一种医用离心机校准用无线温度测量系统的制作方法

本技术属于医用离心机温度检测，具体涉及一种医用离心机校准用无线温度测量系统。

背景技术：

1、现有的无线测温装置专利存在以下几点问题：

2、cn217450564u一种医用离心机校准装置，无线温度检测单元设置有壳体，壳体的外形与离心管相同，壳体的头部外壁固设有温度传感器，壳体的内腔设置有模数转换器、温度采集单片机、无线发送模块；温度传感器的导线经壳体头部的过孔连接模数转换器，温度采集单片机连接模数转换器和无线发送模块。特点：结构较为复杂，受器件本身尺寸影响，温度检测单元无法做到小尺寸规格。

3、cn217140764u一种医用离心机校准装置，包括密封箱体和触控屏，触控屏铰接于密封箱体的上端，包括温度传感器和温度数据接口，温度数据接口设置在密封箱体上，温度传感器通过通信线缆与温度数据接口连接。特点：外置温度探头，无法在医用离心机工作时测温。

4、cn216063790u一种医用离心机转速、温度检测装置，采用光纤传感技术实现医用离心机转速的测量，pt100温度传感器实现医用离心机腔内温度的测量，上述温度测量模块主要包括型号为pt100的带金属保护壳的温度传感器。特点：外置温度探头，无法在医用离心机工作时测温。

5、cn219551696u一种医用离心机红外测温装置，红外温度传感器间隔固定于第二容置腔内，转子组件通过驱动组件驱动旋转，红外温度传感器的激光出口与转子组件对应。特点：内置温度传感器，不适用校准使用。

6、当前市场上已有类似产品，据了解暂无将无线温度探头做到0.5ml离心管规格大小产品。

技术实现思路

1、为了解决上述存在的问题，本实用新型提出：一种医用离心机校准用无线温度测量系统，包括无线温度探头和上位机，无线温度探头与上位机通过无线蓝牙通讯方式相连。

2、进一步地，所述无线温度探头包括主控-温度测量模块、探头无线蓝牙串口通信模块、电源模块，所述主控-温度测量模块与探头无线蓝牙串口通信模块相连，所述电源模块与主控-温度测量模块、探头无线蓝牙串口通信模块相连。

3、进一步地，所述上位机包括主机无线蓝牙收发模块和电脑，主机无线蓝牙收发模块与电脑相连。

4、进一步地，所述主控-温度测量模块采用c8051f351模拟数字混合单片机芯片。

5、进一步地，所述探头无线蓝牙串口通信模块采用蓝牙透传ch9141k芯片。

6、进一步地，所述主机无线蓝牙收发模块采用蓝牙透传ch9141k芯片，配合ch340转换芯片，完成无线蓝牙串口到usb通信串口的转换。

7、本实用新型的有益效果为：本实用新型可对冷冻离心机的温度参数进行测量，合理设计的无线温度探头能够与离心套管/槽相匹配，良好接触，无线温度探头实时的将温度测量值通过无线蓝牙通信的方式上传到上位机显示，能够实时的显示，结合冷冻离心机设置值与显示值，能够较好的对温度偏差、升降温速率进行测量。而与离心管同形的无线温度测量探头也能较好的反应离心机实际工作过程中的内部温度变化情况。

技术特征：

1.一种医用离心机校准用无线温度测量系统，其特征在于，包括无线温度探头和上位机，无线温度探头与上位机通过无线蓝牙通讯方式相连，所述无线温度探头包括主控-温度测量模块、探头无线蓝牙串口通信模块、电源模块，所述主控-温度测量模块与探头无线蓝牙串口通信模块相连，所述电源模块与主控-温度测量模块、探头无线蓝牙串口通信模块相连，所述上位机包括主机无线蓝牙收发模块和电脑，主机无线蓝牙收发模块与电脑相连。

2.如权利要求1所述的医用离心机校准用无线温度测量系统，其特征在于，所述主控-温度测量模块采用c8051f351模拟数字混合单片机芯片。

3.如权利要求1所述的医用离心机校准用无线温度测量系统，其特征在于，所述探头无线蓝牙串口通信模块采用蓝牙透传ch9141k芯片。

4.如权利要求3所述的医用离心机校准用无线温度测量系统，其特征在于，所述主机无线蓝牙收发模块采用蓝牙透传ch9141k芯片，配合ch340转换芯片，完成无线蓝牙串口到usb通信串口的转换。

技术总结
一种医用离心机校准用无线温度测量系统，属于医用离心机温度检测技术领域，包括无线温度探头和上位机，无线温度探头与上位机以无线蓝牙方式通讯，无线温度探头包括主控‑温度测量模块、探头无线蓝牙串口通信模块、电源模块，主控‑温度测量模块与探头无线蓝牙串口通信模块相连，电源模块与主控‑温度测量模块、探头无线蓝牙串口通信模块相连；上位机包括主机无线蓝牙收发模块和电脑，主机无线蓝牙收发模块与电脑相连。本技术可对冷冻离心机的温度参数进行测量，无线温度探头将温度测量值通过无线蓝牙通信的方式上传到上位机实时显示，结合冷冻离心机设置值与显示值，能够较好的对温度偏差、升降温速率进行测量。

技术研发人员：范建飞,时明,陈鹏宇,段冶,姜欣怡,陈维娜,林文杰
受保护的技术使用者：大连计量检验检测研究院有限公司
技术研发日：20231117
技术公布日：2024/7/9