用新型的一种输送分拣装置优选的,所述分拣台的顶端开设有槽口,所述槽口的内部螺纹连接有进料管。

8、为了便于观察收集框内胡萝卜的收集数量,作为本实用新型的一种输送分拣装置优选的,所述收集框的外壁安装有透明玻璃窗,所述透明玻璃窗的外壁设有刻度线。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

10、本实用新型电机带动分拣盘转动,从而使得分拣盘上的分拣口转动,从而当进料管和分拣口重合时,使得进料管内的胡萝卜进入分拣口,随着分拣盘带动分拣口转动,从而带动胡萝卜移动,由于电机转动的方向是沿着第四分拣孔、第三分拣孔、第二分拣孔和分拣孔排列的方向转动,而第四分拣孔、第三分拣孔、第二分拣孔和分拣孔的孔径是逐渐增大的,所以会将进入分拣口内的胡萝卜按照大小不同分拣进入不同的输送管内,达到了在输送胡萝卜时对胡萝卜进行分拣的效果。



技术特征:

1.一种输送分拣装置,包括分拣台(1),其特征在于:所述分拣台(1)的底端面安装有电机(2),所述电机(2)的输出端延伸至分拣台(1)的内部并固定连接有分拣盘(3),所述分拣盘(3)的外壁贯穿开设有分拣口(4);

2.根据权利要求1所述的一种输送分拣装置,其特征在于:所述分拣口(4)、分拣孔(5)、第二分拣孔(6)、第三分拣孔(7)和第四分拣孔(8)的直径从大到小依次递减。

3.根据权利要求1所述的一种输送分拣装置,其特征在于:多个所述输送管(9)的直径分别与分拣孔(5)、第二分拣孔(6)、第三分拣孔(7)和第四分拣孔(8)的直径相适配。

4.根据权利要求1所述的一种输送分拣装置,其特征在于:多个所述输送管(9)的外壁底端均套接有收集框(10)。

5.根据权利要求1所述的一种输送分拣装置,其特征在于:所述分拣台(1)的顶端开设有槽口(11),所述槽口(11)的内部螺纹连接有进料管(12)。

6.根据权利要求4所述的一种输送分拣装置,其特征在于:所述收集框(10)的外壁安装有透明玻璃窗(13),所述透明玻璃窗(13)的外壁设有刻度线(14)。


技术总结
本技术公开了一种输送分拣装置,包括分拣台,所述分拣台的底端面安装有电机,所述电机的输出端延伸至分拣台的内部并固定连接有分拣盘,所述分拣盘的外壁贯穿开设有分拣口;所述分拣台的底端面开设有均匀排列的三个分拣孔、三个第二分拣孔、三个第三分拣孔和三个第四分拣孔,三个所述分拣孔、第二分拣孔、第三分拣孔和第四分拣孔的底端均固定连接有输送管,而第四分拣孔、第三分拣孔、第二分拣孔和分拣孔的孔径是逐渐增大的,所以会将进入分拣口内的胡萝卜按照大小不同分拣进入不同的输送管内,达到了在输送胡萝卜时对胡萝卜进行分拣的效果。

技术研发人员:贺建宏,俄江龙,王欢,毛东亚
受保护的技术使用者:武威海越现代农业有限公司
技术研发日:20231115
技术公布日:2024/8/1
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